北京
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10 月 14 日，专注 3D 架构 AI 云端大算力芯片研发与量产的算苗科技宣布，近日完成 Pre-A2 轮（含其加入轮）及 A 轮融资，一年内融资总额近 20 亿元，由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投。公司首创 3D TokenPU 架构，第一代产品 A4E 今年 6 月流片，采用国产成熟制程与供应链，通过 3D 混合键合把 8 层存储晶圆垂直堆叠于逻辑晶圆之上，实现 16TB/s 访存带宽。第二代 A4S 定义已完成、计划明年一季度流片，目标整体性能至少倍增。创始人为中科院声学所博士汪福全，联合创始人兼 CTO 刘明师从龙芯首席科学家胡伟武。
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