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中国大学造芯群英谱 | 人才地图

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对招聘人士而言,要看懂一个仍在蓄力发展的行业,熟悉高校走出的牛人名录和公司,已是基本功。

而对学生和求职者而言,一旦看清造芯领军人才在国内高校间的分布,了解“大牛”们的职业轨迹,在择校和择业时也便能有更明晰的目标方向。

半个世纪来,第一批从海外学成归来的顶尖半导体人才,站在三尺讲台鞠躬尽瘁。 职场Bonus试图梳理还原一份「中国大学造芯图谱」,挖掘国内大学半导体学科的建设和人才培养故事。

在文章的最后一个小章节,我们还对国内院校、专业、校友资源、城市、岗位等「产生红利的要素」进行了盘点,帮助求职者和招聘人士在面对选择时进一步做出判断。

清华大学:中国的「造芯孵化器」╱ 01
北京大学:中国芯片的萌芽之地 ╱ 02
复旦大学:中国首位女大学校长 ╱ 03
上海交大:「东方MIT」的芯片天团 ╱ 04
红利求职指南:想要毕业做芯片,我该怎么选____? ╱05
清华大学:中国的「造芯孵化器」

国产芯片绕不开清华系。

1956年,我国提出向“科学进军”,把半导体技术列为发展重点;次年,清华大学无线电电子学系便创办了半导体教研组。

电子工程系、2021年成立的集成电路学院都属于清华大学信息科学技术学院。截至2021年,清华大学为芯片产业培养本科生超4000人。一批批清华学子冲进了芯片产业,在一线创办或投资了半导体公司。



电子系是清华系芯片公司的大本营,电子系85级(EE85)就走出了韦尔股份创始人虞仁荣、兆易创新创始人舒清明、卓胜微联合创始人冯晨晖、格科微创始人赵立新、燧原科技创始人赵立东等多位传奇人物。





虞仁荣来自浙江宁波,2007年创立韦尔股份,主营半导体元器件设计及分销。2019年先后并购全球第三大CMOS图像传感器供应商豪威科技和知名芯片设计企业思比科,一跃成为全球领先的半导体设计公司之一。

据胡润富豪榜、福布斯富豪榜等多份财富数据显示,2023年虞仁荣拥有财富约440亿元,蝉联中国半导体“芯片首富”宝座。



  • 从左到右:合伙人兼CTO单羿、联合创始人汪玉、创始人兼CEO姚颂、联合创始人韩松

在本科导师汪玉的帮助下,姚颂一毕业就创建了AI芯片公司深鉴科技,深鉴科技从四大联合创始人到员工,团队中有将近一半的人都是清华出身。他们分别是清华副教授汪玉、首席科学家韩松、CTO单羿以及CEO姚颂。2018年,深鉴科技被全球第一大FPGA厂商赛灵思(Xilinx)收购。

据悉,深鉴被收购后,汪玉、姚颂、单羿宣布向母校清华大学捐赠500万美金(约合3655万人民币),其中2000万用于设立“孟昭英讲席教授基金”,用于支持高端人才引进与培养;1400万用于设立清华大学电子工程系“刘润生励教励学基金”,支持教师队伍与学生的培养。



赵立东从清华大学电子工程系毕业后,又获得美国犹他州立大学电子与计算机硕士学位。此前曾于AMD工作,负责CPU/GPU/APU及多个相关核心IP的研发,2014年12月加入紫光通信科技集团任副总裁,2017年3月任紫光集团副总裁。

燧原科技创立于2018年,专注人工智能领域云端和边缘算力产品,致力为通用人工智能打造算力底座,提供原始创新、具备自主知识产权的AI加速卡、系统集群和软硬件解决方案。



清华系的身影也活跃在硅谷芯片圈。1994年从清华硕士毕业后,朱一明进入纽约州立大学分校电子工程专业深造。

博士读了一半后,朱一明决定去硅谷,在硅谷单片系统技术公司(MST)从事储存器芯片开发工作多年后,看好国内市场的朱一明,坚定地回国创业。在清华校友圈子的助力下,朱一明融资到92万美元。

2005年,朱一明回国创办兆易创新,成功研发了国内第一颗移动高速存储芯片,成为国内第一家大规模量产主流存储器的公司。2016年,兆易创新登陆A股,发行价23.26元/股,上市后连续18个一字涨停,开板价174.99元/股,以“中1签净赚15万元”成为当年的“打新王”。

资本圈:师兄投师弟,薪火相传

芯片产业周期长、投入高、回报慢,一家公司想要存活下去必然少不了资本的支持,而清华不仅拥有优质的教育资源,还有着庞大的校友圈。

清华电子系走出的知名投资人有武平、陈大同、邓锋等,他们中也有国内第一代半导体创业者。1999年,国家发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(业内称“18号文件”),鼓励海外高科技人才回国创业。陈大同辞职回国后,展讯于2001年4月正式成立,创始人为陈大同、武平、冀晋(清华无线电系77级)等,2007年展讯登陆纳斯达克交易所。

后来陈大同进入投资圈,加入了北极光创投担任合伙人,而后又陆续成立了自己的投资管理机构——华山资本、华创资本、元禾璞华。而毕业于清华电子工程系的邓锋创立的北极光创投,是清华创业企业的一个重要孵化平台。他们由实业转型投资,助推清华系能量广泛辐射国内半导体产业链和资本圈。



北京大学:中国芯片的萌芽之地

1947年,美国贝尔实验室造出第一块晶体管问世,中国的半导体产业亟待出现一个学术牵头人。黄昆无疑是最好的选择,1937年,黄昆18岁进入燕京大学物理系。后来在英国留学6年,也成为黄昆人生的第一个学术贡献高峰时期,他先后与两位诺贝尔奖得主莫特和波恩共事。

1951年底,黄昆回国,走上北大物理系的讲台。三年后,他担任北大物理系固体物理专门化教研室主任。在他的领导组织下,中国第一个半导体学科半导体物理学、第一个半导体专业化陆续诞生,黄昆、王守武、汤定元、洪朝生四人也被称为中国半导体学科四大开拓者。



北大物理系曾有“五大金刚”——莫党、秦国刚、甘子钊、夏建白、韩汝琦,值得注意的是,他们都曾师从黄昆先生。五人毕业后,均曾留北大物理系执教。其中,甘子钊、夏建白、秦国刚先后当选为中科院院士。

再来看王守武——作为中国半导体科学技术的开拓者和奠基人之一,在1950年回国后的30余年间,从中国第一台半导体激光器的研制,到提高大规模集成电路成品率,再到完成集成电路大生产实验,他是亲历者,更是参与者。

1960年,他筹建的中国科学院半导体研究所正式成立,两年后,又在半导体所筹建了全国半导体测试中心,1963年,王守武还组建了激光器研究室。





1958年,王阳元从北大物理系半导体专门化专业毕业后留校任教。1978年,他在北京大学建立微电子学研究室并任室主任,并成为北大微电子学科的创建者。1986年,北大微电子学研究所成立,王阳元任首任所长。

2000年,王阳元作为发起人之一成立中芯国际,后者现已逐步发展成中国大陆晶圆代工第一大厂,预计今年年底将实现折合八寸晶圆超70万片的产能,这将为国内芯片生产提供重要的保障和支持。



尹志尧1944年出生于北京,从科大化学物理系毕业后于1968年被分配至兰州炼油厂,1980年获北大化学系硕士学位,赴美国加州洛杉矶分校攻读物理化学博士。

他创办的中微半导体,是我国极少数能与国际顶尖半导体设备公司在技术上分庭抗礼,还不断扩大市占率的公司,据称其自研的5nm等离子刻蚀机即将挺进台积电5nm制程生产线。2019年7月,中微半导体成为上海证券交易所首批挂牌上市的科创板公司。目前,市值100亿元。



王升杨毕业于北大电子通信工程专业,曾供职于Analog Devices Inc,有多年混合信号链路领域的集成电路设计经验。

2013年5月,王升杨与同事盛云、研究生室友王一峰成立了纳芯微。自成立以来,公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向,提供一站式传感器IC解决方案和持续技术支持的IC设计。2022年,纳芯微于科创板IPO,如今市值180亿。



毕业于北大信科院微电子本科,是理学博士,师从陈中建教授,刘大河以第一作者发表国际论文7篇,授权专利2篇。具有7年红外研发经验,曾任北方广微(国内最早量产军用非制冷红外探测器)数字化读出电路项目负责人。

安酷智芯成立于2018年,专注提供高性能传感器模拟信号链芯片,完成了多轮数千万人民币融资,投资方包括上市公司及多家知名创投机构。

复旦大学:中国首位女大学校长

复旦大学的半导体发展史同样可以追溯到上世纪50年代——1951年,原复旦大学、交通大学、同济大学、浙江大学、沪江大学、大同大学等校物理系师生合并,新复旦大学物理系成立。

同一年,一位女教授和复旦大学的缘分开始:拿到了麻省理工大学物理学博士学位的谢希德,正想方设法由美回国。

1952年,谢希德辗转回国后在新复旦大学物理系任教。1958年,复旦大学成立了半导体物理专业,后者成为微电子学院的前身,同年,谢希德和黄昆合著的《半导体物理学》出版。1983年,62岁的谢希德出任复旦大学校长,成为新中国首位女大学校长。目前,复旦大学有五大直属院系开设了芯片半导体相关课程。

半个世纪来,复旦走出了一批又一批创业者,他们都曾就读于微电子学、物理学、半导体材料、电子工程等专业,如今,他们也都在为中国的芯片产业发光发热。





蒋国兴出生于1953年,江苏无锡人,20岁考入复旦大学数学系、计算机科学系;24岁起留校担任复旦大学计算机科学系教师,45岁起加入复旦微电子。

复旦微电子依托于复旦大学微电子学院于1998年成立,目前公司拥有安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片、集成电路封测等多条产品线,在FPGA设计领域处于国内领先地位。



刘伟平,1989年毕业于复旦大学并获得硕士学位,同年加入中国华大集成电路设计中心从事ICCAD/EDA技术与产品开发。早在上世纪八十年代,刘伟平就曾参与我国首套集成电路计算机辅助设计系统“熊猫系统”的研发工作。

2009年,刘伟平牵头创立了华大九天。目前,华大九天是中国本土唯一一家可提供芯片设计全流程EDA工具的厂商。



曹荣根,2015年获得复旦大学材料科学系博士学位,曾任复旦大学材料科学系青年副研究员。从事于集成电路失效分析、材料仿真与工艺方面的研究工作15年,他还是泓准达电子科技(常州)有限公司的董事长,第11批科技镇长团武进团副团长。

鸿之微创立于2014,位于上海张江,是国内专注于多尺度仿真技术研究、软件开发和应用的高新技术企业。目前,公司拥有122个完全自主知识产权的软件著作权及30项各类专利,2021年入选工信部专精特新“小巨人”企业名单。



陆健,1977年生于江苏启东,陆健2002年毕业于复旦大学微电子专业,获硕士学位,曾在上海贝岭股份有限公司担任设计副经理、产品开发经理、产品线经理等职,2015年入选第四届“上海十大杰出青商”候选人。

晟矽微电子于2010年创立,专注于研发高抗干扰性、高可靠性的通用型及专用型的8位和32位微控制器产品(MCU),终端用户遍布全国多个省、市、自治区,如中国电信、华为、罗技、小米、奥飞娱乐、美的等业内知名企业。



孙臻1991年毕业于复旦大学微电子专业,具有二十余年的半导体行业工作经验,历任上海先进半导体制造有限公司总监、副总裁、董事,譬如上海贝岭微电子CEO,上海先进半导体制造有限公司COO等。2016年至今,他担任矽睿科技CEO。

矽睿科技成立于2012年,专注于高质量传感器产品的设计、制造、以及增值应用与服务,产品包括多款MEMS传感器、磁性传感器芯片等,应用市场聚焦智能手机、智能穿戴、物联网、智能制造,汽车电子,并向智慧医疗、元宇宙、与自动驾驶市场演进。

上海交大:「东方MIT」的芯片天团

“上海交大不过是一所造船学院,一所三等院校”——这是在1977年,外界对上海交大的评价。而如今,这里已有“东方MIT”的美誉。

在芯片领域,上海交大走出的学子占据了半壁江山。





戴伟民是上交大物理与天文学院1978级校友,上海交大校友会集成电路分会会长,芯原股份创始人、董事长兼总裁。

2001年,戴伟民创立芯原微,为芯片设计公司提供代工服务。在此之前,他曾出任美国Celestry公司(2002年被Cadence并购)共同董事长兼首席技术长,还曾是美国Celestry公司前身之一,美国Ultima的创始人、董事长兼总裁。2020年8月,芯原股份于科创板上市,被誉为“中国IP第一股”。



孙恺本科毕业于上交大热能与动力工程专业,2013年博士毕业于斯坦福大学机械系,博士期间,其研究工作主要利用激光器和新型探测技术搭建超快、高灵敏度、适用于极端恶劣条件的分子测量系统,应用于化学反应动力学的研究。

2014年,孙恺和清华大学毕业赴美攻读博士的李一帆、同在斯坦福大学求学的向少卿回国成立禾赛科技,几经转型杀入激光雷达行业,成为全球最大的激光雷达创业公司之一。



徐凌杰本科就读于上交大电子工程系,早年,他曾在著名芯片公司英伟达、AMD和三星北美研究院等公司工作,这些经历让徐凌杰在GPU芯片架构、开发和管理方面积累了丰富的工作经验。之后,他还曾任阿里云AI基础架构总监、英伟达GPU架构师。

壁仞科技创立于2019年,致力于开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台。2022年3月,壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功。官方表示,BR100创下了国内算力纪录,并且直接对标的是英伟达的H100。



金贤敏是上交大教授、博导、集成量子信息技术研究中心(IQIT)主任,上海交通大学无锡光子芯片研究院院长。

图灵量子成立于2021年,是国内首家光量子芯片及光量子计算机公司,拥有自主知识产权的三维和超高速光量子计算芯片核心技术和工艺,技术储备可追溯至2014年金贤敏教授回国并成立上交大集成量子信息技术研究中心。

红利求职指南:想要毕业做芯片,我该怎么选____?

“想进半导体行业,大学该学什么专业?需要读到什么程度?”

长期以来,芯片行业因所涉技术的难度大、壁垒高、周期长,给徘徊在门外的学子们蒙上诸多犹豫和不确定性。假使一名芯片方向专业的硕士想要在行业内有所建树,至少得历时10-15年,有7、8次成功量产芯片的经验。

这也正是该行业国内存量人才稀缺的重要原因之一。据中国半导体行业协会统计预测,2023年前后半导体全行业人才需求约为76.65万人左右,人才缺口将达到20万人。

很多人都认为在芯片行业,年薪百万不是梦。随着行业热度在近几年间发酵,芯片“抢人大战”的声音不绝于耳,业内笑称“工程师比老板贵”。

数据显示,截至2022年底,中国IC设计企业达到3243家,可见这背后的人才需求依旧很庞大。

对于想要进入芯片领域的同学们来说,需要学习什么专业?

需要明确的是,芯片产业链细分领域众多,各个环节都需要人才:芯片研发岗位属于电子信息大类,微电子、集成电路最对口;其次是电子信息工程、电子信息科学与技术、电子封装技术、电子科学与技术;其余相关专业也可从事芯片行业,譬如通信工程、计算机、光电信息科学与工程等。

芯片设计、制造底层离不开数学、物理等学科,因此在选择芯片方向作为未来的职业时,本科阶段就要打牢基础。

另外,集成电路专业要比电子类专业难度大。除了要学电子专业相关知识,还要学模拟电路基础、数字电路基础、模拟集成电路、数字集成电路、半导体物理、微电子器件等方面内容。

再说说学校选择。



从微电子领域看,国内第一梯队肯定包含北大、清华、复旦、西电、成电这5所。以复旦来看,我们都知道文科很强,工科可能相对弱一些,殊不知复旦的工科只是规模小而已,微电子在国内能跟它叫板的真没几个,另外上交大、浙大、东南、中科院大学同样实力雄厚。

具体如何择校其实也很简单,每个学校的录取分数不一样,那么你就可以根据分数选择微电子实力最强的学校。

专业选择和学历档位也很重要。

由于目前产学分离较严重,大多需要企业自己投入精力培养人才,因此很多企业在招聘时较重学历。

芯片专业和物理的关联度比较大,因此理科成绩、逻辑思维一定要好,而且本科阶段课程以基础课为主,本科学历往往无法满足用人单位的需求,同学们至少要读到硕士、有一定的项目经历才比较好就业。

校友资源也是一个值得关注的考量因素。

如上面我们梳理的清北复交,他们师兄帮师弟,互相扶持。要知道,一个人背后的校友资源,直接证明了他/她可以链接的人脉,对于很多创始人和投资人来说,他们更愿意信任和投资校友。换句话说,拥有优质校友资源的人,他或许有更多的商业机会和信息价值。

一定不止要关注学校的专业设置——对于学生们来说,提前了解芯片行业里的真实岗位也十分有必要:



芯片行业薪酬不低,但门槛较高,需要大量的专业基础知识、思维能力和项目经验。譬如在华为2023-2024年的校招中,芯片架构高级工程师的职位薪资定在30-60k,也就是年薪在48万-96万之间,要求是博士学历。具体岗位要求如下:

1、熟悉数字芯片端到端的设计流程;
2、熟悉通信处理器架构设计、SOC芯片架构设计、基带信号处理、SDR软基带处理,有CPU或DSP处理器设计经验优先;
3、熟悉业界常见的低功耗设计验证流程,有功耗模型建设或ESL经验者优先。



技术岗要求较为严格,但芯片领域同样设有销售岗。

其中KA大客户销售收入也十分可观,打开BOSS直聘,芯片销售的月收入底薪在15k-30k不等。



再看看我国的芯片产业聚集地:除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外,无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过100家。

另外,在人才落户政策方面,各个地方也出台了许多相应的奖励政策,如上海市对于满足申报条件的研发/制造人员,给予最高50万元的奖励;广州市对于满足申报条件的高端/技术人才,给予最高150万元的奖励等就是为了留住中国的高端半导体人才。

芯片行业属于高精尖产业,这类专业虽然“钱途光明”,但一定要客观分析自己的情况后慎重选择。不过由于就业门槛高、培养周期长、市场缺人,芯片人才往往是“越老越吃香、越有经验越有选择权”。需承认的是,中国半导体当前仍处于“卡脖子”阶段,吾辈当自强,对于致力于想要从事半导体事业的新一代年轻人们,不妨从选择专业开始,大胆一试。

参考资料:
[1] 《6000亿市值!27位清华学霸,扛起中国芯片半壁江山…清华系最牛半导体公司浮出水面?》,新财富
[2]《高校芯片篇-清华大学出来哪些芯片大佬?》,芯愿
[3]《北京大学:中国芯片梦起之地》,智东西;
[4]《北清华南复旦,中国南派芯片群英谱》,芯东西;
[5]《清华芯片往事:群“芯”璀璨40年,主宰产业半壁江山》,智东西;
[6]《清华王牌专业建系70年,撑起中国半导体半壁江山,王兴李健都是系友》,量子位;
[7]《2022高考结束!盘点芯片相关专业和大学?》,众人说;
[8]《未来想从事芯片行业,高考如何选报学校和专业?》,知乎@失效分析

撰文|刘一

编辑|陈桐

视觉 & 排版|陈桐



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