瞄准先进封装，尼康发布新款光刻机

预计将于2027年4月上市。

近日，尼康发布了用于先进封装的数字曝光系统DSP-110。该系统分辨率为1.5微米，每小时可处理72块面板，相比2025年7月发布的DSP-100，性能提升约40%。预计将于2027年4月上市。

随着人工智能技术的日益普及，对高性能半导体的需求不断增长，芯片集成等先进封装技术也备受关注。尤其是在大型中介层和多层FC-BGA基板中，对高密度布线的需求日益增长，而用于形成重分布层（RDL）的曝光设备对于实现高分辨率和高生产率至关重要。

2025年7月，尼康发布了其首款用于半导体后端加工的数字光刻系统DSP-100。DSP-100融合了半导体光刻系统中积累的高分辨率技术和用于平板显示器（FPD）光刻系统的多透镜技术。它采用i线等效光源，实现了1.0 μm（线/秒）的分辨率和每小时50片面板的产能。

多镜头技术是尼康的专有技术，它能精确控制阵列中的多个投影镜头，从而实现如同使用单个大型镜头般大面积曝光。通过多个镜头覆盖曝光区域，该技术可在大尺寸基材上进行图案化。

数字曝光系统不使用光掩模。相反，它们利用光源照射显示电路图案的空间光调制器(SLM)，然后通过投影透镜将图案转移到基板上。这使得它们能够处理大尺寸基板，而不受光掩模尺寸的限制，并且还可以灵活地适应电路图案的变化。

新产品已经达成合作

尼康早在2026年6月就宣布将开发一款分辨率为1.5μm（线/秒）的全新数字曝光系统。当时的目标是将产能提升30%以上，从DSP-100的每小时50块面板提升至每小时65块面板以上。如今，在公布产品名称DSP-110的同时，尼康还透露，其产能将超过最初目标，达到每小时72块面板。

此外，尼康在2026年8月举行的2026财年第一季度财报发布会上解释说，公司已获得DSP-100的首笔订单，预计该产品将从2027财年开始贡献收益。尼康还表示，其正在研发中的1.5μm（线/秒）兼容型数码曝光系统已达成业务合作协议。

重新设计的光学系统，分辨率达到 1.5 μm (L/S)

新款DSP-110 采用重新设计的光学系统，分辨率达到 1.5 μm (L/S)，与 DSP-100 相比，产能提升约 40%。在保持与 DSP-100 相同的 ±0.3 μm 或更低套刻精度的同时，其产能高达每小时 72 片面板。尼康解释说：这将有助于提高客户的生产效率并降低总成本。

此外，与DSP-100 相比，重新设计的光学系统扩大了聚焦裕度（即即使焦点发生偏移也能保证电路尺寸精确的容差范围）。这使得在各种衬底条件下都能实现稳定的图案化，从而提高了良率和批量生产的稳定性。

该设计允许通过更换光学系统，将器件分辨率提升至1.0 μm (L/S)。该公司强调，得益于先进封装技术的进步，这将有助于未来 RDL 的进一步小型化，并且能够灵活应对客户未来工艺的进步。

DSP-110 不仅支持 310 x 310 毫米、510 x 515 毫米、600 x 600 毫米和 730 x 920 毫米等矩形基板，还支持 300 毫米等晶圆。

今年4月，尼康集团会长兼 CEO 马立稔和（Toshikazu Umatate）卸任。接替他出任社长兼 CEO 的是此前负责医疗健康和光学技术的大村泰弘，现任社长兼 COO 德成旨亮则转任会长。尼康在 2 月 12 日的董事会上通过了这一人事方案，称之为“配合新中期经营计划的领导层调整”。截至2026 年 3 月结束的财年，尼康预计录得约 1,000 亿日元的营业亏损和约 850 亿日元的净亏损。这是这家创立于 1917 年的光学企业有史以来最糟糕的财务表现。

尼康的衰落始于两次关键的拒绝选择。2002年，台积电林本坚提出浸没式光刻技术构想，可突破当时193nm干式光刻机瓶颈，却因尼康的路径依赖遭全盘否定，尼康彼时已在157nm干式光刻机投入数亿美元，不愿放弃既有投入。该技术后被ASML接手，2004年 ASML与台积电合作推出首款浸没式光刻机，迅速占领市场，尼康后续跟进已错失先机。

在半导体出口管制背景下，尼康选择紧跟美国步伐，放弃与中国市场的合作，而中国曾是其最大市场，设备对华销量占比一度超40%。这一选择导致其设备交付延误、成本飙升，中国客户转向国产替代，尼康进一步丧失市场空间。

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