立讯技术亮相OFC 2026重磅展示XPO及高速互连核心成果

人工智能与高性能计算的飞速发展，正推动数据中心生态的核心瓶颈从算力向互连传输转移，高速、高密、可靠的互连技术成为下一代AI 数据中心建设的核心支撑。

2026 年 3 月 17-19 日，全球光通信领域顶级盛会 OFC 2026 盛大召开，作为全球高速互连技术领域的领军企业，立讯技术携XPO 超高密度互连全方案、224G/448G 铜互连核心产品及多系列高速互连解决方案重磅参展，以全链路、全栈式的技术布局精准响应 AI 时代数据中心的极致互连需求，其中XPO 液冷连接器及光模块全方案作为本次参展的核心亮点，充分展现了立讯技术在下一代超高密度光互连领域的技术积淀与创新实力。

核心亮点：XPO 超高密度互连全方案重磅亮相

本次展会，立讯技术将XPO 相关产品及解决方案作为展示核心，全方位呈现面向下一代 AI 数据中心的超高密度互连技术突破。XPO 作为 Arista 主导的新一代液冷连接器及可插拔光模块标准，是破解当前光互连技术密度与散热瓶颈的关键方向，而立讯技术作为 XPO MSA（超高密度可插拔光模块多源协议联盟）的重要创始成员，深度参与了该标准的定义与产品研发，凭借在电连接、光连接及液冷系统三大领域的垂直整合优势，打造了全套成熟的 XPO 互连解决方案。

在展位上，立讯技术展出的12.8Tpbs XPO 连接器、光模块及 204.8Tbps 交换机模拟系统，吸引了众多参会者的高度关注。该套方案核心突破密度与散热双重行业痛点，内置液冷冷板可突破风冷散热局限，散热能力最高可达 400W，在保留可插拔模块易维护、配置灵活优势的同时，有效规避了 CPO 维护复杂的行业痛点；核心性能上，单模块带宽达 12.8 Tbps（64通道×200 Gbps），1RU 机架总带宽可达 204.8 Tbps，性能较传统 OSFP 提升 4 倍，且接口与链路覆盖 AI 数据中心全场景应用，能够显著降低数据中心建设成本与传输时延，大幅提升系统整体可靠性。

此次 XPO 全方案的亮相，不仅是立讯技术在超高密度光互连领域技术实力的集中体现，更印证了其在下一代光互连标准制定与产品落地中的核心参与度，为全球 AI 数据中心光互连技术升级提供了切实可行的落地方案。

双轨并进：224G/448G 铜互连方案适配多元场景

在持续深耕下一代超高密度光互连技术的同时，立讯技术还展出了一系列成熟的224G/448G级铜互连创新产品，以稳定、高效的全链路解决方案满足当前AI数据中心的高速互连需求，进一步完善“光铜并进、前瞻与落地协同”的布局。在448G/224G铜互连方案展区，其现场演示的448G KOOLIO™ CPC to OSFP Airchannel™端到端解决方案成为焦点，该方案完整还原从KOOLIO™ CPC到面板I/O的全链路连接，支持超90GHz带宽，可兼容多种448G信号传输模式，实测性能优异，既验证了铜缆在高带宽场景的适用性，又与XPO光互连方案形成互补，充分彰显立讯光铜协同的技术实力。

多端覆盖：中长距离及架构升级互连方案展出

针对数据中心柜内及柜间的中长距离互连需求，立讯技术展出了1.6Tbps OSFP AEC 及 1.6Tbps OSFP ACC 两款高速互连方案，实现了传输距离与运行稳定性的双重兼顾。其中 1.6Tbps OSFP AEC 可在 4 米 27AWG、3 米 30AWG 传输距离内保持稳定运行，能灵活适配不同规模 AI 数据中心的布线布局；1.6Tbps OSFP ACC 则在平衡功耗与传输长度的基础上，重点优化了线缆组件的布线与安装可靠性，即便在复杂布线、扭转扭曲等严苛工况下，仍能保持稳定的信号完整性，误码率（BER）波动控制在极小范围，兼顾安装灵活性与传输稳定性，为高密数据中心的布线部署提供了高效解决方案。

此外，立讯技术还展出了全新的OSFP-XD PCIe 6.0 AEC 产品，为数据中心解耦计算架构升级提供核心支撑。该产品采用高密度 OSFP-XD 封装，专为延长 PCIe 与 CXL 信号的铜缆传输距离设计，搭载 Marvell® Alaska®P PCIe 6.0 重定时器后，传输距离可达 7 米，支持 PCIe 6 x16 规格，总最大带宽高达 256GB/s，可完美适配 JBOG、JBOM、JBOX 等演进式解耦计算架构，灵活满足机架间、机架内的连接需求，助力数据中心实现架构升级与性能提升。

全栈布局：一站式互连解决方案生态全方位呈现

本次OFC 2026 展会，立讯技术不仅带来了 XPO、224G/448G 等核心互连产品的实景演示，更展出了涵盖高速连接器、光模块、热管理、电源管理系统的全系列配套产品，构建起 “一站式” 互连解决方案生态。从 XPO 超高密度光互连的前瞻布局，到 224G/448G 铜互连的成熟落地，再到热管理、电源管理的全栈配套，立讯技术以电连接、光连接、液冷系统三大领域的垂直整合能力，全方位支撑高端人工智能驱动数据中心的整体需求，助力客户简化供应链布局、提升部署效率，实现从核心互连组件到整机柜基础环境的全场景覆盖。

技术深耕：以垂直整合能力赋能AI 数据中心升级

作为全球数据中心核心零组件解决方案商，立讯技术始终秉持“深筑科技，连接未来” 的核心理念，以技术创新为核心，深耕高速互连领域，既深度参与下一代互连技术标准的制定，又持续推动现世代互连技术的产品落地与性能优化。此次亮相 OFC 2026，以 XPO 全方案为核心的技术展示，是立讯技术在超高密度光互连领域的一次重要成果发布，更是其助力全球 AI 数据中心互连技术升级的坚定表态。

未来，立讯技术将继续依托在电连接、光连接、液冷系统领域的深厚积累与全球影响力，持续深耕技术预研与先进材料科学领域，不断完善以XPO为代表的高速光、铜互连产品矩阵，深度参与全球互连技术标准化与产业化进程，为全球算力基础设施升级提供坚实支撑，与产业链伙伴携手共筑 AI 数据中心光互连新生态。

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