广东
11月1日至4日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式将在横琴及澳门举办。本届大会以“智启芯途 协同共生”为主题，联动横琴主会场与澳门国际会场，汇聚芯片企业、科研机构、产业资本与专业服务资源。
从AI计算到端侧智能，看技术突破与产品应用。11月2日下午，施毅院士将聚焦AI先进计算芯片的能效与效能瓶颈，阿里巴巴达摩院首席科学家孟建熠，中国航天科技集团第九研究院技术首席、南京航空航天大学集成电路学院院长赵元富，湖北芯擎科技股份有限公司创始人、联席董事长汪凯，北京四维图新科技股份有限公司高级副总裁、合肥杰发科技有限公司总经理毕垒等嘉宾将围绕RISC-V、端侧智能、汽车芯片分享技术思考与产业实践。同期，第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果将正式发布，呈现国产集成电路的年度创新成果。
从产业协同到芯片出海，寻找业务发展的合作机会。大会专题活动覆盖Token算力、具身智能、成熟工艺、产业链供应链、投融资及芯片出海等方向，并通过澳琴珠IC企业家交流、澳门政企座谈与产业考察，推动企业需求与产业资源对接。现场还将设置芯片应用展及专家问诊室，提供产品交流、预约制技术咨询和金融、法务、知识产权等公益咨询服务。
完整议程如下，欢迎收藏并提前安排参会行程。
听取技术判断，了解年度优秀产品
与产业链同行面对面交流
11月1日至4日
2026“中国芯”大会邀您相聚琴澳
注：具体议程及嘉宾安排以大会最终公布为准，部分活动采取定向邀约或需预约参加。
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