广东
21世纪经济报道记者 张赛男
10月19日，长鑫科技（688825.SH）召开了2026年第二次临时股东会。
会上，长鑫科技介绍了前三季度业绩预报数据：预计2026年前三季度实现营业收入2650亿元至2700亿元，同比增长超7倍；归母净利润高达1310亿元至1325亿元，实现同比扭亏为盈。长鑫科技表示，亮眼的财务表现源于行业景气度上行、产能利用率保持高位以及产品结构持续优化。
针对与会股东关心的产能落地与市场供需走势等问题，长鑫科技在交流中回应称，公司目前在合肥、北京两地的晶圆厂持续保持高产能利用率，订单饱满，有能力通过多元化的产品矩阵和持续优化的成本结构，从容应对市场变化。
结合当前的宏观与产业环境，长鑫进一步指出，公司对DRAM行业长期发展保持充足信心。AI算力需求爆发正驱动全球DRAM市场持续扩容，预计2025至2030年行业年均复合增长率高达38.39%。面对广阔市场机遇，公司已构建强大的产品技术实力，以满足市场需求。
在谈及未来战略布局与核心竞争力时，长鑫科技管理层强调，公司将深入内存制造极致微缩领域的“无人区”，以创新工艺突破固有技术瓶颈。
多家头部券商研究机构及资深半导体分析师指出，长鑫科技凭借从先进技术到产品矩阵的全面突破，不仅成功把握了行业上行周期机遇，更在全球存储芯片格局重塑中确立了关键地位，其作为国内存储巨头的长期价值正迎来历史性的加速兑现期，即将披露的第三季度完整财报势必成为下一个重要看点。
华西证券指出，全球DRAM供需偏紧格局延续，AI算力需求持续支撑高端存储市场景气。供需偏紧有望支撑存储价格维持高位震荡，甚至进一步上行。若存储价格在高位继续上涨，在销量稳定、成本和费用增幅可控的情况下，涨价带来的收入增量有望更多转化为利润，叠加工艺迭代和单位晶圆产出提升，进一步放大公司的利润弹性。
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