四川
吃瓜群众们应该都知道了，昨天，华为放了个大招。
华为半导体业务负责人何庭波，在2026国际电路与系统研讨会给出了一个具体的时间点——华为将在2031年利用自研的"LogicFolding"技术，量产能达到1.4纳米芯片性能的芯片。
对比台积电的计划：2028年量产1.4纳米，差了3年。
本来，这么高科技的东西，我一个文科生是不懂的，只是不明觉厉而已。但我擅长的是逻辑，因此思来想去，还是浅浅滴（注：是真浅浅，不是贾浅浅）聊一聊。
先讲华为追台积电，有一个绕不开的核心变量——中芯国际。
华为是Fabless（无晶圆厂设计公司），它设计芯片但不制造芯片。制造的任务目前主要交给中芯国际。所以华为2031年能不能量产1.4纳米，不只取决于华为自己的设计能力，更取决于中芯国际的制造能力。
中芯国际现在是什么水平？14纳米已经量产了几年，良率稳定。7纳米有样品但良率在爬坡，产能没有大规模铺开。5纳米仍在研发验证阶段，尚未官宣量产。
这意味着中芯国际要在7年内走完台积电用了15年才走完的路——从5纳米到1.4纳米。台积电从28纳米走到3纳米用了11年，累计研发投入超过1500亿美元。中芯国际2024年全年营收约63亿美元，台积电是900亿美元。差了14倍。
设备是最大的瓶颈。ASML的EUV光刻机对华出口被荷兰政府叫停。没有EUV，5纳米以下制程理论上走不通。中芯国际目前的7纳米靠DUV多重曝光——工艺复杂、良率低、成本高。
华为LogicFolding的提出，是在回答"没有EUV怎么办"。但LogicFolding只解决了设计端的一部分问题，制造端仍然要中芯国际去攻克。还有国产设备替代——北方华创、中微、拓荆都在往先进制程里切，但距离支撑5纳米以下量产还有距离。
所以，华为2031年能不能量产1.4纳米，关键变量不是华为自己，是中芯国际。如果2028年前后中芯国际跑通了5纳米量产，2031年还有希望。如果5纳米还没跑通，那1.4纳米就只能停在PPT上。
于是，我心中不由得泛起了两个疑问，还是问出来请教大家吧：
1、如果没有EUV光刻机，代工厂中芯国际真的这么给力吗？能跨越物理层面的制程瓶颈吗？
2、听起来7纳米的这么折叠一下就有了1.4纳米的性能或者功能，那么，目前台积电最先进的制程2纳米也去折叠一下，会怎么样呢？最后谁领先呢？
当然，我这只是善意提问，网络上大家都很兴奋、自豪……比如，我就在网上看到这个截图：
这样看来，大A公司有收购英伟达的机会了。只是，今天大A先那啥了，而此刻英伟达正在大涨，怎么回事呢？
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