芯动联科即将登陆A股市场 技术突破激活产品商用前景想象力

在由国际巨头企业把持的高性能MEMS惯性传感器领域，芯动联科凭借在核心器件陀螺仪和加速度计国际先进的性能水平，在行业占据重要的一席之地，并成为我国极少数可以实现高性能MEMS惯性传感器稳定量产的企业。

近日，芯动联科已完成上市首发申购，这也意味着这家行业领先的高性能MEMS惯性传感器企业即将登陆A股市场。

值得一提的是，随着技术进步，高性能MEMS陀螺仪正逐渐替代光纤陀螺仪、激光陀螺仪的部分下游应用，拥有技术优势的芯动联科，也有望借助此次首发募投项目，抢夺不断扩大的市场机遇。

万物互联时代，高性能传感器芯片的重要性愈发突出。

芯动联科是国内较早从事高性能MEMS惯性传感器研发的芯片设计公司，作为芯动联科主要产品的高性能MEMS惯性传感器，包括了MEMS陀螺仪和MEMS加速度计，两者均包含一颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片。

由于采用MEMS（微机电系统）的技术设计，使得高性能MEMS惯性传感器具有尺寸小型化、高集成、能耗低等优势。但是，这相当于是集微型机械与电子电路控制于一体的微型机电系统，其内置MEMS传感器的研发更是涉及到多学科的交叉深度融合，因此研发难度极高，研发周期也很长。

与此同时，基本上一款MEMS芯片对应一套工艺方案，而且一般需要芯片设计企业利用自身的芯片设计经验，辅助代工企业改进其加工生产模式，这种高度定制化的特点，使得高性能MEMS惯性传感器还拥有更高的加工工艺要求。

凭借长时间的技术积淀，成立于2012年的芯动联科，在2015年6月就成功研制出了第一代高性能MEMS陀螺仪；2017年和2019年，芯动联科第二代和第三代MEMS陀螺仪又分别实现规模化量产，再加上2018年自研的高性能MEMS加速度计规模化量产，芯动联科很快实现了对两大惯性核心器件的产品全覆盖。

事实上，芯动联科还已拥有了完全自主知识产权的MEMS惯性传感器设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试标定等核心技术，形成了芯片开发的技术闭环。2022年，芯动联科的封测产线也已正式开始建设。

产品开发上的持续突破，自然也带来了芯动联科的业绩上涨。2020年至2022年各年度，芯动联科的营业收入分别为1.09亿元、1.66亿元和2.27亿元，其扣非后归母净利润分别为4443.83万元、7266.49万元和1.07亿元。截至2023年一季度末，芯动联科的在手订单金额超过6800万元，与上年同期相比增长约50%。

在处于后发位置的高科技领域，要实现产品的不断推陈出新，以及业绩的持续增长，中国企业只有一条路可走，这便是在技术水平上进入全世界先进水平的行列。

根据招股书，芯动联科是目前少数可以实现高性能MEMS惯性传感器稳定量产的企业，公司的高性能MEMS惯性传感器的核心性能指标达到国际先进水平，并已在国内高端工业、无人系统和高可靠领域实现了规模化应用，在MEMS惯性传感器的市场竞争中占有一定的行业地位。

具体来看，在两大核心器件（陀螺仪+加速度计）中，MEMS陀螺仪的性能及技术水平是高性能MEMS惯性传感器行业技术水平的集中体现，而芯动联科的陀螺仪33系列产品在高性能硅基MEMS陀螺仪领域已处于国际先进水平。

事实上，按照技术路线的不同，市场上使用的陀螺仪分为激光陀螺仪、光纤陀螺仪和MEMS陀螺仪三种。而以Honeywell产品线中的两款代表性激光陀螺仪，以及Emcore产品线中的两款代表性光纤陀螺仪进行对比，芯动联科的产品零偏稳定性、角度随机游走、标度因数精度等核心指标达到或接近上述产品。

芯动联科的加速度计产品主要性能指标也已处于国际先进水平，例如，在线速度随机游走和标度因数精度等指标方面，芯动联科的加速度计35系列产品均已优于同行业竞争对手的产品。

芯动联科具有竞争力的产品背后，是公司持续的强研发投入。招股书显示，2020年至2022年各年度，芯动联科投入的研发费用分别为2601.97万元、4050.65万元和5574.96万元，占当期营业收入的比例分别为23.96%、24.39%和24.57%。

截至2022年末，芯动联科已在MEMS惯性传感器领域取得发明专利20项、实用新型专利20项，在MEMS惯性传感器领域已形成自主的专利体系和技术闭环。

面向未来，坚持国际先进的产品定位，贯彻自主创新、大胆进取、引领尖端的技术研发方针，也是芯动联科的总体发展战略之一。芯动联科表示，将持续提升公司研发水平，成为高性能MEMS传感器行业的领导者。

目前，MEMS惯性传感器已被广泛应用于工业与通信、高可靠、汽车电子、医疗健康、消费电子等多个领域。随着MEMS惯性技术的持续进步，高性能MEMS惯性传感器应用逐渐拓展到无人系统、自动驾驶、高端工业、高可靠等领域。

按照Yole的统计，2021年全球MEMS惯性传感器市场规模为35.09亿美元，预计2025年将达到43.39亿美元。具体到MEMS陀螺仪和MEMS加速度计市场，2021年的市场规模也已达到15.93亿美元，占全球MEMS行业总市场规模的45.40%。

对于作为高性能MEMS传感器行业领先企业的芯动联科来说，其在未来的机遇获取中也更具优势。

一方面，按照相关报告，2021年MEMS惯性产品市场份额集中在Honeywell、ADI、Northrop Grumman/Litef等行业巨头手中，市场份额前三的公司合计占有50%以上的份额。作为处于快速发展期的芯动联科来说，将拥有国产化趋势带来的机遇。

另一方面，根据陀螺仪的核心性能参数情况，一般将陀螺仪分为战略级、导航级、战术级、消费级。芯动联科的高性能MEMS陀螺仪的核心性能指标已可达到导航级陀螺仪精度水平，以陀螺仪33系列HC型号为例，其零偏稳定性、标度因数精度、角度随机游走等核心性能指标满足导航级陀螺仪的情况。

也就是说，芯动联科的产品未来有望进入无人系统、卫星姿态控制系统、动中通等导航级应用场景领域。在导航级应用领域，目前光纤陀螺和激光陀螺占据了约九9成的市场份额。

正如前面所述，芯动联科的高性能MEMS陀螺仪已可达到部分光纤陀螺仪和激光陀螺仪等传统陀螺仪精度水平，同时其售价低于同精度光纤陀螺仪、激光陀螺仪，并且具有小型化、高集成、低成本的优势，具备较强的市场竞争力。

也正是基于此，芯动联科此次IPO募投项目包括了“高性能及工业级MEMS陀螺开发及产业化项目”和“高性能及工业级MEMS加速度计开发及产业化项目”，这将满足芯动联科提升现有产品的精度和环境适应能力，进而扩充公司产品品类的需求。

（文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）