北京
IBM 当地时间 14 日宣布，计划在 2027 年第 1 季度发布适用于其 7A nanostack 尖端制程的早期研发 PDK，也就是工艺设计套件。
这份 PDK 不是给量产准备的。它被定位成一个早期的设计技术协同优化平台，不会提供成熟商业 PDK 所包含的所有模型。想在上面画电路的人，得先接受它"半成品"的身份。
7A nanostack 在业内率先采用了 CFET 器件结构。这是一种不同于 FinFET 和 GAA FET 的基础设计。要在它上面制造芯片，必须先熟悉这一 CFET 实现的特征，适应其特性变化——换句话说，设计者得重新学一遍器件脾气。
IBM 给出的早期研发 PDK 里，包含两样东西：
- 用于逻辑功能的示例标准单元库
- 一个示例 SRAM 设计
电路设计人员可以利用这份 PDK 研究布局和布线。它更像一张练习图纸，而不是可以直接投产的施工图。
IBM 在这份 PDK 上的潜在合作方包括 Fabless 企业、EDA 供应商、设备供应商，以及对该技术开发感兴趣的研究机构。从名单看，IBM 想拉动的不是单点客户，而是整条围绕 CFET 的设计与制造链条。
时间点值得留意：2027 年第一季度才交出早期 PDK，意味着 7A nanostack 距离真正可用的商业设计流程还有相当距离。对芯片设计团队来说，现在能做的，是提前把 CFET 的布局布线逻辑摸熟，等工具链成熟时少踩几个坑。
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