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【导读】10月15日晚，拓荆科技与北方华创同日披露收购计划，双双加码键合设备领域
中国基金报记者 卢鸰
短短三天，三大国产芯片设备巨头在混合键合领域的资本动作密集落地。
10月15日晚，拓荆科技与北方华创同日披露收购计划，双双加码键合设备领域；在此之前的10月12日晚，中微公司全资子公司中微临港宣布拟以不超过3500万元向先进封装键合领域企业青禾晶元增资。
三大芯片设备巨头竞相出手
此次拓荆科技出手最重，公司公告称，拟以发行股份及支付现金方式，作价25亿元收购无锡尚积82.97%股份、无锡宽行100%股权及上海泰纳微100%股权，并配套募资18.2亿元。本次交易后，公司将直接及间接持有无锡尚积100%股份。业绩承诺方承诺无锡尚积2026年至2028年营收分别不低于3.5亿元、4.5亿元和6.1亿元。交易完成后，上市公司将形成覆盖薄膜沉积、刻蚀、键合、量检测的成套三维集成设备产品线，满足客户一站式采购与联合工艺开发需求，强化整体方案竞争力，提升客户黏性与单客户价值量。
北方华创则以4.05亿元现金从关联方装备二期基金手中收购诺合键维。后者2026年上半年尚未产生收入，但出厂设备已实现纳米级精度对准，获得重复订单，正在等待头部客户验证。
通过全资子公司中微临港3500万元的增资，连同前期增资所取得的股权，本轮增资后，中微公司合计持有青禾晶元注册资本的比例为7.0718%。
混合键合进入高速落地期
混合键合是实现超高密度互连的关键工艺，混合键合设备是支撑先进封装核心工艺的关键装备，在SoC、HBM、Chiplet等3D集成领域应用广泛，被称为3D芯片的“命门工艺”。
东兴证券研报指出，混合键合行业已进入高速落地期，相关设备需求预计在2030年前实现数倍增长。该技术已成为驱动下一代算力的确定方向，是后摩尔时代突破算力瓶颈的关键使能技术，其需求正由AI/HPC（高性能计算）和HBM（高带宽内存）的爆发式增长强力驱动。
目前，混合键合设备市场呈现“海外主导、国产突破”的鲜明格局。荷兰BESI是该领域的绝对龙头，凭借在高端市场的深厚积累占据全球约70%的份额；中国芯片设备商则正加速追赶并实现“从0到1”的突破。在行业高景气与国家大基金重点投入的驱动下，国产设备正凭借不断提升的精度与稳定性，在3D集成与先进封装的关键赛道上快速切入，市场份额有望持续提升。
编辑：江右
校对：纪元
制作：小茉
审核：陈思扬
注：本文封面图由AI生成
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