湖南
芯片制造这件事，绕不开设备。按机构的数据，国内晶圆厂制造芯片的设备国产化率还不到30%，超过70%要从国外进口。
先进设备更明显，国产化率可能连10%都不到。日本媒体之前给过一份数据：到2025年，前工序实际总体国产化率21%，后工序总体国产化率36%。
那这70%的进口设备，主要从哪儿来？很多人第一反应是美国、荷兰、日本。
没错，这三个国家垄断了全球80%以上的芯片设备。
但有个变化不少人没注意到：从美国进口的已经明显少了，到2025年占比不到10%。
日本反而成了中国进口芯片设备的第一来源国，一直稳定在30%左右。
看具体数字更清楚。2021年到2024年，中国从日本进口的半导体设备金额占国内设备比例分别是29%、29%、27%和29%。
这几年日本一直是中国大陆半导体设备最大进口来源。2025年略有下滑，也占到25%左右；2026年一季度同样高达24%，依然排第一，没有之一。
那从日本进口的到底是些什么设备？进口最多的是刻蚀设备，其次是测试设备，然后是薄膜沉积设备，再往后是氧化扩散设备，还有光刻机、量检测设备、离子注入机等。
刻蚀、测试和薄膜沉积是前三大品类，尤其后道测试和氧化扩散领域，日本公司优势明显，国产设备跟日本企业比还有一定距离。
仔细看日本在芯片设备上的布局，不只是光刻、刻蚀、沉积、量检测、清洗、热处理这些前道环节，后道的切磨抛、键合、测试也全面覆盖，加上上游零部件和材料，已经形成了一整套生产体系。这套体系不是一天建起来的，想绕开也不容易。
问题在于，日本虽然不是美国，但它听美国的。美国不让卖设备，日本就不敢卖，执行起来甚至更严格。现在已经有动作了，对中国进口设备做出了限制。这就让依赖日本这件事变得很严峻——随时可能有更多、更厉害的断供到来。
所以半导体设备的“去日化”，不是想不想的问题，是该提上日程了。国产化率不到30%，日本占进口三成左右，这两个数字摆在一起，说明替代的空间还很大，也说明替代的紧迫性不低。
前道后道都要补，刻蚀、测试、薄膜沉积这些大头得一点点啃。供应链安全这件事，靠别人终究不如靠自己稳当。这条路不好走，但方向得看清楚。
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