Xiaomi 18 Fold发布：10999元起 首发玄戒O3芯片

网易数码讯 9月7日消息，小米在国家会议中心正式发布Xiaomi 18 Fold。

小米认为，新形态的折叠屏，应该回归「折叠」初心，解决大屏与便携的矛盾。这个形态介于「大折叠」和「小折叠」之间，兼具两者的核心优势，小米将其定义为「中折叠」。

闭合态下的Xiaomi 18 Fold，小到一手掌握 —— 整机尺寸117.8 × 83.6mm。闭合厚度10.68mm，重量仅219g。它的设计语言延续小米数字旗舰家族基因：超椭圆大 R角、包裹式利落直边中框，不仅提升整机精致度，也改善单手握持手感。5.38" 外屏使用极其趁手，下拉通知、打字、滑动返回几乎无盲区，单手操控依然从容；电源键配备超窄侧边电容指纹技术（方案来自汇顶科技）。

展开后，Xiaomi 18 Fold 薄至5.02mm，7.58英寸内屏提供真正的平板级视野。

小米澎湃 OS 4围绕新形态大内屏，重构多任务体系——拖拽拉杆可调节应用显示比例，三指横滑在窗口间切换，五指收拢进入全局视野，最多支持6窗口并行外加一个小窗。多任务场景下，还可通过超级小爱「灵感球」实现即拖即问，在大屏上实现一步直达的智能交互。

Xiaomi 18 Fold中框采用高强度7系铝合金，外屏盖板与后盖均采用小米龙晶玻璃3.0，且外屏盖板表面经离子注入强化处理，进一步提升抗摔性能。新一代小米龙骨转轴，采用专利三连杆设计，对屏幕环抱式保护同时，带来更大容屏空间。

Xiaomi 18 Fold 首发双层 UTG 超薄玻璃。顶层 UTG 采用加厚设计，从上代大折叠的30μm 增厚至50μm，作为屏幕模组的「第一道防线」。升级上层 UTG 后，对比上代折叠屏产品，内屏抗冲击性能提升178%。

Xiaomi 18 Fold 是首款搭载玄戒O3 SoC 的手机。玄戒O3是小米自主研发设计的第二款高端旗舰 SoC，延续3nm 工艺制程，但总晶体管数量由上一代190亿提升至240亿，采用10核全大核 CPU 和16核超大规模 GPU，还从最底层架构优化 CPU 访存时延，让数据交互大幅提速，从而提升全局性能降低功耗。

GPU 方面，玄戒O3采用最新一代 G2-Ultra NX，相比上代，图形性能提升85%，功耗暴降64%。搭配16核心超豪华规模，让玄戒O3实现了行业顶级的图形处理性能。

玄戒O3首发支持了行业最先进的 LPDDR6内存，速率达10667 Mbps，位宽由 LPDDR5X 的16-bit 提升至24-bit。整体内存带宽高达113.8 GB/s。单位时间内可传输的最大数据量，相比 LPDDR5X-9600提升近半。小米还与长鑫存储深度协同，在 Xiaomi 18 Fold 实现了搭载国产 LPDDR6内存终端的率先量产。

玄戒O3更是一颗从架构层面为 AI 深度设计的 AI 旗舰 SoC，主要模块均部署了 AI 加速单元，可避免轻量级 AI 需求频繁访问 NPU 造成的运行效率下降和功耗浪费。NPU 模块更是基于大模型计算管线专门设计，通过更大规模 Vector 单元、更大近存配置、更多专用算子硬化，实现领先行业的端侧大模型运行效率。它采用4核自研 NPU 架构，每个核心包含一个 Tensor 单元和双 Vector 单元，Tensor 算力高达200 TOPS，Vector 算力高达3.13 TFLOPS。更联合 Xiaomi MiMo 独创5值量化技术， 能够在几乎不损失精度的情况下，大幅降低对内存容量和带宽的占用，提升端侧模型运行效率。

Xiaomi 18 Fold 打破行业固有认知，搭载徕卡2亿超清三摄，这是同形态折叠屏中规格第一梯队的影像配置。

Xiaomi 18 Fold 主摄采用2亿像素的三星 HP5旗舰大底传感器，1/1.56" 大尺寸，支持原生高动态和 In Sensor Zoom 无损变焦，搭配1G+6P 高素质镜组，直出的2亿超清照片不仅经得起大屏沉浸观看，也为后期裁切和二次创作留出充裕空间。

Xiaomi 18 Fold 搭载5000万像素徕卡潜望长焦。它采用倒置潜望结构镜组设计，让光线先经过透镜再经棱镜多次反射，最后投射在水平倒置的传感器上——相比传统潜望方案，大幅缩小模组体积，同时带来自然圆润的虚化光斑，配合80mm 的黄金焦段，是一颗适宜拍摄人像的高素质长焦镜头。

Xiaomi 18 Fold 的内外两块屏幕均采用超级像素排列，是目前折叠屏品类中唯一使用该排列方式的产品。每个像素拥有完整的红绿蓝三个子像素，文字显示锐利清晰。两块屏幕均为超级阳光屏，峰值亮度高达4000nits，支持1-120Hz LTPO 自适应刷新率，无论户外阳光直射还是室内阅读，内容始终清晰可辨。

Xiaomi 18 Fold 搭载6000mAh 小米金沙江电池，是同形态折叠屏中电池容量最大的。两块电池全部采用叠片工艺，20% 高含硅量，能量密度至高达920Wh/L。补能方面支持67W 有线快充与50W 无线快充。

Xiaomi 18 Fold 还带来一款陶瓷特别版，它创新采用氮化硅轻质陶瓷材料，这是该材料首次被应用于手机后盖上。氮化硅是常用于汽车和飞机引擎的耐高温精细陶瓷，是符合 GB/T 17991-2009国家标准的先进陶瓷材料（该版本限量1500部）。

售价方面，Xiaomi 18 Fold 售价10999元起，提供黑色、暖金白、西野红、陶瓷特别版四个颜色版本和12GB+256GB、12GB+512GB、16GB+512GB、16GB（LPDDR6）+1TB 四种存储配置。