广东
2026年10月13日，被誉为“广州第一芯”的粤芯半导体正式登陆资本市场，截至发稿时，总市值为986.08亿元。这是粤港澳大湾区首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，成立于2017年12月，总部位于黄埔区，专注于半导体制造环节，主要向客户提供集成电路、功率器件等产品的12英寸特色工艺晶圆代工服务，累计出货已超过180万片。客户超过200家，包括OPPO、vivo、华为、中兴、广汽、小鹏、比亚迪等。
很长一段时间里，珠三角拥有庞大的电子信息产业、终端制造能力和应用市场，却始终缺少一座真正意义上的大型12英寸晶圆厂。2017年，誉芯众诚、科学城集团共同出资设立粤芯有限（粤芯半导体前身），为的就是补上大湾区芯片制造环节的空白。
陈卫（现任总裁兼CEO）是推动粤芯发展的核心人物之一。1960年他出生于广东汕头，从中山大学半导体物理系毕业后进入汕头大学物理系教书，1987年赴英国深造，先后获得格拉斯哥大学物理学硕士及行政管理硕士、利物浦大学电机工程博士学位。此后，他一头扎进半导体行业，曾担任新加坡特许半导体（后被Global Foundries格罗方德收购）中国分公司首席代表及总经理、上海华虹宏力销售及客户支持副总裁。
陈卫与同为潮汕人的金誉集团创始人李永喜一拍即合，落地广州黄埔12英寸晶圆制造项目，18个月完成“从打桩到量产”全流程（2018年3月打下第一根基桩，2019年9月，工艺平台通过可靠性验证、开始爬坡量产），改写了广州缺“芯”的历史。
值得注意的是，当行业头部厂商扎堆攻坚3nm、5nm先进逻辑制程时，粤芯选择错位竞争，主动聚焦180nm-55nm成熟特色制程，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片赛道。
简单介绍一下，芯片分为数字芯片和模拟芯片。如果说数字芯片是负责逻辑运算的大脑，模拟芯片就是连接物理世界的神经与四肢，更看重工艺稳定性、器件可靠性与长期验证能力。中国是全球最大的模拟芯片消费市场，拥有模拟芯片最广泛的应用场景和市场需求，但自给率较低，长期被德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（STM）等海外巨头垄断。
抓住国产替代的机遇，粤芯半导体快速崛起。在集成电路制造领域，形成了MS（混合信号）、HV（高压显示驱动）、CIS（CMOS图像传感器）、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）、eNVM（嵌入式非易失存储器）、SiPho（硅光）等工艺技术平台，在功率器件领域，拥有MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）和IGBT（绝缘栅双极型晶体管）工艺技术平台，终端产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、AI等领域。
2022年、2023年、2024年、2025年，公司营收分别为15.45亿、10.44亿、16.81亿、25.82亿元，七成以上的营收来自集成电路代工业务，功率器件代工的营收占比在20%左右。
粤芯半导体所处的晶圆制造行业有重资产属性、技术密集型特征，前期建厂与设备投入规模远超多数制造业，且产能爬坡与良率提升周期长。公司尚未实现盈利，同期净亏损分别为10.43亿、19.17亿、22.53亿、23.46亿元，预计最早将于2029年合并口径实现扭亏为盈。
作为中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，粤芯半导体目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，截至2025年末，已实现产能6.33万片/月。
粤芯一、二期为第一工厂（一期项目总投资55亿元，2019年9月建成投产，主要技术节点为180-90nm制程，月产能2万片。二期项目总投资85亿元，将技术节点延伸至180-55nm工艺，新增月产能2万片），应用于消费电子、工业电子等领域。粤芯三期为第二工厂（总投资162.5亿元，采用180-90nm制程技术，规划新增月产能4万片，2024年12月通线投产），延展至门槛更高的汽车电子领域。
2026年1月22日，粤芯在广州开发区启动第三工厂（四期项目），建设12英寸数模混合特色工艺生产线，总投资约252亿元，规划月产能4万片，工艺技术节点覆盖65nm至22nm，预计2029年底建成。
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