【硬件资讯】神秘掌机芯片一次曝光两款？AMD新掌机芯片Ryzen Z3系列曝光，还有疑似Steam Deck2芯片信息流出！

新闻1️⃣： AMD准备Ryzen Z3系列APU，CPU采用4+2核心，GPU拥有12个RDNA 4m架构CU

据VideoCardz报道，近日有知情人士透露，AMD正在准备下一代面向掌机的Ryzen Z3系列APU，预计是基于Medusa Point的半定制产品，CPU和GPU部分分别采用了Zen 6和RDNA 4m架构，会做针对性的优化工作。

其中在CPU上，采用了4个Zen 6核心和2个Zen 5 LP核心，共计6核心12线程，不过这个组合似乎还没最后确定。GPU将配备12个CU，高于普通Medusa Point的8个。简单来说，AMD通过减少普通Medusa Point的4个Zen 6c核心，调整芯片面积，将更多空间留给GPU，然后重新分配功耗。RDNA 4m架构也会支持FSR 4，不过没用上RDNA 5有些可惜。

有玩家可能会失望，传闻索尼也将带来新一代掌机，采用AMD定制APU，其中GPU部分是RDNA 5架构，比Ryzen Z3系列要更先进。

Ryzen Z3系列将采用FF6封装，尺寸为25 x 25 mm，小于Strix Point所使用的FP8封装，也就是Ryzen Z2 Extreme。另外Ryzen Z3系列也分为Ryzen Z3 Extreme和Ryzen Z3，两者的目标功率分别为25W和15W，暂时还不清楚GPU配置上是否会有差异，意思是Ryzen Z3或许少于12个CU，甚至禁用部分功能。

相比于之前的Ryzen Z1和Z2系列，Ryzen Z3系列的定制属性更高，包括CPU与GPU配置，还有更紧凑的封装。

原文链接：https://www.expreview.com/108488.html

虽然桌面平台的CPU已经两年没更新了，但是Z系列这个掌机线AMD似乎还挺看重的，去年刚刚更新了Z2系列，这Z3系列就有新消息了。不过这个Z3系列看已知信息，今年肯定也发不了，要等Zen6了。这次AMD和上一代的Z2 Extreme一样，继续使用大小核，应该能在掌机下有更优秀的能效表现，但遗憾的是其GPU止步RDNA 4m了，或许等到Z3 Extreme能用上RDNA5？

新 闻2️⃣ ：AMD Gainsborough 神秘处理器曝光，业界推测为 Steam Deck 2 定制芯片

10 月 1 日消息，AMD 于当地时间 9 月 29 日发布了最新的 Adrenalin 26.9.2 显卡驱动，其中出现了一个未知的芯片代号“Gainsborough”（出现在驱动的 Import / Export 数据库文件中）。

与 NBD Data 的海关进出口记录交叉比对后发现，搭载 Gainsborough 的测试设备在 7 月底曾多次从亚洲发货。海关记录显示，Gainsborough 采用 BGA FF6 封装，共有 1179 个触点。

博主 Moore's Law is Dead 指出，该封装规格与现有 Steam Deck OLED 所搭载的定制 APU 规格接近。因此，他猜测这将会是 Steam Deck 2 的定制芯片。

Steam Deck OLED 搭载的定制 SoC 代号为“Van Gogh”，与“Aerith”同属一个命名体系。爆料者 Kepler_L2 指出，Gainsborough 恰好是爱丽丝的姓氏。

IT之家注：初代 Steam Deck 标准版的定制 APU 代号为“Aerith”，而“Aerith Gainsborough”则是《最终幻想 7》中“爱丽丝 · 盖恩斯巴勒”的全名。

MLID 在视频中透露，Gainsborough 是一款由 AMD S3 团队设计的半定制 APU，该团队此前曾参与 PlayStation 相关芯片的开发。

关于规格，爆料者预测 Gainsborough 可能采用台积电 N3P 制程（适合掌机），CPU 为 4 至 8 个 Zen 6c 核心，GPU 为 12 至 24 个 RDNA 5 计算单元。

MLID 同时提到，索尼 PS6 掌机芯片代号“Kynis”也采用 N3P 制程，而 PS6 家用主机芯片“Helix”则采用 N3C 制程。

目前尚不清楚 AMD 为何将一款面向 Linux / SteamOS 的定制芯片纳入 Windows 驱动，行业内的说法是“用于测试目的”。

Valve 方面对 Steam Deck 2 的态度已有多次公开表态。2026 年 9 月 15 日，Valve 设计师 Pierre-Loup Griffais 在接受 IGN 采访时表示，团队仍在评估应在何时、以何种形式推出下一代设备。他表示，Valve 所期待的不是小幅性能提升，而是用户能够明显感知的代际飞跃，且必须在价格、性能和电池续航之间取得平衡。

Valve 另一位工程师 Jeff Lin 在同期采访中也确认，Steam Deck 2 的研发工作仍在进行，内存供应波动“并未真正”影响公司的计划。目前，AMD 和 Valve 均未对 Gainsborough 芯片的真实用途作出官方确认。上述规格信息均来自第三方爆料，最终产品形态仍存在变数。

原文链接：https://m.ithome.com/html/1009111.htm

但也可能有新的RDAN5掌机，那就是Steam Deck 2。有海外博主在海关记录和Udong信息中都发现了神秘的“Gainsborough”芯片，根据封装信息和代号判断，其极大可能会是下一代Steam Deck的定制产品。此前V社曾多次表示不急于推出新一代掌机设备，因为芯片性能没有飞跃式发展，难道他们一直在等的飞跃式发展就是RDNA 5吗？？

新 闻3️⃣： AMD“锐龙 9 5900X3D”处理器工程样品现身，配备 32MB + 96MB L3 缓存

10 月 2 日消息，Chiphell 论坛用户 @灵乌路空 9 月 28 日分享了一款 AMD Socket AM4 平台处理器工程样品的信息。

该处理器代号 "100-000000652"，属于 "Zen 3" 微架构的 "Vermeer" 家族，步进 "B2"，拥有 12 核心 24 线程的规格，频率可达 4.85GHz，配备 32MB + 96MB 的 L3 末级高速缓存，热设计功耗为 105W。

从其 L3 缓存规格来看，该芯片拥有 2 颗 CCD，其中 1 颗拥有 3D V-Cache 形式的额外 L3 缓存，可以说算是未曾推出的“锐龙 9 5900X3D”的测试型号。

@灵乌路空 提到，这颗处理器与最新版本的 UEFI (BIOS) 不兼容，但在 SMU 版本 56.70.0 的旧版 UEFI (BIOS) 中可以点亮。

"Zen 3" 微架构时代是 AMD 探索 3D V-Cache 技术初期。AMD 尽管最终并未在锐龙 5000 系列中正式推出拥有 2 颗 CCD 的 X3D 处理器，但那时在内部进行过各种 2CCD 的 3D V-Cache 产品的探索。

原文链接：https://m.ithome.com/html/1009372.htm

还有冷饭吃？这次就不是简单的降频换命了，在Zen3时代，Ryzen 9这种双CCD CPU还是没有X3D版本的，这也算是“全新规”。不过此前也有实验版本的双CCD X3D出现，但是未正式发售，不会是AMD又扒出实验室老库存了吧？？

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