外媒提问：中国芯片能否在5到10年内赶上美国？英特尔CEO表示：差距没那么大，主要看谁能把芯片卖出去赚钱

前沿导读

英特尔CEO陈立武在接受《日经亚洲》采访时表示，无论是来自美国还是中国的企业，它们都有各自的优势和劣势。更重要的是，什么对消费者最有利，什么最适合企业使用。针对中国芯片技术能否在5到10年内赶上美国水平时，陈立武并没有直接进行回复，而是表示称差距并没有那么大。

技术差距

在谈论到中国自主技术与国际水平的差距时，每个接受采访的巨头企业负责人都持不同态度。

马斯克认为中国企业在2028年将会大量制造内存芯片，对韩国内存产业造成冲击；蔡司半导体负责人认为，在EUV光刻技术上，中国企业至少需要15年才能在商业化的EUV设备上有所进步；而陈立武则认为双方的技术差距并没有被拉扯到10年那么大。

虽然各个负责人针对的技术产品不一样，但中国企业对国际水平的技术追赶是整个产业无法忽视的事实。

陈立武在担任英特尔CEO之前，他长期执掌EDA巨头楷登电子，对芯片设计工具、制造链条和全球客户都有一线的判断能力。

他所说的“差距没有那么大”，既不是商业化客气，也不是过多的偏袒某一方。而是把“芯片技术”这个概念拆开，先进制程能力是一个技术阶段，成熟制程、封装、系统设计、成本控制、交付能力又是另一个阶段。芯片技术的竞争，最后看的还是商业化能力。

在产业分布上，美国企业强在芯片设计和IP授权环节，EDA三巨头（新思科技、凯登电子、西门子）垄断高端工具市场，美国企业在全球EDA市场中占据超50%的份额。

而在制造产能上面，先进制程被中国台湾的台积电垄断，成熟制程被中国大陆企业占据主动地位。虽然中国本土的先进制程技术有代差，但是在成熟制程产能、品类覆盖、上下游结合上面却保持的很好。

据我国发展改革报2026年披露的数据显示，前7个月中国集成电路产量达530亿块，平均日生产芯片约17亿块。出口额同比增长99.5%，已经超过2025年全年数据。

国内主要晶圆代工企业的产能利用率均保持在90%以上，部分特色工艺产线甚至出现“一单难求”的局面。并且产品结构的优化提升了产业毛利率，随着国产替代从“可用”向“好用”转变，国产芯片在中高端市场的定价权有所提升，摆脱了过去低价内卷的情况。

这种产能和出口金额的上升，并不一定能代表“技术领先”，但代表着中国集成电路产品获得了国内外商业层面的市场认可。

这与陈立武所表达的观点存在重合性，相比最前沿的技术竞争，“谁能造出可以满足普通客户、满足企业的技术产品”才是最为重要的评判标准。

芯片产品造出来之后，消费市场不买账，那么这个芯片造出来也没什么意义。

互相竞争

在设备和材料环节，过去谈论国产替代都习惯只盯着光刻机这种最前沿、最精密的工业设备，仿佛其他环节都不重要。但在芯片制造产业链上，刻蚀、沉积、清洗、量测、抛光、封测各自都有不可替代的重要性。

无论是上海一年一度的国际半导体展会，还是深圳地区一年一度的湾芯展，都是国产企业集中亮相并展示技术成果的地方。覆盖了光刻、刻蚀、外延沉积、光学量检、EDA系统级工具链等重要环节。

这类技术成果的集中展现，代表了在美国对先进节点实施封锁的前提下，成熟工艺和中端节点的设备自主率正在快速抬升，部分设备已达到主流水平并被台积电引入先进生产线中。

陈立武表示中美芯片企业各有优劣，美国芯片企业在设计能力、软硬件生态等方面具备高度的统治性。而中国企业在产业链完整度、协同效率、制造规模等方面具备优势。

英伟达的算力芯片和CUDA工具链、微软的Windows操作系统和英特尔、AMD推出的CPU、谷歌的安卓操作系统以及高通骁龙的移动端芯片，这些都是在信息技术产业的发展中常年占据主动地位的技术产品。

但是绝大部分美国芯片产品都需要依靠台积电进行制造，而台积电又依赖于全球顶级的制造产业链。哪怕是英特尔这种设计制造于一体的IDM企业，也需要采购外部的制造设备，这也暴露了美国芯片产业在制造环节的薄弱点。

而中国芯片产业的产业链完善，甚至还有上海微电子这种专注于光刻机技术的本土企业。除此之外还有国产自研通用CPU、国产算力芯片、国产操作系统，只不过在先进制程节点上受限于EUV光刻机禁运的因素，距国际最前沿产品还有差距。

未来的5到10年，最可能出现的不是“中国芯片全面等于美国芯片”，而是两套并行的供应链体系。

一套是以美国IP、EDA、CUDA为核心，联合国际顶级供应链体系服务于全球高端训练和消费电子产业。

另一套则是以中国自主设计、国产设备、开源模型、系统级封装为核心，服务于国内的工业、政企、消费终端。并且这套国产供应链体系已经在商业化层面初具规模，在满足内需市场的基础上开始拓展海外市场。

陈立武的观点判断，完全是跳出传统的技术竞争，从商业和市场化角度来看待双方的技术差距。技术宣传得再好，也不如商业价值能体现含金量。