联电Q3产能利用率冲上92%，追加32亿美元扩产

10月28日，晶圆代工大厂联电召开2026年第三季度法说会并公布财报。在终端需求稳健复苏的推动下，联电第三季度晶圆出货量创下历史新高，产能利用率从上一季度的85%跃升至92%，数座12英寸厂满载运转。尽管营收与净利润略低于市场预期，但联电董事会仍核准追加约32亿美元资本支出，加速新加坡与台南扩产，并给出了2027年ASP（平均售价）将增长一成的积极指引。

Q3营收742.4亿新台币，毛利率回升至34%

财报显示，联电第三季度合并营收为新台币742.4亿元，环比增长8.01%、同比增长25.56%，创单季历史次高。毛利率从上一季的32.5%回升至34.0%，营业利润率由上季的21.8%提升3.3个百分点至25.1%，呈现“双率双升”格局。营业利润为新台币186.4亿元，环比增长24.7%、同比增长67.7%。

不过，归属母公司税后净利为新台币164.3亿元，环比下滑61.1%、同比增长9.7%，每股收益（EPS）新台币1.32元，低于市场预期的新台币171.6亿元及1.36元。净利润环比大幅下滑，主要受业外收益季减58%影响，其中投资净收益环比大跌96%。拉从整个前三季来看，联电累计归属母公司净利达748.65亿元，同比增长136.46%，改写同期新高，累计EPS为新台币6元。

晶圆出货量破120万片创纪录，22/28纳米业务再创新高

在晶圆出货方面，联电第三季度晶圆出货量环比增长7.3%，达到超过121.2万片12英寸约当晶圆，创单季历史新高。整体产能利用率攀升至92%，其中数座12英寸厂产能满载，8英寸厂营运亦强劲复苏。以美元计价的平均售价（ASP）较上季持稳。

制程节点方面，22/28纳米业务营收占比达35%，再创单季新高，其中22纳米占晶圆销售营收的18.3%。联电执行长王石表示，客户持续完成显示驱动IC、车用雷达及Wi-Fi IC等新产品设计定案，推动该节点业务增长。40纳米与65纳米营收占比分别约为16%与19%。

以应用别来看，通讯领域以39%居首，消费性电子占32%，电脑应用占13%，其他占16%。

从客户结构来看，Fabless占86%、IDM占14%。

Q4指引稳健，2027年ASP将增加10%

展望第四季度，联电预期晶圆出货量将季增低个位数百分比（约1%—3%），以美元计价的ASP维持坚挺，毛利率与第三季的34%相当，产能利用率维持在91%—93%的高档区间。王石表示，第四季需求动能可望延续，特殊制程营收将持续季增，先进封装与硅光子业务逐步放量。

法说会中最令市场关注的，是联电对中长期价格的指引。管理层明确预期2027年整体晶圆ASP将增长约10%，涨价贡献预计从2027年第一季起逐步显现。这一指引被解读为联电正从“出货量增长”模式转向“价值驱动”模式，以应对AI需求外溢带动的22/28纳米等特殊制程产能吃紧局面。不过，10%系指全公司整体ASP，包含相同产品价格调整及高附加价值产品组合提升，并非所有制程全面涨价。

追加32亿美元资本支出，剑指AI与硅光子

为应对客户对次世代产品与AI基础设施的庞大需求，联电董事会于同日核准追加约32亿美元（约新台币1,032亿元）资本支出预算（2026年现金基础资本支出仍维持20亿美元不变），将用于加速新加坡与台南的扩产计划，并全力布局硅光子、3DIC及先进封装。联电2026年现金基础资本支出预算维持20亿美元不变，主要新增产能预计自2028年底起陆续到位。

王石指出，客户在先进封装与硅光子的合作推进积极，随着既有项目放量及新产品完成设计定案，预期未来几季将贡献业务增长。由于新业务需求明显增加，联电正将部分既有产能转作相关用途，以应对当前尚未满足的需求。联电设定的中长期目标是，到2029年将AI相关业务营收比重拉高至至少25%。

市场反应与隐忧

尽管法说会释出扩产与涨价的中长期利好，短期财报数据仍未能完全满足市场预期。营收742.4亿元低于预估的750.7亿元，净利润与EPS亦不及预期。毛利率34%虽落在财测区间底标，但低于预期的35.28%。

此外，市场对联电的扩产节奏存在分歧。保守派分析指出，大量新产能于2027年陆续开出后，折旧费用将大幅侵蚀获利；若届时产能利用率无法维持在90%以上，高折旧将成为毛利率的硬伤。筹码面方面，法说会前三大法人近20个交易日累计卖超联电逾35万张，显示部分机构在利好释放前已提前调节。

联电的转型叙事能否兑现，取决于两个关键变量：AI特殊制程需求的持续性，以及新增产能爬坡过程中折旧与利用率的平衡。2027年的ASP涨价与AI营收占比目标，将是检验这盘棋成色的第一张答卷。

编辑：芯智讯-浪客剑