北京
投资机构 KeyBanc 的分析师刚结束一轮亚洲考察，回来就给英特尔晶圆代工业务投了乐观票。按他们的说法，英特尔已经拿到博通、谷歌、苹果、AMD、微软、英伟达六家公司的部分芯片代工项目，制程集中在 18A-P 和 14A 上。
需要先说清楚：这份客户名单、合同细节和金额，英特尔和相关公司都没有公开证实。KeyBanc 给的是自己的判断，不是官方公告。
具体到项目层面，Wccftech 转述的信息是：博通拿到的是网络交换芯片，谷歌和微软对应服务器 CPU，英伟达对应游戏 GPU。苹果这边的合作可能覆盖多个世代的 M 系列和 A 系列芯片，用的是 14A 制程——而不是市场传闻里常提的 18A-P。AMD 也在名单上，但现有报道没有充分披露合同范围和量产安排。
除了这六家，亚马逊、Anthropic，以及 SpaceX 与特斯拉相关的 Terafab 项目，据称还在评估英特尔的 18A-P 和 14A。KeyBanc 的判断是，这些潜在客户里多数可能更倾向 14A。
14A 是英特尔的下一代先进制程，用第二代 RibbonFET 全环绕栅极晶体管，加上 PowerDirect 背面供电技术。英特尔自己的说法是：与 18A 相比，14A 在相同功耗下性能提升 15% 至 20%，或在相同性能下功耗降低 25% 至 35%，芯片密度最高提升 30%。
真正让这份报告有分量的是订单规模的估算。KeyBanc 估计，苹果相关项目若按其预测推进，可能涉及约 60 万片晶圆，对应 150 亿至 200 亿美元的收入机会。Anthropic 的定制 ASIC 项目则可能涉及 500 万至 1000 万颗芯片，计入先进封装业务后，潜在收入规模为 400 亿至 800 亿美元。
先进封装是另一个被重点提及的板块。KeyBanc 预计，英特尔的 EMIB-T 封装技术有望通过谷歌 TPU 项目创收，涉及代号 Humufish 的 TPU v9 以及后续的 Icefish TPU v10。按其估算，相关项目可能涉及 500 万至 600 万颗芯片，对应收入机会 120 亿至 150 亿美元。此外，英特尔还可能通过为高通约 100 万颗 AI300 ASIC 提供封装服务，获得 20 亿至 30 亿美元收入。亚马逊 Trainium 3 和微软 Cobalt 400 项目，则被认为可能为英特尔的 EMIB-M 封装技术带来更多业务机会。
但封装这一环有个现实制约：良率。KeyBanc 称，英特尔 EMIB-T 封装基板在 Ibiden 的良率目前约为 50% 至 60%，在 UMTC 则仅为 20% 至 30%。该机构认为，这可能限制 Humufish 项目的爬坡速度，使其产量维持在约 500 万至 600 万颗的规模。
英特尔此前在年度监管文件中说过，公司仍在积极为 14A 制程寻找重要外部客户，并指出先进制程的研发和制造需要足够的外部客户订单规模，才能实现经济效益。所以，KeyBanc 描述的这些项目最终能不能落地，还得看后续的官方公告、客户确认和实际量产进展。
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