湖北
近日，英特尔在OCP Global Summit 2026期间展示了一款集成两颗Crescent Island GPU的液冷OAM（OCP Accelerator Module，开放计算项目加速器模块）。
据媒体披露的现场照片，该模块内两颗GPU各自搭载独立LPDDR5X内存，通过板载桥接器件与连接器实现芯片间互连，整模块采用一体化集成液冷结构。该双芯片方案仅为公开展示的工程设计原型，尚不能据此判定产品已进入量产或正式上市阶段。
在显存配置方面，英特尔官方公布的D系列GPU最高支持480 GB LPDDR5X内存，内存带宽最高可达1.5 TB/s。其中，英特尔自研PCIe参考卡采用160 GB内存配置，合作伙伴可基于这套基础设计，推出最高480 GB容量的定制化版本。近期还有传闻称，后期可能会推出512 GB显存版，但目前未获得英特尔官方确认。
与此同时，相关媒体还曝光了基于Xe3P架构的GPU裸片实拍图。从直观视觉对比来看，该裸片面积似乎小于此前的Battlemage BMG-G31芯片。但由于官方尚未发布精确裸片面积数据，且缺少标准化参照物用于定量测算，该尺寸对比仅为初步观测结论，不具备严谨参考价值。
在产品规划方面，D270是目前公开披露的首款D系列加速卡型号。该系列基于Xe3P架构，核心面向代理式AI（Agentic AI）与大语言模型推理场景。英特尔强调，这款产品设计重点聚焦大容量内存、持续稳定推理吞吐能力，适配长上下文窗口与多任务并发处理需求。架构层面还针对预填充（prefill）阶段做专项优化，目标提升计算密集型工作负载的每瓦性能。
根据英特尔在Hot Chips 2026大会披露信息，Crescent Island采用Xe3P架构，配备32个Xe核心和256个XMX AI计算引擎。英特尔公布的常规风冷PCIe加速卡规格包含350 W功耗指标，最高FP8峰值算力可达1300 TFLOPS（即1.3 PFLOPS）。需要明确：上述参数对应D系列风冷PCIe卡规格，不可直接套用为本次双芯片液冷OAM模块的整卡功耗与总算力指标。
本次液冷OAM模块的亮相，进一步展现英特尔及其合作伙伴对多样化服务器硬件集成形态的探索。相较于传统风冷PCIe加速卡，OAM模块可适配更多类型服务器系统架构，而液冷方案则为高密度算力集群提供更优散热选项。不过这款双芯片模块的实际功耗、实测算力、量产时间表以及最终定型配置，仍有待英特尔发布更多官方正式信息加以确认。
在国产AI芯片最新进展方面，爱芯元智（Axera）近期正式发布AX8860系列大算力芯片。根据厂商公开资料，该系列采用6 nm工艺，集成自研NPU，提供256 TOPS混合精度算力（原生支持FP4），最高支持128 GB LPDDR5X内存，内存带宽可达273 GB/s，并支持PCIe 5.0高速互联。
在性能表现层面，Sipeed表示，搭载AX8860P芯片的MaixStation开发平台，在Qwen 27B大语言模型测试中，预填充速度较英伟达DGX Spark提升约25%，解码速度提升约30%。但该组数据来自厂商与合作方的内部测试结果，需要结合模型版本、量化精度、软件栈环境、测试基准方法开展独立复测，因此不能直接以此判定两套平台的综合性能优劣。
总体来看，AI推理芯片的竞争正从单纯追求峰值算力，转向内存容量、推理效率、能耗控制与系统集成能力的综合较量。英特尔与Axera的不同技术路线，也反映出市场需求的多样化。最终竞争力仍需通过实际应用表现、独立性能测试及商业化落地情况加以检验。
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