身处美国内陆小城，美光科技如何守住全球内存前三？

导语：对于美光来说，政治手段是杠杆，为其赢得关键时刻的时间窗口，但出色的制造效率，才是让其在市场中站稳脚跟的真正因素。

王剑/作者 砺石商业评论/出品

美光科技（Micron Technology）是全球三大内存芯片制造商之一，总市值超过4900亿美元，与三星、SK海力士并列，占据全球DRAM市场约两成份额。

这件事其实非常令人意外。

1978年，美光科技成立于美国爱达荷州博伊西——一个没有任何半导体产业基础的内陆小城。

在其发展过程中，既没有竞争对手那样的政府产业政策护航，也没有庞大的资本支撑，甚至还不具备足够深的技术护城河。

可全球内存行业经历了一轮又一轮的周期性崩溃，昔日同场竞技的美国同行相继出局，连日本内存产业都几乎被整体清场时，美光科技却能一次次活了下来。

这是为什么？

答案，或许藏在一个不太体面的细节里：在最危险的三个关口，美光的第一反应，都不是加快技术投入，而是拿起电话向华盛顿求助。

这不是说美光没有真实的技术能力，其制造成本控制长期是行业里最有竞争力的之一。但它最终能活下来、活得久，背后有一套很少被正面讨论的生存逻辑。

而这套逻辑的边界在哪里，正在被这个时代重新审视。

1

无意间“喂大”了对手

1985年初，美光已经是美国本土最后一家还在坚持的DRAM（动态随机存取存储器）公司。

DRAM可谓是电子设备的“草稿纸”，也是CPU临时存放数据的地方，没有它，CPU再强也无法工作。

彼时，日本六大电子巨头在政府产业政策撑腰下，以低于成本的价格倾销，把美国同行一家一家排挤出市场。

美光的处境很简单：要么找到别的出路，要么成为下一个出局者。

不过，美光的选择是：拿起电话，打给华盛顿。

1985年6月，美光向美国商务部正式投诉日本企业倾销DRAM。作为国内唯一的DRAM公司，美方自然无法坐视不理，随即向日方施压。

1986年，《美日半导体协议》签署，日本企业被迫接受出口价格管控。据报道，此后数年，美光的DRAM销售额涨了10倍。

但这场胜仗，埋下了一个意想不到的后果。

协议虽然暂时压住了日本，却把市场空间让给了一个当时没人放在眼里的玩家：韩国三星。

当时，三星的DRAM技术刚刚起步，正愁没法和日本正面竞争，而美光与日本厂商的纠纷恰恰给其送上难得的发展机会。

颇为讽刺的是，三星进入DRAM赛道的技术起点，也是从美光手里拿到的64K DRAM授权。早年，美光为了赚取一笔不菲的技术授权费，曾把一份生产许可交给了三星。

事实上，三星拿到这份授权的时候，规模远比美光小得多，品牌知名度几乎为零。

但它背后有韩国政府和财阀体系的系统性支持，愿意在亏损的情况下持续追加投入，更以一种美光无法复制的资本耐心，熬过了一轮又一轮的周期低谷。

到了1990年代中期，三星的DRAM产能已经超过美光；到2000年代，它已稳居全球最大存储芯片制造商的位置，并保持至今。

可以说，美光是亲手“喂大”了自己此后几十年里最难缠的竞争对手。

但不管怎么说，美光靠“告状”也总算缓了过来。

只是同样的生存逻辑，美光在2002年又玩了一次。

那一年，美国司法部对DRAM行业展开反垄断调查，指控多家厂商串谋操纵内存价格。三星、SK海力士和德国英飞凌被罚款合计超过6亿美元。

此时，美光也同样在调查范围之内。

不过，美光没等待调查推进，便在案件已经正式启动、自己同样是潜在被告的情况下，主动联系司法部，提交内部证据来指证同行，换取豁免。

举报同行获得庇护，充当“污点证人”，是美国反垄断法的标准操作，但在一个高度依赖多边关系的行业里，美光这一步走得不算好看。

最后，三星、海力士和英飞凌被罚，美光全身而退。

两次危机，美光都是凭借并不光彩的政治手段脱身，从而在业内有了“政治投机者”的称谓。

在竞争激烈的商场中，没有任何结构性优势的情况下，美光为了活下来，找到了一套让自己活下来的方式，这本身也算是一种能力。

但“所有命运馈赠的礼物，都早已在暗中标好了价格”，美光也为此要付出代价。

而美光的代价，就藏在2013年那笔收购里。

2

错失HBM的十年黄金布局

2012年2月，带领美光走过漫长起伏期的CEO史蒂夫·阿普尔顿（Steve Appleton）在一次私人飞行事故中意外去世。

接任者马克·杜坎（Mark Durcan）临危上台，承认的第一件事，是一场正在推进的收购谈判。

2013年7月，美光以约25亿美元完成对尔必达（Elpida Memory）的收购。尔必达是日本内存产业最后的遗产，由日立、NEC的内存部门合并而来，2012年因债务压垮申请破产。

收购完成后，美光产能大幅跃升，足以与SK海力士平起平坐。

表面上，这似乎像是一场胜仗。

但尔必达留下的技术遗产，比想象中要弱得多。

尔必达最后一任社长坂本幸雄（Yukio Sakamoto）曾在破产发布会上称，“尔必达的技术水平很高”。

这话没有错，但那个技术水平，指的是另一条路。

尔必达破产前押注的是移动DRAM，是跟着智能手机市场走。而HBM（高带宽存储器）这条技术路线，在它的战略地图上几乎不存在。

这里解释下，如果说DRAM是电脑的“临时草稿纸”，那HBM就是它的“顶配立体版”，相当于把多层DRAM芯片像三明治一样垂直叠起来，用数千个微小通道直连，带宽比普通内存快10倍。

再简单点说，普通DRAM好比“单层平房”，而HBM是“立体停车楼”。两者材料虽然相同，但HBM是专为AI芯片（如英伟达GPU）设计，价格贵5-10倍，且决定了AI算力的天花板。

而美光接过来的，不仅是尔必达的1.6万名工程师，还有一套与自己完全不同的制程体系。

有报道称，2014年被收购的尔必达工厂贡献了美光全球54%的DRAM产量。

但合并完成已一年多，由于广岛与博伊西工厂在制程、设备和工艺参数上均不兼容，公司超一半的产能仍在运行两套独立的工艺体系，造成极大浪费。

事实上，美光在随后的年报里，也清晰地列出了风险清单，其中就明确承认包括“产品和制程技术，存在整合问题”。

而就在美光完成收购的2013年，当时已更名为SK海力士（前身为现代电子）发布了全球第一款HBM芯片。

这款HBM把多层内存芯片垂直堆叠，通过直径约10微米、深度约100微米的细小通孔（每层数以千计），通过与GPU直接相连，数据吞吐量可以提升数倍乃至数十倍。

遗憾的是，SK海力士这款产品发布之后的头几年，几乎没有商业市场。

但在HBM这条赛道上，时间的价值早已被量化成了无法逾越的市场壁垒。

2022年底，ChatGPT的横空出世，瞬间引爆了AI算力需求，也将内存带宽推升为整个系统的核心瓶颈。

那时有硅谷的工程师表示，训练GPT-4时，约90%的时间消耗在数据传输上，而非实际计算，而HBM正是解开这一瓶颈的钥匙。

正因如此，提前10年布局的SK海力士占尽先机，从2022年6月就开始向英伟达供应HBM3，而美光直到2023年7月才发布自己的HBM3产品。

仅仅一年的时间差，却在高速发展的AI市场上被放大为一道巨大的鸿沟。

此时市场急需的HBM3，SK海力士占据了约85%的市场份额，而错失十年发展黄金期的美光仅占约3%。

这恰好应验了AI时代的一个基本法则：那些无法用金钱购买的时间，才是这场竞争中真正的价值所在。

然而，对于在时间积累上处于劣势的一方，却又使出习惯性的一招。

3

反复上演的“告状”戏

2017年，美光的法务团队再次出手了。

美光对手的量级在缩小，但应对的措施却一模一样，极为简单粗暴。

前两次，对手是已经成熟的产业巨头，分别是日本六大电子财团、韩国三星，以及SK海力士组成的价格联盟。

这一次，美光的目标却是一家刚刚成立、尚未实现量产的中国初创企业——福建晋华集成电路（JHICC）。

美光指控福建晋华与台湾联华电子（UMC）合谋，窃取其DRAM技术商业机密。这场跨国诉讼随后也迅速升级为了政治行动。

2018年10月，美国商务部将福建晋华列入出口管制实体清单，切断了它获取美国设备和技术的通道。

一家刚刚建成晶圆厂、尚未实现量产的中国存储企业，就此被扼杀在起步阶段。

整个过程中，美光应对竞争的剧本和之前如出一辙，法律手段开路，政府力量收尾，竞争对手出局。

此后数年，美光一直持续推动着华盛顿收紧对中国存储产业的管制。

据公开文件披露，2018年至2022年间，美光在美国的政治游说支出约为954万美元，其中约67%的游说内容与中国相关。

2022年，美光宣布投资1000亿美元在纽约州建设新晶圆厂，选址恰好在参议院多数党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）的选区——此人正是《芯片法案》的主要推动者之一，而美光也是该法案补贴的受益者之一。

前两次的“告状”，美光凭借这套策略打赢了，但到了2023年，局面却翻转了。

当年5月，中国国家互联网信息办公室宣布对美光产品完成网络安全审查，认定其“存在较严重网络安全问题隐患”，禁止关键信息基础设施运营者采购美光产品。

美光的CFO对外回应，称封禁对公司营收的影响“仅为个位数”。

可事实并非如此。

由于美光在中国布局很早，中国区的营收曾占据全球总营收的相当比例，损失可谓惨重。据美光财报，2023财年，由于中国的反制，美光中国区营收占比降至14%；2024财年进一步降至12.1%；2025财年这个数字是7.1%。

2025年底，美光不得不宣布退出中国数据中心服务器芯片业务。

面对中国的强力反制，美光这次未能做到全身而退。

这次失利，并非一个孤立事件，可以说是美光长期面临的系统性困境的集中爆发。

4

三重挤压下的困境

在半导体领域，高端进不去，低端被侵蚀，中国市场的窗口又已经关上。

三件事在同一个时间段里相互咬合，形成美光遭遇到一系列无法回避的严重问题。

高端追赶不力是第一重。

美光在HBM3E阶段是第二个通过英伟达认证的厂商，早于三星，算是真正站上了起跑线。

但这个“第二”是有代价的。

拿到认证的时候，SK海力士已经开始了下一代产品的产能曲线，并且还在持续优化下一代良率，给美光造成了极大压力。

行业分析认为，即便是在相差无几的HBM3E阶段，美光的市场份额仍不足两成，而SK海力士的份额早已稳定在六成以上。

换句话说，认证通过只是拿到入场券；从入场券到规模出货，是一场只能靠时间堆出来的马拉松。

第二重压力，则来自下游市场。

由于长鑫存储（CXMT）以低于市场价约三分之一的价格大举扩张中低端DRAM，2025年出货量同比增长约50%，市场份额从接近零迅速扩大至约7%。

而中低端DRAM一直是美光最稳定的现金流来源，随着这块业务定价空间的收窄，严重影响了美光用来支撑高端研发的收入。

对于美光来说，高端赶不上，意味着高利润产品的份额难以扩大；低端被侵蚀，意味着支撑研发的现金流在收窄；现金流收窄，就意味着追赶HBM所需的资本开支更难持续。

这些压力不是平行叠加，而是彼此咬合，强化彼此。

而失去中国市场是其第三重，也是最难弥补的一重。

中国对其实施的封禁令，剥夺的不只是订单，而是一段无法弥补的参与机会。

2023年到2025年，正是中国科技公司AI基础设施建设的集中爆发期，字节跳动、百度、阿里、华为云密集采购GPU和配套存储。

这批需求里，有大量高带宽内存和高端DRAM，正是美光想要卖的东西，却一笔生意都接不到。

更何况，流失的也不仅仅是订单。在这轮建设中，中国科技公司的AI服务器供应链在没有美光的情况下顺利完成了搭建，而SK海力士和三星则拿走了那批认证席位。

要知道，存储芯片的客户合作有相当强的技术绑定属性，从工程样品到正式采购，需要走完系统兼容测试、热管理验证、固件适配等多个流程，少则数月，长则超过一年。

等下一代AI基础设施启动，这些认证即便要从头来，也压根不会再有美光什么机会。

接连的挫败，让外界为美光贴上了“政治投机者”的标签。

但这只能解释其部分生存策略，却无法解释它如何在残酷的行业周期中存活至今。

真正支撑美光穿越风雨的底层能力，其实是其无人能及的制造成本控制。

5

技术的时间积累才是关键

美光确实是依靠不光彩的政治手段活下来了，而且还借此打压了各类竞争对手。

但客观来说，美光只是赢得一段喘息时间，暂时压制对手，却无法替自己去打价格战、扛周期低谷。

竞争这件事，要靠它自己。

三星和SK海力士背后有财阀体系，可以在连续亏损多年的情况下持续追加投入，熬到下一个周期反转。

但美光没有这套结构，既没有可以持续输血的母体，每一轮投资还必须在每一轮价格战之后自己挣出来，这些仅靠“告状”是无法获得的。

这就逼着美光只能狠下心做一件事：通过不断改良技术，将制造成本压得比对手更低，才能在价格暴跌时比别人多撑一口气。

这种能力也是美光能活到如今，还活得很不错的重要基础。

据美光CEO桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）公开表示，美光DRAM芯片的单元面积约为66.26平方毫米，小于三星的73.58和SK海力士的75.21。

这意味着：同一块晶圆，美光能切出比对手更多的芯片，单位成本天然更低。

而这样的优势不是靠补贴换来的，也不是财阀输血换来的，是靠其四十年的工程积累换来的。

对于美光来说，政治手段是杠杆，为其赢得关键时刻的时间窗口，但出色的制造效率，才是让其在市场中站稳脚跟的真正因素。

这两者也不是独立的，而是一套咬合运转的生存系统，缺了任何一个，美光都不会走到今天。

然而，这套组合也有其无法回避的边界。

政治手段和制造效率，都是在现有赛道上的竞争能力，虽能帮美光活下来，却无法替代在新赛道上提前布局的时间。

美光用了四十年积累的成本优势存活至今，却在HBM这条新赛道上，感受到了“时间差”背后的昂贵代价。

如今，美光拿到了HBM3E的认证席位，产能正在艰难爬坡，下一代HBM4的窗口已经打开。与此同时，企业正持续加大研发，深化与英伟达的合作，并借助《芯片法案》布局新产品线。

这一切努力的实质，都是在偿还当年所欠下的时间债。

毕竟，认证只是入场券，从入场到稳定量产、再到盈利，依然是一场只能靠时间堆积的马拉松。

可对手，从未停步。

在美光奋力填补HBM3E产能缺口时，领先者已在优化下一代HBM4的良率曲线。

而当竞争最终演变成一场关于“耐心”的比拼，一家擅长用政治杠杆换取时间、用制造效率消化周期的公司，又能否赢得下一场需要时间检验的竞争？

而属于美光的答案，还藏在尚未打磨完成的HBM4晶圆里，藏在一场需要真正沉下心来的漫长等待中。

参考文献：

英文参考文献：

[1] Irwin， Douglas A. “The U.S.-Japan Semiconductor Trade Conflict.” National Bureau of Economic Research (NBER)， Chapter c8717.

https：//www.nber.org/system/files/chapters/c8717/c8717.pdf

[2] “Statement on the Japan-United States Semiconductor Trade Agreement.” Ronald Reagan Presidential Library， July 31， 1986.

https：//www.presidency.ucsb.edu/documents/statement-the-japan-united-states-semiconductor-trade-agreement

[3] “Japan - Trade in Semi-Conductors.” GATT Panel Report， March 24， 1988. WTO.

https：//www.wto.org/english/tratop_e/dispu_e/gatt_e/87semcdr.pdf

[4] “RAMBUS v. MICRON & HYNIX： A New Technology Doomed by Market Collusion or Deficiencies.” Competition Law & Policy Debate.

https：//competition.scholasticahq.com/article/115876

[5] “Samsung Agrees to Plead Guilty and to Pay $300 Million Criminal Fine for Role in Price Fixing Conspiracy.” U.S. Department of Justice， October 13， 2005.

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[6] “Micron to Acquire Elpida Memory in Deal Valued at $2.5 Billion.” The New York Times (DealBook)， July 2， 2012.

https：//dealbook.nytimes.com/2012/07/02/micron-to-acquire-elpida-memory-in-deal-valued-at-2-5-billion/

[7] “Micron Completes $2 Billion Buy of Chip Supplier to Apple.” CNET， July 31， 2013.

https：//www.cnet.com/tech/tech-industry/micron-completes-2-billion-buy-of-chip-supplier-to-apple/

[8] “China Fails Micron's Products in Security Review， Bars Some Purchases.” Reuters， May 22， 2023.

https：//www.reuters.com/technology/chinas-regulator-says-finds-serious-security-issues-us-micron-technologys-2023-05-21/

[9] “Targeting U.S. Chip Firm Micron， China's Cybersecurity Reviews Continue to Evolve.” DigiChina / Stanford University， April 7， 2023.

https：//digichina.stanford.edu/work/targeting-u-s-chip-firm-micron-chinas-cybersecurity-reviews-continue-to-evolve/

[10] Micron Technology， Inc. Annual Report (Form 10-K)， Fiscal Year 2025. U.S. Securities and Exchange Commission (SEC).

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中文参考文献：

[11] 《中国网信办：美光产品存在较严重网络安全问题隐患》，中国国家互联网信息办公室网络安全审查办公室，2023年5月21日。

https：//www.cac.gov.cn/

[12] 美光科技官方投资者关系页面，《历年年度报告（2022–2025财年）》。

https：//investors.micron.com/

[13] TrendForce，《2025年全球DRAM市场季度追踪报告》。

https：//www.trendforce.com/

[14] Counterpoint Research，《长鑫存储（CXMT）市场份额追踪报告，2025年》。

https：//www.counterpointresearch.com/

[15] 芯谋研究，《中国存储芯片产业发展报告》，2024年。

[16] 《美光宣布退出中国数据中心服务器芯片业务》，财联社，2025年。

[17] 《DRAM价格战复盘：日本厂商的崛起与溃败（1975–1990）》，半导体行业观察，2022年。https：//www.semiinsights.com/

[18] 《HBM技术发展史：从冷遇到AI芯片核心》，半导体行业观察，2024年。https：//www.semiinsights.com/

[19] 《美光科技的兴衰与挑战》，华泰证券研究所，2024年。

[20] 《尔必达破产始末：移动DRAM巨头的陨落》，集微网，2013年。https：//www.jimwei.com/