超预期！Q3大赚10亿追赶去年全年，光模块收入环比增15倍，汽车PCB老大景旺电子补上AI短板

AI PCB量产出货提速，在手订单饱满，产能利用率高。

作者 | 木鱼

编辑 | 小白

2026年10月9日，景旺电子（603228.SH）发布三季度业绩预告：单季净利润9.12-10.89亿元，同比暴增205%-265%，环比增加147%-195%。

公司2025年全年归母净利润也才12.31亿元，一个季度几乎把过去一整年的利润干了回来。

半年前，市值风云发过一篇研报，结尾抛出一个问题：“这些项目何时才能建成达产，是否还能吃上AI这块肥肉？答案将直接决定其未来的业绩成色。”

半年后，答案正在浮出水面。

AIPCB订单兑现

分季度看，上半年公司还背着包袱。2026年上半年营收86.11亿元，同比增长21.37%；归母净利润6.02亿元，同比下降7.38%，主因是汇兑损益。

二季度出现拐点，单季营收47.20亿元，同比、环比均超20%；归母净利润3.69亿元，同比增长13.61%、环比增长58.55%。

除了利润，营收也在增长。三季度，公司预计营收61.2亿元到69.8亿元，同比增长53.48%到75.05%，环比增长29.67%到47.90%。

公司在公告里给出了原因：受益于高速通信与AI数据基础设施领域的高性能PCB量产出货提速，叠加通用产品领域的成本价格合理传导、订单结构优化、内部降本增效。

公司还表示，截至报告期末在AI服务器与数据中心、高速光模块领域的在手订单饱满，产能利用率及良率较高，正全力保障交付目标的达成，相信过去数年的战略投入正快速转化为持续的价值增长。

这两段话的信息密度很高，量产出货提速、在手订单饱满、产能利用率高，AI业务正在实打实地计入报表。

光模块是引擎，mSAP产能接上

先看AI服务器。景旺电子已通过国内外主流服务器及云服务器厂商认证，并逐步量产出货。为全球AI计算基础设施领先企业批量供应高性能PCB，并通过客户下一代产品量产认证，参与先期开发。

更关键的是光模块，公司新增mSAP产线落地后，已批量交付800G、1.6T光模块PCB。

2026年二季度，800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%。珠海金湾基地已建成3条mSAP产线，产能利用率较高，第4条8月安装完毕，第5条10月基本安装完毕。高速光模块PCB综合良率超85%，处于行业领先水平。

mSAP是800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线。公司2025年决策在SLP工厂增加产线，赶上了2026年光模块需求爆发的时间窗口。

汽车PCB板块盈利修复

AI是增量，汽车电子是底盘。根据灼识咨询数据，以2025年收入计算，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额10.6%，较2024年提升1.6个百分点。全球前十大Tier 1汽车供应商中有八家是公司客户。

但在成本极度敏感的汽车赛道，技术优势难直接换成定价权。2020年到2025年，公司营收从70.6亿元增至153.1亿元，年化复合增速近17%。但同期毛利率从28.3%下滑至2025年的21.6%，扣非净利润只从9.2亿元增至12.3亿元，增速慢得多。

好在修复已经出现。受2025年下半年以来覆铜板、半固化片涨价挤压，公司通过与客户沟通提价、新业务定价考量材料成本、订单结构优化和内部降本，汽车电子盈利能力在2026年6月已明显修复。

扩产与负债是双刃剑

汽车业务作为基本盘，让公司有底气持续投入高端产能，这些是持续盈利的支撑。

珠海金湾高阶HDI工厂全部达产后，将新增年产80万平方米高阶HDI产能，预计2026年10月全线拉通，专门承接AI算力相关需求。

面向AI算力的超高多层PCB项目，总投资上调至43.88亿元，预计年底试产部分关键工序、明年一季度具备量产条件；泰国一期9月拉通后，将具备40层以上超高多层板能力。

但扩产是把双刃剑，2026年上半年，公司资产负债率51.16%，2024年以来持续攀升；带息债务55.82亿元，是2025年末24.56亿元的两倍多。上半年经营现金流净额6.04亿元，但自由现金流流出26.0亿元。

在AI PCB领域，景旺电子速度不慢，但仍是追赶者。

沪电股份与北美云厂商绑定更深，在AI服务器PCB份额领先。胜宏科技2026年上半年营收116.29亿、归母净利润28.57亿，规模明显高于景旺。鹏鼎控股在mSAP产业化上更领先，1.6T光模块产品已批量供货。

景旺电子具备M7至M9级别及PTFE材料量产能力，已量产6阶22层HDI、14层mSAP HDI，具备9阶28层HDI制造能力。能在光模块PCB和mSAP产能快速上量，说明其具备从“追赶”到“分蛋糕”的能力，后续还要持续关注产能释放节奏、技术迭代和客户拓展的进展。

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