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在韩国近日举行的Semiconductors Powering Humanoids峰会上，英特尔高级副总裁Cho Min-sung透露了下一代移动平台Razor Lake-AX的部分规格：芯片集成AI算力达到700 TOPS。作为对比，现款Panther Lake移动芯片的整机AI算力是180 TOPS。按INT8/FP8精度计算，Razor Lake-AX的算力接近后者的3.88倍。
这么大的算力数字，主要靠一颗大尺寸核显堆出来，CPU部分同样不会小。更早的消息称，Razor Lake-AX的核显会有两种规格：16核心版本，以及32核心的旗舰型号，两者都基于Xe3图形架构，也就是Panther Lake上用的那一代IP。换算下来，32核版本的图形性能接近现款Arc B390的3倍。
核显做大，封装跟着水涨船高。据techpowerup报道，Razor Lake-AX的GPU裸片面积约162.84mm²，整颗芯片的封装规模不会小。英特尔计划在这款芯片上重新引入封装内存，把LPDDR5X或LPDDR6直接做进封装里。此前英特尔曾表示酷睿Ultra 200V“Lunar Lake”是最后一代采用封装内存的设计，如今看来这个说法要作废了。
代工地点目前还没有说法，但这么大的核显，大概率要靠EMIB加Foveros 3D把各个模块拼在一起。封装规格据称是BGA-4326，4326个触点，和英特尔服务器处理器的路子类似。
值得一提的是，英特尔原本考虑过在Nova Lake这一代就推出48组Xe3核心搭配28核CPU的Nova Lake-AX，后来该方案被搁置，AX后缀不会随Nova Lake首发。按现在的计划，Nova Lake之后Intel才会推出首批AX系列芯片，Razor Lake-AX预计2028年上市。
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