北京
IT时代网10月17日消息，英特尔面向移动设备的 Nova Lake 系列处理器裸片图曝光，其中旗舰型号 Nova Lake-HX 采用 8+16+4 核配置，包含 8 个性能核、16 个能效核与 4 个 LPE 能效核。
HX 封装尺寸为 12×30 毫米，硅片总面积 360 平方毫米，划分为六块采用不同工艺制造的裸片。其中图形模块采用 Intel 3-E 工艺，内嵌 4 个 Xe GPU 核心，面积约 26 平方毫米；旁边是一块 21 平方毫米的空白裸片，用于封装结构完整性。另有一块 72 平方毫米的裸片采用 Intel 18A-P 工艺，承载 4 个 LPE 核并作为中枢，其旁还有一块同为 18A-P 工艺、面积 58 平方毫米的外围控制模块。
主计算模块则交给外部代工厂，采用台积电 N2P 工艺，承载 8P+16E 核心配置，是面积最大的一块裸片，为 104 平方毫米。其旁还有一块 85 平方毫米的被动裸片，用于封装结构完整性以及该型号的预期运行。
定位稍低的 Nova Lake-H 采用 4+8+4 配置，包含 4 个性能核、8 个能效核与 4 个 LPE 能效核。该封装明显更小，尺寸为 12×23 毫米，总面积 276 平方毫米，同样包含功能裸片与空白裸片。裸片构成与 HX 版本一致，差异集中在主计算模块，该模块采用台积电 N2P 工艺、承载 4P+8E 核心配置，面积 55 平方毫米，相邻的被动裸片也缩小到 45 平方毫米，而外围控制模块、中枢裸片与图形模块仍采用英特尔自家工艺，与 HX 版本相同。
此前有消息称，英特尔新的四位数酷睿 Ultra 4000 命名并不限于桌面处理器。这类 Nova Lake-HX 笔记本处理器有望沿用同样的四位编号格式，而 H 系列与无后缀移动芯片则延续上一代的三位编号。移动版本方面，HX 芯片历来是英特尔桌面芯片的 BGA 版本，从目前的划分看，英特尔将其与 Nova Lake-S 归为一组，而不是与其他笔记本芯片放在一起。
此前，本站曾报道过 英特尔Nova Lake核显确认支持SR-IOV，此次为该系列移动型号裸片结构与核心配置的首次曝光。
注：本文配图由AI生成，文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟
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