10倍起步，AI又引爆一个新行业了！

昨晚，美国参议院确认，凯文·沃什将出任美联储下一任主席，接替5月15日到期的鲍威尔。

凯文·沃什被外界视为鹰派，再加上4月美国通胀超标，有可能引发流动性收紧的后果，因此今天大A借势回调。

不过从行业结构来看，调整较大的还是二线热点板块，近期最热门的半导体和光通信板块依然在上涨。

可见，“打不过，就加入”仍然是主线。

半导体板块内部，今天又冒出来了新变化，一个细分领域被市场挖掘。

SiC碳化硅。

Citrini近日发布的一份AI供应链报告成为市场热点，报告将SiC列为AI领域被严重忽略的核心主线。

其逻辑是，SiC有可能追随存储芯片，成为下一个被市场追捧的对象。

说几个行业巨头的近期动作：

1，台积电。

为了配合英伟达的Rubin芯片下半年大规模量产，公司开发了专门的CoWoS 2.5D先进封装技术。

这个技术的特点，是用一块硅中介层把多颗异构芯片（如GPU+HBM）高密度堆叠，再贴到基板上，实现超高带宽、超低延迟、超强散热。

但业内评估，硅中介层的散热效率依然是瓶颈，未来可能需要大规模替换为SiC碳化硅。

SiC的热导率为400–500W/mK，大约是硅的3倍，散热效果出色。

台积电的CoWoS产能2026年将达100万片每月，若明年30%采用碳化硅方案，潜在空间就超过10亿美元。

市场传言，天岳先进12英寸SiC衬底已通过台积电认证，预计独占约70% 配额，三安光电等其它企业也在送样验证中。

2，三星电子。

公司近期已全面重启碳化硅（SiC）代工业务，正与材料、零部件及设备供应商深度磋商8英寸SiC产线建设。

预计2027年将建成原型生产试点生产线，并将于2028年开始量产SiC。

主要也是看好AI需求驱动的CoWoS 封装+SiC中介层替换机会。

一旦这个风口起来，整个行业的衬底和设备需求有望增长近10倍，相关需求可能超过电源市场，成为第一大下游应用。

到2030年时，全行业空间有望达到2000-3000亿元规模，成为下一个接棒存储芯片的超级机会。

三星今年吃到了存储芯片的红利，利润暴增几十倍，把握这种风口可谓轻车熟路了。

回归现实，我们看看当下碳化硅行业的情况。

相当惨淡。

1，三大碳化硅衬底龙头。

天岳先进，Q1亏损6051万元，同比-810.36%；

三安光电，Q1扣非净利润-1.79亿元，同比-339.68%；

露笑科技，Q1净利润7092万元，同比-27.68%。

你别看露笑科技是盈利的，实际上是因为它的业务杂，有漆包线、高空作业设备等其它业务对冲了亏损。

2，上游做晶体生长设备和零部件的。

晶升股份，Q1亏损875万元，同比-245.79%；

连城数控，Q1扣非净利润-961万元，同比-111.81%；

正帆科技，Q1亏损2560万元，同比-174.36%.

看下来，全产业链几乎都在亏损、负增长。

为什么这么惨呢？

主要是下游需求不振，导致价格战惨烈、毛利率暴跌。

比如6英寸衬底，过去一年的价格同比下跌了30%，相比起2022年的高点更是腰斩。

那么为了抢份额，几个龙头只能不断降价。

看天岳先进的毛利率，24年还有25.90%，25年跌到了13.05%，几乎下跌了一半。

不过好消息是，今年一季度的毛利率已经回升到19.12%了。

这或许是整个行业进入见底回升的拐点信号。

驱动行业变化的核心变量，有两个，跟存储芯片行业非常相似——

第一个，产能出清。

你知道过去一年，碳化硅行业死了多少行业巨头吗？

我们数一数。

1，Wolfspeed（美国）。

这是全球碳化硅（SiC）行业的开创者与前龙头老大。

也就是行业的祖师爷。

公司1987年成立，纽交所上市公司，拥有全球唯一的纯SiC垂直整合能力（衬底→外延→器件→模块）。

2020–2022年，公司的全球SiC衬底市占率高达60%+，是绝对霸主。

但很遗憾，现在已经快被卷死了。

2025年5月，公司申请第11章破产保护，总债务高达65亿美元，2026年2月彻底关停6英寸产线。

如今仅剩8英寸产线，控股权被卖给了日本瑞萨电子，苟活于世。

2，瑞萨电子（日本）

曾经是全球碳化硅功率器件排名前列的大厂。

但面对行业寒冬，也不得不在2025年5月宣布解散高崎工厂SiC生产团队，出售专用设备。

另外，通过入股Wolfspeed抱团取暖，自己只做设计，代工都交给Wolfspeed完成。

另外，还有日本的JS Foundry申请破产，英飞凌、意法半导体暂停扩产计划，众多二三线厂家退出等事件。

业内预计，由于持续的产能退出，到今年底，全球top5的衬底市占率将从60%升至80%+。

行业产能利用率也将逐步回升，从去年底的50%，提升到今年Q2的75%，到年底进一步达到85%。

一旦产能利用率回升到60%-70%以上，行业盈利拐点就基本确立了。

再看需求。

碳化硅的下游有四大市场。

1，新能源汽车。

这是目前最大的单一市场，占比高达60%-70%。

碳化硅主要用于逆变器、车载充电机、充电桩等地方，如果高压快充技术普及的话，需求还有很大的增长空间。

但现阶段最大的问题是，新能源车行业相对低迷，短期难以逆转。

2，光伏与储能。

这是第二大市场，占比15%-20%。

主要用于光伏逆变器、储能变流器，这块的需求增速高于新能源车。

受益于AI驱动的储能配套增长，目前年增速高达40%。

3，AI服务器电源+芯片散热。

这是第三大市场，占比5%-10%，是当下需求增速最快的领域。

此前主要用于服务器电源，未来加上AI芯片散热的话，市场空间有潜力暴增10倍以上，跃升为第一大行业应用。

4，工业电源+轨道交通。

合计占比不到10%，主要用于焊接、电镀、伺服电源、输变电、铁路牵引变流器等地方，增速相对缓慢。

可以看到，现在整个行业最大的看点就是新能源车渗透率的提升、光伏储能增长，以及AI算力的拉动。

前面两块需求增长，都是已知的，跟行业的产能扩张相匹配。

而AI算力，尤其是AI芯片散热这块是今年最大的变量，其未来巨大的增长潜力是改变预期的关键。

由于去年海外产能大量退出，低端的6英寸产能收缩了40%左右，今年的上半年产能利用率已经开始逐步提升。

如果二季度，全行业产能利用率回到60%以上，部分龙头就可能重新盈利了；

如果下半年，台积电的AI芯片先进封装产能开始逐步更换碳化硅，那么盈利预期又将进一步提升。

新一轮的炒作风暴，就将逐步升温。