近期逆势暴涨！这家公司靠什么“绕过”高端制程封锁？

价值线 | 来源

好公司| 栏目

向北| 作者

边江| 编辑

价值线导读

价值线已全新推出了“热公司”与“好公司”两大系列，本期推出第四篇 。

近期大势震荡调整，半导体中的先进封装板块却逆势走强，存在感十足。

龙头公司长电科技五月逆势大涨30.47%！

背后逻辑是半导体设备与生产端的多项数据支撑。

中芯国际2026年Q1产能利用率突破90%，其中为国产AI芯片代工的7nm（DUV多重曝光）产线接近满负荷运转。

但光刻机封锁持续升级。

一边是AI算力需求催生的国产芯片订单爆发，一边是制造端被“锁死”在7nm良率瓶颈（大尺寸AI单Die良率仅30%，DUV多重曝光物理极限约50%）。

先进封装成为绕克制程封锁的重要路径！

本期价值线好公司聚焦A股先进封装中的龙头长电科技。

（长电月K，目前市值1063亿，今年涨幅61%）

国产AI芯片的量产浪潮即将到来

2026年4月24日，DeepSeek V4 正式发布并开源，成为全球首个万亿参数级 MoE 大模型、且官方确认全栈脱CUDA、原生适配国产芯片（以昇腾为主）

5月，市场便传出DeepSeek启动成立以来首轮外部融资，国家集成电路产业投资基金（芯片大基金）拟领投，投后估值约500亿美元。

如果最终落地，这将是芯片大基金是第一次投资一家大模型企业，且在DeepSeek V4发布后立刻安排，这背后的战略意图应该是全力鼓励和支持国内大模型和科技企业采用国产AI芯片！绑定顶级大模型与国产算力生态，加速“国模+国芯”闭环。

2026年，市场对华为昇腾芯片的出货目标较25年目标大幅上调：从2025年约70万颗（实际出货81万颗）上调至150-200万颗区间，且全部由中芯代工。寒武纪、壁仞等也在全力转中芯为代表的国内制造链条。

国内AI芯片正从25年的跑通验证元年，全力切换到26年的大规模量产元年。

制造端的结构性需求——先进制程将迎来爆发期。

大家也知道中国半导体制造端是最先面临美国封锁，并在之后不断升级的领域，以光刻机为例，最早自2019 年起，美国便强制 ASML永久全面禁售EUV光刻机，直接锁死国内 7nm 及以下先进制程发展路径。2026年3月11日，荷兰官方发布新规定，把28纳米和45纳米的光刻机，全都列入了出口管控名单。而且，这个规定立刻生效，一天过渡期都不给。

一边是清晰可见的国产AI芯片的量产浪潮即将到来，一边却是制造端全面被封锁下的技术物理瓶颈。

产业如何解答这个难题呢？

良率困境下的唯一解法

中芯国际与华为联合攻坚是“DUV多重曝光技术”这个路线，原理是利用现有的DUV（深紫外）光刻机，对同一层晶圆进行三次甚至四次曝光，最高目前能达到7nm的精度。

但这一做法曾被认为是一条死路：因为曝光次数越多，对准误差就会呈指数级放大，只要有极其微小的灰尘或震动，整片造价高昂的晶圆就会报废。

而现阶段中芯的良率也确实不高：中芯7nm先进制程，大尺寸AI单Die良率约30%，这是因为目前的工艺（DUV多重曝光技术——容易出坏点）和AI芯片的特点（面积大——遇到坏点的概率增加）叠加的结果，如果用常规方案，假设一片12英寸晶圆想出七十八颗AI芯片，良率30%仅二十三颗可用，成本太高！

而且这条技术路线上即使你再砸资本开支、再调工艺、再换备件，大尺寸AI单Die最多磨到50%良率左右，不可能磨到70%、80%，因为物理和工序结构锁死了！

这种良率困境下怎么办呢？先进封装（Chiplet芯粒）提供了目前唯一解法：

把一颗大芯片拆成4-8颗小芯粒（如计算、缓存、接口），不用整颗报废，只丢坏掉那些小芯粒，小面积芯粒良率显著更高（单颗良率可达80–95%）

而且这样做可以提升设计灵活性与产品迭代速度：Chiplet将“大芯片拆分为小芯片”进行生产并集成封装，各小芯片可并行开发，就像搭积木一样，能根据需求灵活组合不同功能的芯粒，加速产品上市，还便于通过更换部分芯粒实现产品性能升级。

而这样的解法对产业内的价值量分配也产生了巨大变化，中后道封测的价值含量将明显提升，因为先进制程被卡死，但AI浪潮带来的需求是刚性的，那么制程瓶颈解决不了的，全部要靠封测来补；Chiplet 越普及，先进封装、封测、配套材料设备的行业溢价和订单体量越大。

台积电在刚刚举行的技术论坛上表示，目前CoWoS已有超过80%产能用于支持AI相关应用，未来也将持续以超过85%的年复合成长率扩充CoWoS与SoIC产能。可见在全球范围内先进封装的需求之强劲。

但对台积电的这样的巨头来说，先进封装是锦上添花：它核心护城河，从来都是先进制程（3nm/2nm）的晶圆制造能力，先进封装（CoWoS/SoIC）本质上是为它的芯片代工业务“增值”；而对我们，先进封装则更像是生死存亡；在晶圆制造被卡死制程的当下，成了国内半导体产业唯一能突破高端算力制造壁垒的路径。

协同奋进，终于看到收获曙光

而国内来说，国产AI芯片能顺利量产，离不开长电这家一直被市场忽视的封测国家队。

长电与中芯长期深度战略协同，共建国产AI芯片“制造+封测”闭环。2014年合资中芯长电（现盛合晶微，已独立上市），专攻12英寸凸块与中道封装补全产业链关键环节。技术上协同研发 XDFOI硅2.5D、Chiplet及HBM封装，适配昇腾等AI芯片，中芯提供14/7nm 晶圆，长电负责高端封测，良率与产能同步提升。

昇腾等国产AI芯片今年要开始放量，没有这些制造端企业的长期协同合作研发，产能配套，是不可能实现的。

从长电25年的销量分类数据：先进封装25年销量180.19亿颗，传统封装销量393.43亿颗。

长电的传统封装，单颗均价只有0.3元左右，毛利率不足10%，基本是“赚个辛苦钱”。而先进封装不仅单价高（1.5 元/颗以上，高端封装更是可以达到夸张的万元级），毛利率能冲到30%甚至更高，是唯一能让国内封测厂摆脱“低利润内卷的出路。

并且长电因为和日月光类似都是全品类、全制程、全覆盖的全能型封测大厂，所以即便是长电的先进封装项目里，现在依旧有大量的WLP、Fanout、普通 FCBGA、汽车中端芯片，单颗也就 1～2 元，虽然远超传统封装，但不足以深度地改变其整体利润水平和盈利能力。

但随着国产AI芯片开始加速量产，情况可能会开始出现明显的变化！

目前看虽然长电承接的不是华为昇腾封测中最高端的那部分，更多的承接的是昇腾封测中跑量的那一部分，单颗均价市场预计也能达到5000元每颗，这和之前长电的封测业务简直是天壤之别。而我们之前说市场对昇腾几年的出货预期在150-200万颗区间，长电跑量能拿到至少7成，那么以中值来计算，今年长电光昇腾的封测业务就能达到60亿的水平！

在日前举办的2025年度、2026年第一季度业绩暨现金分红说明会上，公司高管介绍2026年公司上调了固定资产投资预算至100亿元，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展，其中，新建产能整体围绕人工智能为核心的产业需求，重点服务算力、存力、电力等维度对先进封装的要求。

今年昇腾大规模量产的启动时间是在二季度，而今年一季度长电的毛利水平已经出现较明显改观，我们有理由相信长电协同国内AI芯片量产浪潮，先进封装的拐点已经到来。