上海
当前，中国硬科技产业正站在一个关键的资本路径交汇点上，一级市场与二级市场对硬科技的估值持续攀升，同时并购重组政策持续扩容，鼓励传统企业转型与产业整合。
2026年前8个月，A股硬科技IPO募资超1900亿元，半导体独占42%。与此同时，“并购六条”推动跨界整合常态化，年内A股跨界硬科技并购超40单，交易额达百亿级；传统企业与硬科技企业的产业合作LP认缴规模超1500亿元。
对于硬科技企业，IPO仍是主流路径，但被上市公司并购或产业合作正从个案演变为趋势性选择。东阳光280亿收购秦淮数据切入算力运营，中芯国际406亿并购强化产能布局，优必选联手沐曦合资攻关具身智能芯片——三条路径并行，资本切换已成确定性方向。
10月28日下午，“高金总经理说”沙龙将在学院上海大虹桥中心举行，本次沙龙由上海交通大学上海高级金融学院EMBA/EE/GES联合天元律师事务所联合举办，以“聚焦硬科技：新周期下的产业整合与资本机遇”为主题，邀请专家学者、产业方、投资人与专业机构，共探硬科技产业整合与资本助力从“能做”到“做好”的关键跃迁，欢迎报名。
内容来源｜上海高级金融学院EED
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