鸿仕达今日敲钟上市！以硬核实力深耕智能制造装备赛道

4月24日上午，昆山鸿仕达智能科技股份有限公司（以下简称“鸿仕达”或“公司”）正式在北京证券交易所敲钟上市，成为北交所智能制造装备板块的重要成员，开盘价46.00元，上涨177.61%。作为国家级专精特新“小巨人”企业，鸿仕达十余年专注于智能制造装备研发与生产，在消费电子、新能源、泛半导体等领域构建起自身竞争优势，此次上市将进一步释放公司发展潜力，引领行业技术升级与产业革新。

核心技术是企业安身立命之本，也是鸿仕达持续发展的核心密码。公司深耕智能制造装备领域，突破了精密机构设计技术、机器视觉技术、精密运动控制技术、精密传感技术、综合数据处理平台、柔性自动化产线同步技术等多项核心技术，形成了自主可控的技术体系。其中，精密机构设计技术可实现PCB板多面翻转贴装，减少50%上下料工序；机器视觉技术结合AI算法，焊点缺陷检测率达99.9%，过杀率仅0.5%；精密运动控制技术实现不同运动机构同步工作，大幅提升生产效率，核心技术指标达到行业先进水平。

依托强大的技术实力，鸿仕达打造了多元化、高精度的产品矩阵。公司产品涵盖智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材三大品类，其中智能自动化设备包括高速在线式贴装设备、高精度点胶设备、全自动芯片植散热片机等，可实现微米级对位精度；智能柔性生产线覆盖FPC全制程自动线、消费电子锂电池组装产线、新能源车载继电器装配线等，满足多行业柔性生产需求。公司产品广泛应用于电子装联全流程，从系统模组、产品总装逐步延伸至PCB板SMT制造环节，实现了从单设备到整线解决方案的全覆盖。

在技术研发体系建设上，鸿仕达建立了完善的研发机制与人才梯队。公司采用“主动研发+需求响应式研发”双模式，前瞻性布局前沿技术与针对性满足客户需求相结合，确保技术研发与市场需求精准匹配。截至2025年末，鸿仕达拥有研发人员206人，专业覆盖电气自动化、机械工程、计算机科学等多个领域，形成了结构合理、经验丰富的研发团队。报告期内，公司研发投入分别为5040.96万元、5771.35万元、5801.41万元，持续的研发投入为技术创新提供了坚实保障，推动产品持续迭代升级。

优质客户资源是鸿仕达稳健发展的坚实支撑。公司凭借严苛的质量标准、高效的交付能力与定制化解决方案，成功进入全球头部企业供应链体系，形成了“以龙头客户为核心、多领域客户协同发展”的客户格局。消费电子领域，公司是立讯精密、富士康等苹果产业链核心供应商，报告期内来源于苹果产业链的收入占比均超过60%，龙头客户的持续发展为公司带来稳定订单来源。新能源领域，公司产品成功应用于新能源汽车电机、电控、储能电池Pack段生产，开拓台达集团等优质客户；泛半导体领域，公司芯片植散热片机、TIM贴装设备等产品应用于芯片封装环节，切入半导体高端装备赛道。

值得关注的是，苹果产业链对供应商的技术、质量、交付要求极为严苛，能长期稳定服务苹果产业链，充分证明鸿仕达的综合实力。公司通过苹果产业链的严苛认证，不仅获得了稳定的收入来源，更提升了品牌影响力，为拓展其他领域客户奠定了良好基础。同时，公司积极优化客户结构，降低单一产业链依赖风险，持续加大新能源、泛半导体领域市场开拓力度，2025年相关领域业务收入稳步提升，多元化客户布局成效显著。

生产与服务能力方面，鸿仕达采用“以销定产、以产定购”的精细化运营模式，根据客户订单需求组织生产，有效控制库存与成本。公司建立了完善的供应商管理体系与质量管控体系，从原材料采购、生产制造到成品检验全流程把控质量，确保产品稳定性与可靠性。同时，公司打造了高效的客户服务团队，提供从方案设计、生产交付到售后升级的全周期服务，快速响应客户需求，提升客户粘性，形成了“技术+产品+服务”的一体化竞争优势。

公司始终坚持以技术创新驱动发展，持续聚焦前沿技术研发与产品迭代，不断强化在高端智能制造装备领域的技术壁垒，拓展产品应用场景，为长期发展注入持续动力。同时，公司将根据市场需求变化，稳步优化产能布局，缓解现有产能压力，更好地满足各领域日益增长的市场需求，支撑业务规模持续扩张。

当前，制造业智能化转型加速，智能制造装备行业迎来黄金发展期，技术实力与客户资源是企业核心竞争力。鸿仕达凭借多年技术积累、优质客户矩阵与完善的产品体系，已构建起稳定的竞争优势，此次登陆北交所将助力公司进一步提升技术研发与产能扩张能力，巩固行业发展地位。未来，公司有望在消费电子、新能源、泛半导体三大领域实现协同发展，打开更广阔的成长空间。