湖北
2026年10月13日，技嘉宣布推出新一轮主板BIOS更新，进一步扩充旗下英特尔Z790、B760和H610芯片组主板对未来LGA1700处理器的兼容能力。技嘉表示，此次更新覆盖上述产品线中的DDR4与DDR5主板型号，为现有LGA1700平台用户预留后续处理器升级空间。
此前，技嘉已于10月9日宣布，其B760与H610全系列主板将支持预计于2027年初推出的新款LGA1700处理器。此次公告进一步将相关支持扩展至Z790系列，至此技嘉Z790、B760、H610三大芯片组产品线全部纳入本次新处理器适配计划。
此次BIOS更新为现有LGA1700平台用户提供了处理器升级的可行路径。完成对应BIOS更新的主板，用户后续有望在不更换主板的前提下升级处理器，降低平台迭代成本，延长现有硬件服役周期。技嘉表示，相关BIOS文件已在官方网站开放下载。
不过，用户仍需根据主板具体型号及硬件版本，查询对应BIOS版本与处理器支持清单，不可仅凭芯片组型号直接判定兼容性，需严格对应主板型号和相应的BIOS文件。
关于即将发布的处理器，部分媒体此前将其称为Raptor Lake Next，并报道相关产品或采用Core 200系列命名。据媒体援引爆料信息，该系列或将包含一款8性能核（P-Core）+12能效核（E-Core）的20核型号，以及一款8P+8E配置的16核型号。
需要强调指出的是，上述命名、核心规格等信息均来自于坊间传闻，目前尚未获得英特尔官方确认，消息仅供参考，请读者谨慎对待。
总的来看，本次公告意味着技嘉正在为不同定位的LGA1700主板提前做好新处理器兼容准备，覆盖入门级H610、主流B760以及高性能桌面平台Z790系列。对于希望继续沿用现有主板与内存的用户而言，此举拓展了未来硬件升级的可选方案。
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