当西方还在盯着EUV光刻机实施制裁时，华为率先表示国产麒麟芯片出货量上亿颗，第二代逻辑折叠芯片已经进入测试阶段

前沿导读

据华为半导体业务部长徐松余在技术交流会上透露的信息显示，新款的2027年麒麟芯片已经完成研发并经过测试后符合预期，其更长远的芯片技术也在规划和设计当中。

华为开发的逻辑折叠技术是在无法获得EUV技术的情况下，通过3D折叠思路来提升芯片性能的一种方法。如今该技术已实现第二代产品的落地测试，而西方国家还在研究针对光刻机设备实施对华禁运。

焦虑心态

2025年12月，路透社一则有关中国EUV原型机的新闻引起国内外热议。我国环球时报对此评价称，且不论通篇“知情人士透露”的报道是不是“烟雾弹”，其字里行间对中国科技进步的焦虑显而易见。这种焦虑恰恰让世人看到，一种在西方时常出现的不健康心态。

2026年4月，西方又推出了match法案。在保持EUV光刻机禁令的前提下，对5家中国芯片企业实施浸润式DUV光刻机的全面断供，并且同步限制ASML对中国企业此前已购设备的售后维护工作。

2026年6月，美商务部长卢特尼克又对ASML提出质疑，怀疑其违反了出口管制规则，将EUV光刻机出口到中国大陆市场上。ASML对此进行了否认，并且表示由于EUV光刻机的特殊性，从未向中国大陆地区出口过设备，也从未出口过相关的技术零件。

从EUV禁令到DUV禁令，再到西方认为中国团队完成了EUV原型机、怀疑ASML违规出口设备，这一系列操作完全印证了环球时报所总结的“不健康心态”。

对于中国企业自研光刻机这个话题，ASML CEO不但认为合情合理，而且还很看好中国光刻机的技术发展。

并且ASML两任CEO对待华出口管制的态度非常一致：通过出口管制孤立中国市场是没意义的行为，会削弱西方自己的力量。并且过度收紧制裁限制，将会加速中国企业自主研发替代设备的步伐，这已经是“关乎存亡”的问题了。

持续收紧的管制措施，其本质上是为了压制中国企业在前沿芯片领域的发展。没有了先进设备，就算海思拥有先进芯片的设计能力，也没办法将技术进行实体化落地。

麒麟9000已经证明了海思在先进芯片领域的设计能力是一流的，而且丝毫不比高通差。昇腾910芯片的商业化应用，也代表了华为在ai算力芯片领域具有很强的设计水平，但是这一切都是建立在采用台积电先进制程工艺的前提下实现的商业化发展。

切断台积电给华为芯片代工的权限，华为便联合国产供应链体系进行芯片制造。

这也就衍生出了另一个问题，本土晶圆厂此前向ASML购买的EUV光刻机迟迟没有交付，只能用采购的浸润式DUV光刻机制造芯片。

虽然麒麟9000S的出现代表着国产供应链体系成功走通了采用DUV设备制造先进芯片的路线，但是后续芯片的性能提升较为乏力，基本都是海思在设计层面想尽办法提升性能。

而苹果、高通等西方竞争对手设计的芯片，可以顺利交给台积电采用先进制程工艺制造，其性能和能效的提升幅度明显，这是在硬件层面无法忽略的差距。

技术方向

华为半导体业务部长徐松余指出，自从麒麟9000S回归市场以来，搭载麒麟芯片的终端产品累计发货量已经突破亿台，但是这并不意味着困难结束了，反而要开始担心在受到制约的情况下，麒麟芯片还能走多远。

随后华为便将目光投向了芯片内部的电路布局与互联方式，衍生出了逻辑折叠技术，该技术被视为麒麟芯片未来10年的重要方向。而这个技术所带来的问题就是，能在多大程度上弥补先进制程带来的技术差距？更复杂的芯片结构是否意味着更高的成本和制造难度？未来是否能从高端机型向其他产品过渡？

以目前的情况来看，逻辑折叠还属于是万元高端旗舰才配备的芯片技术。

mate XT2、mate 90 pro max 16G运行版本、典藏版、RS非凡大师，只有这些型号的产品搭载逻辑折叠技术的满血麒麟9050 pro芯片，而mate 90 pro max的12G运行版本则是配备同样具有逻辑折叠技术的麒麟9050标准版芯片。

相比麒麟9030 pro，9050 pro的CPU性能和能效均有提升，并且GPU、NPU的提升幅度更加明显。

这代表着逻辑折叠技术确实可以在先进制程工艺受限的情况下继续提升芯片水平，但是因设计水平复杂，其制造成本较高，还无法将其大规模应用到华为手机中，只能搭载到高价值产品上增强竞争力、营造差异化。

相比传统的先进制程技术，逻辑折叠的技术投入可不低。

将计算单元的逻辑电路和缓存单元的逻辑电路分别在两个裸片上制造，随后通过铜对铜混合键合技术将两个裸片叠加在一起。两个裸片上面都是具有电路结构的，垂直折叠在一起之后可以缩短信号路径，有效提升芯片的能效表现。

初代的逻辑折叠芯片是两层电路结构，那么以后是否会出现三层或四层电路结构，这也是整个行业内非常关心的问题。而华为负责人对此回应称，进行多层折叠确实是未来的演进方向之一，但华为还会同时探索互联、设计工具和其他技术方法。

很明显，华为的芯片技术发展已经形成了一套自己的思路体系，并不会局限于EUV光刻机主导的先进制程工艺这一条发展路径。

而西方的制裁封锁依然还停留在实施先进技术设备的出口管制阶段，生怕中国企业拥有EUV光刻机或者自行开发出EUV光刻机制造先进芯片缩短技术差距。

可华为逻辑折叠技术的持续演进，相当于是换了一条发展路线进行技术追赶，相比在同一条赛道上尝试着“弯道超车”，还不如换一条赛道自行发展。