对话芯爱科技董事长张垂弘：当“第一乐章”奏响，如何梯度化布局高端基板？

10月12日至13日，芯爱科技五年砺行暨战略发布会在南京举办。大会期间，芯爱科技董事长张垂弘接受媒体群访，围绕工厂建设节奏、产品主攻方向和中长期路线图等关键规划展开交流。

图/芯爱科技董事长张垂弘接受媒体群访

与这些备受关注的信息相比，张垂弘在群访中花费更多时间阐述的，是一些更为基础，也更考验耐心的话题：身处封装基板赛道，创业者要如何带领企业稳健地走下去？在AI高端封装基板全球供不应求、国内产业竞相扩产的背景下，这一姿态显得颇为审慎，也为理解芯爱科技过去五年，以及规划的“下一个五年”提供了一个新的切口。

原创工艺凸显创新灵魂，产线良率夯实底气

在半导体产业链中，芯爱科技聚焦的封装基板看似只是细分赛道，实则是衔接上游核心器件与下游PCB的关键桥梁。当前国内基板产能占全球比重不足4%，而本土封装产业在全球市场占比超25%，供需严重失衡，成为制约国内先进封装产业发展的突出短板。

缺口很大，从哪块做起非常考验“舵手”的判断。谈及技术路线时，张垂弘反复强调务实原则：“创业者要小心，不要好高骛远，先做简单但有壁垒的基板，再攻克有挑战的技术。”这背后是清晰的经营逻辑，即优先掌握具有技术壁垒的成熟产品，以分阶段的方式储备前沿技术。

图/芯爱科技厂区

基板制造的难点在于，既要实现精细线路，又要兼顾大面积生产的成本控制与良率稳定，板翘曲等技术难题更是考验行业实力。而先进封装基板的难点，远比“做一块板子”复杂。芯爱科技技术团队给出的答案，指向同一个核心问题：公差。在24寸基板的全幅面曝光过程中，不同区域受热胀缩的差异显著，100道工序的公差累积控制难度极高，需要整合新型药水、重构设备与全流程工艺。谈到良率，团队强调不能仅作简单横向比较，而应结合单面板载芯片数量、缺陷密度等指标综合评估。

“同等规格条件下，芯爱科技手机类基板出货良率稳定在95%，不仅跑赢行业93%的平均水平，相较全球头部厂商的整体良率也毫不逊色。”张垂弘表示。

AI算力需求爆发背景下，基板的线宽、层数与铜厚直接决定大芯片性能与功耗表现。芯爱科技围绕BT基板展开五大创新：ETS实现7/10微米线宽线距；aETS以“ETS+Core”支撑大尺寸超细线路，线宽线距达5/5微米；HBPoP面向2纳米芯片的基板正在验证之中，预计2026年底量产；HBSBS以混合工艺实现6/8微米长线路、4至7层ETS；AI服务器PMIC厚铜基板采用SPV盲、通孔工艺，铜厚沿35、45、60、90微米逐级进阶；光通讯高速基板覆盖400G至3.2T，SerDes速率升级驱动层数由8层迈向12层，走向高层数大尺寸化。

图/芯爱科技厂区

针对AI基板大型化带来的翘曲挑战，芯爱科技提出“Dual-core BGA”双核结构方案。该方案并非“对抗”应力，而是通过下层结构主动释放应力，替代传统单纯对抗应力的技术路线，同时可实现垂直供电、降低传输损耗。这充分体现了芯爱科技以原创替代复刻的技术取向，张垂弘将此归纳为“芯爱科技的创新灵魂”。

目前，芯爱科技产能重点向6纳米、4纳米、3纳米制程芯片配套的高端封装基板倾斜，面向2纳米芯片的配套基板产品预计2026年内实现量产。制程能力方面，企业已完成5微米、6微米线宽技术验证，7微米制程产品已向核心客户送样，8微米制程已进入大规模稳定量产阶段，技术落地进度与客户覆盖能力均处于全球第一梯队。

面对行业发展带来的挑战、持续抬升的技术难度以及工程师流动率过高的现实，张垂弘意识到必须积极推进智能制造、搭建闭环式智能制造体系，“我们有如此庞大的工程师队伍，完全可以通过研发，实现全流程参数自动调整的目标。”

梯度化布局策略，“一年一座新工厂”

数据显示，芯爱科技近三年营收复合增长率突破300%，在高端IC基板赛道跑出了行业罕见的成长速度。

对此，张垂弘将芯爱科技的发展划分为两个阶段。过去五年是“从0到1”的初创奠基阶段，被他视作企业发展的“序曲”；接下来的第二个五年，则是“从1到10”的规模化成长关键期，被他称为企业发展的“第一乐章”。

在张垂弘看来，今后的发展才真正考验一家制造企业能否把技术沉淀为产能、良率与客户信任。“这一阶段的挑战将远大于初创期，是真正考验企业技术沉淀与落地执行力的关键周期。”他以这句话反复提醒团队正视不足——越临近规模化扩张，越要避免自我膨胀。

此次开工的P2工厂正是这首“第一乐章”的第一个关键落点，它被张垂弘视为“芯爱科技迈向规模化量产的核心载体”。从规划细节看，P2厂总投资10亿元，拟建造高等级洁净室，购置激光钻孔、真空压膜、线路及防焊曝光、垂直化铜等专用生产及研发设备约200台套，建成以半加成（SAP）工艺及先进内埋元件工艺为主，产品面向大尺寸、多层、细线路、微孔化的全自动先进封装基板生产线。项目建成后可实现900万颗/年的高端FCBGA基板制造能力，产品主要应用于CPU、GPU、ASIC、FPGA、AI高速芯片，以及高端网络通信芯片等核心领域。

图/芯爱科技P2工厂开工启动

此外，芯爱科技P3至P5的工厂蓝图也已徐徐铺开，采取“梯度化”布局策略，推动“一年一座新工厂”目标：P1主打中小尺寸基板、适配国内通用需求；P2洁净度升级至Class 800、主攻大尺寸AI基板；P3再进一步升级，适配高端客户需求。

这种审慎而稳健的风格同样体现于周期应对。张垂弘引用熊彼特《经济周期理论》，判断半导体行业正处在一个46年来的长周期向上通道，因此要“掌握长周期的趋势，不畏惧短周期的修正”。在经营层面，就是布局汽车电子等抗周期业务、对冲短周期波动，同时保持充足现金储备，让设备导入节奏跟随客户验证进度推进，避免盲目大规模扩产、在行业周期反转时陷入经营危机。

答谢全球行业伙伴，警惕“玻璃基板热”

为期两天的芯爱科技五年砺行暨战略发布会，全球封装基板上下游厂商到场500余家，其中不乏上市公司董事长、总经理以及核心业务负责人，成为近年来国内高端IC基板领域少有的、覆盖核心产业链伙伴的高规格线下行业盛会。

图/联发科技董事长蔡明介致贺

联发科技（MediaTek）董事长蔡明介在祝贺视频中说道：“芯爱科技的各位同仁，五年奋斗殊为不易，你们协同共进的精神令人感佩。我始终相信，深耕实业一定能收获成功，衷心地祝贺芯爱科技在高端载板领域持续突破！”

值得一提的是，张垂弘作为联发科技的创始员工（前八位员工），其在半导体封装基板领域深耕多年，带领团队攻克了高端基板的技术壁垒，通过“无芯（Coreless）架构”与“内埋线路基板（ETS）工艺”的结合，实现了基板的极致轻薄化、微细线路化和高频低损耗，有效弥补了国内高端基板的技术短板。

因应AI算力、高速光通讯和3D堆叠封装带来的多重挑战，芯爱科技在大会期间集中发布了六大创新成果，覆盖应力释放、刚性增强、高速材料、厚铜、植球可靠性和裸片并排封装等关键方向，一套面向下一代先进封装的技术路线图逐渐清晰。

除技术成果展示外，张垂弘向集微网直言，举办本次大会的初衷，主要是为了答谢供应链伙伴长久以来的支持。张垂弘解释，当前设备极度紧缺、交期普遍长达24个月，办会一方面是为了锁定设备与原材料的优先交付权益、规避断供缺货风险；另一方面也向客户传递供应链保障能力，为2027至2028年的产能布局建立长远信心。

图/芯爱科技园区

玻璃基板作为当前封装领域最受关注的话题，也是张垂弘保持审慎的领域。他透露，芯爱科技暂不贸然切入玻璃基板量产，但也联合东南大学、南京工业大学攻关铜-玻璃化学键结技术，提前储备表面处理、钻孔、填孔等核心能力，做两手准备。

“目前不少宣称进入‘第一梯队’的玻璃基板厂商，面对英伟达、台积电强悍的主导力，抗风险能力太弱。”张垂弘对行业热潮提出警示，将来一旦产品参数、尺寸出现调整，下游整套设备便面临全部更替危机，“第一梯队”应当建立在供应链验证与可靠性的实质基础上，而非叙事上。

就高端AI基板的未来供需，张垂弘作出偏长期的判断：“当前AI高端封装基板的产能扩充速度，远跟不上上游半导体与封装厂的扩产节奏，未来5到10年，供需缺口将长期存在。”竞争格局上，他认为基板整体市场空间足够大，头部厂商的产能如今都处于供不应求状态，国内企业无需陷入同质化低价竞争，可通过创新实现差异化。

“我们掌握长周期的趋势，但我们不畏惧短周期的修正。”张垂弘的这句收尾，几乎概括了此次群访的核心态度：对长期趋势保持信心，对经营节奏保持克制。

当国内高端基板行业仍在讨论是否抢抓风口时，芯爱科技的选择是先将公差、良率、化学键结等基础工艺做扎实，再用一座座梯度工厂，稳步承接AI算力浪潮带来的确定性需求。从“序曲”到“第一乐章”，这位“舵手”所依仗的只是制造业长期主义所带来的工程沉淀与产业定力。