北京
来源：e公司
TCL中环正筹划重大资产重组。
10月30日晚间，TCL中环(002129)公告，公司正筹划发行股份购买资产暨关联交易事项，拟购买中环领先半导体科技股份有限公司(简称“中环领先”)除上市公司所持股权以外的剩余全部或部分少数股权。经初步测算，本次交易预计构成重大资产重组，构成关联交易，不构成重组上市。
公司股票将于11月2日开市起停牌，预计在不超过10个交易日内披露交易方案，即于11月16日前披露相关信息。若未能在上述期限内召开董事会审议并披露交易方案，公司股票最晚将于11月16日开市起复牌，并终止筹划相关事项。
公告显示，中环领先成立于2017年12月，注册资本约53.94亿元，经营范围涵盖半导体材料、电子专用材料及相关器件、设备的研发、制造和销售等。
目前，TCL中环正与交易意向方接洽，初步确定的交易对方为中环领先除上市公司外的全部或部分股东，具体范围尚未最终确定。公司已与主要交易对方签署《重组意向协议》，但尚未签订正式交易协议，最终交易方式及方案以后续披露的重组预案或重组报告书为准。公告未披露交易对价、标的估值等信息。
此次筹划收购之际，中环领先半导体材料业务经营表现有所改善。今年前三季度，中环领先硅片总出货量达1101MSI，同比增长21%。其中，12英寸产品出货量同比增长24%，8英寸及以下产品同比增长18%。前三季度，公司整体实现盈亏平衡，其中第三季度单季实现净利润0.8亿元，实现经营性盈利。
产品端，中环领先正推进高端逻辑芯片、HBM(高带宽存储器)用晶圆及先进封装用硅片等产品的研发和客户验证，同时布局功率、图像传感器(CIS)、区熔硅片等特色工艺产品。前三季度，公司海外收入11.4亿元，同比增长19%。
对于此次交易，TCL中环提示，具体方案仍在商讨论证中，尚存在不确定性。交易尚需提交公司董事会、股东会审议，并经有权监管机构审批后方可正式实施，能否获批及获批时间均存在不确定性。
责编：梁秋燕
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