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上交易日回顾
【重点跟踪】
思泉新材：AI算力密度的指数级提升推动散热技术从风冷向液冷升级，形成千亿级增量市场。思泉新材凭借前瞻性布局，已实现均热板、热管等核心组件批量供货，在研的超薄型产品针对性解决高密度集成场景痛点，技术参数精准匹配英伟达H100等高端芯片需求。公司2024年建成液冷板产品体系，2025年拟募资3158.94万元推进“液冷散热研发中心项目”，依托高温烧结、定向成型等六大核心技术，深度卡位AI服务器、超算中心等新兴场景，成为液冷赛道的核心受益者。此外消费电子行业复苏叠加AI手机、智能终端算力跃升，带动散热需求结构性增长。公司依托与头部客户的深度合作，在产品建设项目投产后将进一步覆盖主流终端散热场景。更关键的是，消费电子领域积累的石墨烯导热、精密制造等技术可复用至液冷业务，而液冷领域的系统级解决方案能力又能反哺高端消费电子场景，形成“传统基本盘提供现金流—新兴赛道贡献高增长”的协同格局，双轮驱动业绩持续释放。
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公司历史涨因
行业：电子>电子化学品>电子化学品Ⅲ
概念：富士康概念、小米概念、比亚迪概念、专精特新、石墨烯、新材料概念、新股与次新股、消费电子概念、无线充电、华为概念、AI手机、AI PC
- 液冷服务器+机器人散热+半年报增长
- 公司主营热管理产品包括石墨散热片、液冷模组等，应用于机器人、AI服务器、消费电子、新能源汽车及数据中心等领域，中报净利润同比增长33.19%
- 公司深耕散热领域多年，具备服务器液冷产品的研发与生产能力，并拥有完整的液冷散热、风冷散热产品生产线。
- 公司是国内高导热功能性材料领域的高新技术企业，是行业内为数不多的同时具有热管理材料、磁性材料、纳米防护材料等功能性材料核心技术和生产能力的提供商之一，产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子应用领域
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