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GlobalFoundries（格罗方德）宣布，已被选为位于美国纽约州马耳他两座新晶圆厂的技术供应商和运营商，该项目将根据美日联合计划提供高达210亿美元的资金，加速美国可信赖的半导体制造，强化关键供应链，并支持汽车、工业及互联基础设施市场的增长需求。
日本将提供资金，GlobalFoundries则贡献其差异化的技术、制造专长、以及作为运营方的成熟能力。在另一项协议中，美国商务部将获得GlobalFoundries约4%的股权，让本国民众能够分享GlobalFoundries的成长。
该项目的初始投资金额约100亿美元，将建设首座300mm晶圆厂，预计2029年投产，满载年产能约90万片晶圆。额外的资金将建设第二座晶圆厂，产能与第一座晶圆厂相近，两者将共同提升美国半导体制造的产能，并增强全球客户支持能力。通过建设两座晶圆厂，将创造约27,000个建筑和生态系统岗位，以及1,000多个高技能制造岗位。
GlobalFoundries还与美国商务部达成了协议，修订其现有的《芯片法案》内容，将其中9.55亿美元补贴重新分配，用于加快GlobalFoundries位于纽约州马耳他市和佛蒙特州伯灵顿工厂的硅光子、硅锗（SiGe）和先进封装投资，扩大对通信基础设施和数据中心日益关键技术的美国本土半导体制造能力。
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