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5 月 15 日消息，今天 2026 国际电路与系统研讨会正式开幕，华为公司董事、半导体业务总裁何庭波在本次大会上发表了指导半导体产业发展的新原则——韬（τ）定律。
何庭波表示，今年秋季面世的麒麟手机芯片将采用逻辑折叠技术，性能大幅提升，“麒麟 2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。
从演讲会展示的 PPT 来看，“麒麟 2026”芯片与传统的 2D 设计芯片相比，晶体密度提升了 53.5%，这意味着每平方毫米的芯片面积上，可以集成 2.38 亿个晶体管，理论上与 Intel 18A 工艺持平，接近初代台积电 3nm。
另外芯片的 P 核能效提升 41%，峰值频率提升 12.7%，依据韬（τ）定律路线，今年的麒麟芯片 P 核频率将达到 3.1GHz。
预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。频率和晶体管密度稳步提升，晶体管密度将达到 400+MTr / mm²，主频频率达 5.0GHz。
根据这次演讲会来看，今年华为 Mate 90 系列预计首发“麒麟2026”芯片，性能方面也会大幅提升。
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