北京
10月27日，晶合光电旗下上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设的数字光源芯片先进封测基地项目，在上海临港新片区实现主体结构封顶。
图片来源：晶合光电
该项目规划年产120万颗Micro LED光源芯片、60万套车灯模组，建成后将进一步完善晶合光电在芯片封装及车载模组环节的制造能力。
项目聚焦车用Micro LED光显一体芯片。晶合光电联合上海大学微电子学院开展产学研合作，围绕CMOS数模驱动、异质集成等关键技术开展攻关，推动构建涵盖芯片先进封装、车灯模组制造等环节的产业链体系。
晶合光电介绍，公司自主研发的车规级Micro LED芯片具备像素级独立控光能力，可应用于智能车灯、人车交互、车路协同等场景。该芯片已通过AEC-Q102车规可靠性认证。晶合光电称，其为目前国内唯一具备相关认证、可推进装车应用的光源芯片。
随着产品认证及下游车型项目推进，晶合光电正加快量产准备工作，配合车企装车进度，推动临港基地尽早实现芯片规模化生产。
OLED交流群
MLED交流群
光通信交流群
玻璃基封装交流群
XR交流群
车载显示&照明交流群
出海交流群
林先生微信:XRTIME68
Email：linmb@witdisplay.cn
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
