数据中心暴增97%！AMD单季营收134亿美元破历史纪录，苏妈一句话带飞芯片股

“第三季度是AMD历史上营收规模最大、盈利水平最高的一个季度，我们的下一代数据中心产品已进入量产爬坡阶段。”——苏姿丰。

如今，AMD正式进入“数据中心”时刻，苏妈的积极表态，为半导体板块以及市场对于AI GPU的预期，注入一针强心剂。

11月3日，AMD交出了公司历史上最强的三季度财报，给持续震荡的半导体市场打了一剂强心针。单季134亿美元营收、数据中心业务同比近乎翻倍的成绩，连同2027年营收增长超80%的激进预期，不仅让AMD盘前（4日）交易大涨7%，更带动整个半导体板块集体回暖。

其中，衡量半导体板块整体走势的iShares半导体ETF（SOXX）、Roundhill存储芯片ETF双双涨超2%，此前连续下跌的Intel止跌企稳微涨1%，NVIDIA也同步收涨约2.3%。

《华尔街日报》评价称，这份财报的意义远不止于单季业绩超预期，更标志着AMD向 “数据中心优先” 公司的转型已经落地见效。

芯硬件分析认为，在市场普遍担忧AI算力需求见顶以及板块情绪低迷的节点，AMD这份答卷验证了服务器与AI 芯片成长的韧性，成为本轮半导体板块情绪反转的核心催化剂。

AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰表示：“我们交出了创纪录的季度业绩，营收超出指引上限，数据中心业务销售额同比接近翻倍。

Instinct与EPYC（霄龙）产品的市场需求持续走强，随着我们扩大Helios与Venice（威尼斯）的产能，预计第四季度增长还将进一步加速。凭借领先的产品矩阵、深厚的客户与供应链合作关系，我们有信心在未来数年保持强劲的营收增长，并持续提升盈利水平。”

数据中心业务同比暴涨97%，成业绩绝对压舱石

第三季度，AMD数据中心业务营收达85亿美元，同比暴涨97%，环比增长27%，创下历史新高。

该板块占总营收的比重已从去年同期的47%快速攀升至64%，是公司增长的绝对核心引擎。营业利润为29亿美元，同比增长 168%，利润率从去年同期的25%提升至34%，同比扩大9个百分点，规模效应持续释放。

“第三季度是AMD历史上营收规模最大、盈利水平最高的一个季度，我们的下一代数据中心产品已进入量产爬坡阶段。今年以来，数据中心业务营收逐季加速增长，我们预计第四季度这一势头还将延续，核心驱动是推理与智能体工作负载的需求攀升，以及新产品的量产爬坡。”苏姿丰说。

这份创纪录的增长背后，是AMD CPU与GPU两条产品线的双线突破，也进一步凸显出其“两条腿”走路的优势。

CPU端，EPYC份额持续扩张，智能体成新增量

苏姿丰在财报发言中透露，AMD服务器CPU业务中，云厂商与企业级市场的销售额均实现同比翻倍。除了传统云计算与企业IT的需求，智能体（Agent）工作负载正在成为全新的增长极，无论是Meta的Muse、还是OpenAI的dots等产品展现出惊人的渗透速度，Muse上线六周内激活用户就突破1000万。

这类个人与企业级智能体需要跨应用跨系统持续并行运行，在拉动GPU需求的同时，也创造了大量的云端CPU增量需求。

目前，第五代EPYC（Turin）已成为公有云中部署最广泛的EPYC处理器，全球头部云服务商已推出超过540种相关实例规格。第六代EPYC（Venice）处理器已于三季度启动出货，早期需求为历代最强，OEM/ODM合作伙伴规划了超240款平台机型，比Turin多出20%。此外，云厂商也已开始部署，相关实例预计2027年初正式上线。

AMD同时推出了Helion机架级参考设计，面向智能体基础设施打造整机方案。客户可根据工作负载灵活配置，既可以是面向超大规模云厂商的全CPU机架，也可以是结合Venice处理器与Instinct GPU的企业级系统，同时运行智能体与大模型。

在全CPU配置下，单机架可搭载144颗Venice处理器，近7.4万个线程，是行业内智能体密度最高的方案。

目前所有主流服务器OEM与ODM厂商均计划推出 Helion 产品，首批系统将于本季度出货。

GPU端，Helios批量落地，生态短板快速补齐

AI加速卡业务，同样创下营收纪录。本季度MI455X启动批量出货，Anthropic、Meta、微软、OpenAI、甲骨文等头部客户快速完成首批Helios机架的上线，初期部署性能表现优异。

预计第四季度Helios的部署规模将大幅提升，慧与、戴尔、联想、超微等 OEM 合作伙伴也将开始出货整机系统。

超算领域，欧洲高性能计算联盟（EuroHPC）选定Instinct MI430X GPU与第六代EYPC处理器，用于打造欧洲下一代旗舰超算LUMI-AI，计划于2027年下半年上线。AMD表示，MI430X的双精度性能接近竞品的9倍，这对科学模拟场景至关重要。

凭借这一优势，MI430X已被全球多下一代超算系统选中，随着各国政府与科研机构规划下一代重大算力投资，AMD有望拿下更多项目。

软件生态方面，ROCm 10已经正式发布，针对大规模集群优化了启动速度与长时任务稳定性，新增的ROCm.AI 智能调优功能，可将数周的工程优化工作压缩至数小时，生态短板正在快速补齐。

本季度AMD还宣布两项战略收购，均预计年底前完成，收购低延迟推理芯片厂商Taalas，技术将整合进全系列解决方案，收购李飞飞领衔的World Labs，深化空间智能与前沿大模型研究，李飞飞将出任AMD首席科学家，主导模型研究并规划全栈路线图。

业务结构质变，跳出PC周期，拥抱AI长坡

与数据中心的高增长形成对比的是，客户端与游戏板块整体承压。三季度该板块总营收37亿美元，同比下降 8%，其中客户端业务受益于锐龙移动处理器的强劲表现，营收同比增长7%，商用市场占比持续提升。

但受内存与元器件涨价影响，季末 PC 终端出货有所放缓，AMD预计2027年整体PC市场出货量将出现两位数下滑。游戏业务营收同比下降40%，主要为主机半定制业务进入周期后半段，符合行业预期。

但与深陷PC疲软泥潭、单月股价暴跌近五成的Intel不同，AMD早已跳出了单一消费电子周期的束缚。

除了数据中心的第一增长曲线，嵌入式业务已经成为稳定的第二增长极，本季度营收11亿美元，同比增长29%，连续第四个季度增速加快，航空航天与国防、汽车、通信、工业领域需求全面开花。2026 年公司设计中标总金额有望突破180亿美元，连续第三年创纪录，为未来数年的增长埋下伏笔。

《华尔街日报》指出，一年前数据中心业务仅占AMD总营收47%，如今占比已经达到64%，这种结构转型的速度远超市场预期。

芯硬件认为，AMD正在快速脱离 “消费电子周期股” 的标签，向估值更高的AI算力核心厂商靠拢，与Intel的股价分化，本质上就是业务结构差异的直接体现。

长期指引超预期，打消AI见顶焦虑

市场反应如此强烈，核心原因不止是单季业绩超预期，更是AMD给出的长期指引强度，直接回应了市场对 “AI 算力需求见顶” 的担忧。

短期来看，第四季度营收预计约170亿美元（上下浮动3%），中值对应同比增长66%、环比增长27%，其中数据中心业务环比增速将达到50%左右。

以下是苏姿丰关于2027年长期展望：

“进入2027年，我们拥有历史上最强的产品矩阵与充足的客户增长动能。我们已在全供应链锁定了晶圆、基板、先进封装、内存等核心元器件的产能，足以支撑明年的高速增长。

基于当前能见度，我们预计2027年总营收增速将超过80%，是去年财务分析师日提出的长期目标的两倍以上。数据中心将是最大的增长来源，核心驱动是 Helios部署扩大与EPYC霄龙份额提升。

嵌入式业务也将加速增长。2027年之后，我们将加大芯片、软件、系统路线图的研发投入，与头部客户深化合作，支撑其未来3‑5年的基础设施规划。我们有信心在未来多年持续保持超高速营收增长，且利润增速将高于营收增速。”

芯硬件分析认为，此前三个交易日AMD受同行业绩拖累累计下跌近19%，属于情绪错杀式的超跌。本次财报落地后资金逢低建仓，是典型的业绩验证后的估值修复。

目前追踪该股的32位主流分析师中，81%给予 “买入” 评级，无一人给出 “卖出” 评级。

摩根大通已将AMD目标价从550美元上调至575美元。

整体而言，这份史上最强的三季度财报是AMD发展史上的一座里程碑。它用实打实的数据证明，AMD已经完成了从PC时代追赶者，到AI算力时代核心玩家的身份转变。

更重要的是，在全球半导体板块对AI需求产生分歧的节点，AMD的业绩与指引为行业注入了信心，端侧智能体、云端大模型、科学超算等多维度需求正在共同扩容市场，AI算力的景气周期仍有充足的延续性。

接下来的关键，在于产能爬坡与客户落地的执行力。

如果Helios与威尼斯能按计划交付，2027年80%的增长目标并非遥不可及，全球计算芯片的产业格局，也将因此迎来新一轮的重塑。