浙江
KeyBanc近期亚洲调研相关消息称，尔代工服务已取得多家科技公司的项目进展，涉及博通、Google、苹果、AMD、微软和英伟达。项目包括为博通制造网络交换芯片、为Google和微软生产服务器CPU、为苹果制造A系列与M系列处理器、为AMD生产客户端处理器计算模块，以及为英伟达Rubin游戏显卡代工芯片。亚马逊AWS、Anthropic和SpaceX/Tesla旗下Terafab则据称仍在评估英特尔14A与18A-P工艺。
这些客户名单及合同状态目前尚未得到英特尔或相关公司公开确认。Wccftech文章引用的是对KeyBanc调研的二手转述，并未提供可供外界核对的完整报告或订单文件；所谓“已取得项目”也没有披露签约范围、具体制程、投片时间或采购数量，因此不宜视为已经确认的量产订单。
KeyBanc认为，苹果项目可能涉及约60万片晶圆，潜在收入为150亿至200亿美元；Anthropic定制ASIC项目可能达到500万至1000万颗，若计入先进封装，潜在收入或为400亿至800亿美元。报道另称，英特尔EMIB-T先进封装或为GoogleTPU项目带来约120亿至150亿美元收入，EMIB-M也可能参与亚马逊Trainium 3及微软Cobalt 400相关项目。这些都是分析师对未来项目规模和收入的估算，不是已经披露的合同金额或实际营收。
英特尔公开资料显示，18A工艺已进入自有产品量产阶段，18A-P于2026年上半年进入风险试产；公司今年7月表示，18A-P在相同功耗下性能较18A提高约9%，或在相同性能下功耗降低约18%，并与18A保持设计规则兼容。英特尔当时称，14A的风险试产目标为2027年下半年，内部产品计划在2028年进入高量产爬坡，并表示外部客户接洽增加，但没有点名客户。
英特尔将14A定位为下一代制程，采用RibbonFET 2全环绕栅极晶体管和PowerDirect背面供电技术。按照公司公布的估算，相较18A，14A在相同功耗下可提升15%至20%性能，或在相同性能下降低25%至35%功耗，芯片密度最高提升约30%；这些是厂商的制程目标数据，并非已由第三方客户产品验证的结果。
英特尔代工业务正试图从自家处理器生产延伸至外部客户晶圆制造和先进封装，但从风险试产、设计导入到稳定量产仍有较长周期。若KeyBanc所述客户项目最终落地，可能成为英特尔争夺台积电与三星先进制程订单的重要进展；在客户官方公告和英特尔正式确认出现前，相关名单、合同状态及营收预测仍应视为未证实的分析师消息。
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