当前,全球智算网络正迈向光电混合并进、铜光协同互补的关键阶段,高速铜缆凭借低功耗、高性价比、部署灵活等核心优势,成为 AI 服务器集群≤5米短距互连的数据动脉,支撑224G规模化落地、448G攻坚突破、800G/1.6T前瞻布局,与NPO、CPO、OIO等技术共筑多层次互连生态。随着GB300等新一代 AI服务器量产,高速铜缆需求呈指数级增长,行业迎来材料革新、工艺升级、标准完善与供应链自主可控的战略窗口期。
为抢抓算力时代机遇,破解信号完整性、能效优化、高端材料与制造瓶颈,同步对接英伟达 GTC 2026 释放的算力升级红利,我们诚挚邀请您出席 “高频高速时代,智算迎接未来” 技术研讨峰会 ,共话技术前沿、共商产业协同、共拓生态未来。
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峰会主题剧透
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讲师团队持续更新中。。。。。。。
已经报名成功的后台数据
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参会对象
高速铜缆、光通信、AI 服务器、数据中心、高频材料、精密制造、测试认证、科研院校及投资机构等产业链同仁。算力重构未来,联接定义价值。在 Rubin 架构引领算力革新、高速铜缆迈入太比特时代的产业风口,我们以技术为桥、以生态为盟,诚邀您拨冗莅临,共探行业瓶颈解决方案,共享最新技术发布成果,共启高速互连与智算融合新征程!期待与您相聚无锡,共话产业未来!
“高频高速时代,智算迎接未来” 技术研讨峰会组委会
本次会议将采用:酒店现场展台观展+线缆技术交流+交流晚宴几部分组成,会场按照800人+规模布置,不设空降位置,更多会议细节及赞助可以联络下图二维码工作人员。
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