黄仁勋说，下一代AI浪潮在光里！

今天的A股，又一次站在了光里。

光通信、CPO板块、光纤、半导体封装等环节齐刷刷大涨。

这次的利好来自英伟达CEO黄仁勋，他已经成了当今股市上，仅次于特朗普、马斯克的第三大“吹票达人”。

黄仁勋在台北Computex电脑展上，吹了两件事——

1，他说Marvell将会是“下一家进入万亿美元市值的科技巨头”；

2，官宣NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术全面量产落地，这套技术将是下一代AI数据中心的标配。

黄仁勋作为站在AI赛道C位的男人，自然具有点石成金的力量。

试想，他早年预判GPU算力浪潮，亲手把英伟达送上了5万亿美金市值的宝座；

后来，他押注HBM高带宽存储芯片，将三星、美光、SK海力士一一推上了万亿市值的高位；

如今，他第三次下子，把产业风口锁定在AI光通信赛道。

这光里，肯定是有金矿的。

咱们先从黄仁勋推荐的Marvell（迈威尔科技）讲起。

Marvell也是美股里的大牛股了，今年以来涨了190%，过去一年涨了366%。

这是家什么样的公司呢？

全球最大的光通信芯片龙头之一，业务集中在AI集群的“神经网络”（数据传输芯片）环节。

Marvell有三大块业务，高度绑定AI赛道。

第一块，是高速光DSP+光电器件芯片。

DSP全称数字信号处理器，是800G、1.6T高速光模块的“大脑”，负责光电信号转换、数据纠错降噪，直接决定光模块的性能。

全球高端的光DSP芯片，目前形成了Marvell、博通双寡头垄断的格局，两家合计占据全球90%以上市场份额。

无论是国外的Lumentum、Coherent，还是国内的中际旭创、新易盛、光迅科技，所有光模块企业的DSP芯片，都高度依赖Marvell的供货。

第二块，以太网交换芯片+CXL互联芯片。

上万张GPU组成的AI集群，需要依靠交换机来完成跨卡、跨机柜数据的交互，交换ASIC芯片就是这些交换机设备的心脏。

Marvell是以太网交换芯片的龙头，为英伟达定制的Spectrum交换机配套芯片，已经成为NVLink Fusion的互联标准；

同时，Marvell的CXL高速互联芯片，是MoE混合专家大模型、Agent智能体规模化落地的必备硬件，其80%份额由Marvell独享。

第三块，DPU处理器+存储控制芯片。

Marvell旗下还有DPU芯片，广泛用于云数据中心、5G基站算力卸载，承接服务器网络、安全、存储算力分流；

存储主控芯片，长期垄断机械硬盘、企业级SSD主控市场，深度绑定希捷、西数等全球存储龙头。

除此之外，Marvell还面向头部云厂商提供定制化ASIC、XPU芯片代工设计服务，属于博通的主要竞争对手。

可以看到，Marvell的三大块业务都位于AI赛道上游，且其中有多块业务跟博通是竞争对手，联手垄断了整个细分市场。

而博通目前的市值高达2.28万亿美元，排名美股市值前七。

这么看，Marvell未来要是真的晋升市值万亿美元，一点都不令人意外。

另外，黄仁勋之所以强推Marvell，还有两个重要原因——

第一，Marvell是全球为数不多同时掌握电芯片+硅光芯片的企业。

它的第三代6.4T CPO光引擎已经进入头部云厂商验证阶段，是英伟达现阶段主推的Spectrum-X硅光架构的核心配套技术。

第二，英伟达今年一季度拿出20亿美元战略入股Marvell。

其中，70%资金投向DSP与交换芯片、30%布局硅光CPO技术，双方打通NVLink、Spectrum交换机的底层IP，Marvell定制芯片可以无缝接入英伟达全系列GPU集群。

也就是说，英伟达和Marvell的AI生态，现在是紧密捆绑在一起的。

Marvell，也是英伟达下一代AI战略中最重要的盟友之一。

AI产业，在过去几年经历了两轮浪潮。

第一轮浪潮，2023-2025，整个行业的瓶颈是GPU算力。

得GPU者得天下，全球争抢，GPU芯片价格飙升，推动英伟达市值攀上万亿美元。

第二轮浪潮，2025-2026，整个行业的焦点从训练转向推理，HBM存储芯片成为最大瓶颈。

于是又一次出现全球争抢的局面，推动存储芯片价格飙升，SK海力士、三星电子、美光科技三巨头全部市值晋级万亿美元。

可以看到，虽然今年以来英伟达的业绩依然处于高增长之中，一季报业绩同比增长了210.63%。

但是股价，明显已经滞涨。

今年以来的涨幅只有19%，远远落后于美光的272%。

可见，预期差是关键。

英伟达业绩依然很好，但最巅峰的抢购潮已经过去，随着AI渗透率的提升，其业绩增速未来只会渐渐放缓。

资金押注的，永远是行业的瓶颈和增量机会最大的环节。

那么，下一轮浪潮的机会又在哪里呢？

最近半个月，大摩、高盛各自发了报告，大摩认为预期差最大的是PCB，高盛认为是MLCC。

而黄仁勋，则亲自下场，站台Marvell和光通信。

这是因为，英伟达现在正强推下一代AI服务器，这代服务器最大的特点是通过海量的GPU组网来实现算力提升。

而GPU组网，最大的瓶颈就从单个GPU的算力，转向了数据的传输拥堵。

要解决这个问题，就需要在光通信环节上进行大量的技术升级。

这里面的关键，就是Spectrum-X以太网硅光技术的落地。

Spectrum-X平台由三层架构组成：

第一层：Spectrum系列交换ASIC芯片。

交换ASIC芯片+CPO光电接口，以光代铜，从源头减少电信号损耗。

第二层：硅光引擎PIC。

在同一块硅晶圆上集成全部光学元件，再通过2.5D混合键合封装，和交换ASIC芯片微米级对准封装在一起，也就是CPO共封装光模块；

第三层：BlueField DPU+DOCA软件生态。

从软件层面优化AI集群数据调度，软硬件一体实现网络效率最大化。

说的形象一点，传统光模块类似电脑外接的U盘，光器件单独做成模块插在交换机的面板上，芯片和光器件之间隔着长长的铜线；

现在呢，Spectrum-X技术下的CPO架构，直接把U盘里的核心元件，焊在了CPU旁边。

于是传输距离从厘米压缩到了微米，功耗、延迟、体积，这些痛点被一次性的解决了。

这个技术的落地量产，对AI赛道的影响将是巨大的。

据业内分析，过往数万卡的AI集群，大量GPU算力因为数据传输的拥堵和空转，造成实际算力利用率常年徘徊在50%-60%；

那么，随着Spectrum-X硅光组网，将AI集群之间的通信性能大幅提升，让MoE混合专家大模型、Agent智能体的调度效率提升一倍以上，接着就是模型训练周期缩短，AI渗透率加速提升。

而对于数据中心的建设来说，成本结构也会大幅转移。

能效提升意味着机房供电、散热投入缩减，数据中心的资本开支重心从过去扎堆GPU采购，逐步向网络互联硬件倾斜，交换机、光引擎的开支增速超过其它算力硬件。

下面说说对光通信产业链上下游的影响。

1，上游光芯片。

光芯片是激光器、硅光引擎的核心，也是整条产业链国产化率最低、成长空间最充足的环节。

海外高端的CW光源、EML激光器芯片，长期由Lumentum、Coherent垄断，Marvell主打的高端DSP芯片，国产化也尚处突破初期。

A股里，源杰科技已经实现800G/1.6T配套CW光源量产，200G EML芯片通过海外头部客户验证；

仕佳光子、光迅科技在磷化铟芯片、DFB激光器上进展领先。

据业内测算，2026年国内高速光芯片国产化率不足15%，2030年有望攀升至40%以上，是整条产业链预期成长性最好的环节。

2，中游光模块。

这是我国光通信全球竞争力最强的环节，中际旭创、新易盛稳居全球第一、第二。

两家公司的全球800G、1.6T光模块出货量合计占全球超55%，基本处于垄断地位。

它们提前三年就在研发CPO硅光技术，1.6T CPO光引擎产品已经批量送样英伟达Spectrum-X项目，今年下半年将进入量产出货环节。

业绩很稳，确定性应该是最强的。

3，无源光器件。

以天孚通信为龙头的无源器件环节，在CPO架构中也相当重要。

这是因为Spectrum-X硅光CPO封装，需要微透镜阵列、隔离器、耦合器、精密套管等一系列无源元器件参与。

天孚通信是全球无源器件龙头，自研CPO专用的微透镜已经进入英伟达供应链验证名单。

相比于光芯片、光模块，无源器件的国产技术成熟，性价比突出，在全球市场的份额更大，也是本轮行情率先启动的细分方向。

4，先进光电封装。

CPO硅光引擎，离不开2.5D、3D混合键合先进封装工艺。

在这个领域，国内的长电科技、通富微电等封测巨头经过两年工艺打磨，已经能实现批量CPO产品封装落地。

预计未来这块的封装订单会逐步向国内转移，毕竟国内技术突破后，成本比国外具有优势，这是业内一个全新的增长点。

5，特种光纤。

传统的数据中心，光纤需求不多，但下一代AI数据中心采用Spectrum-X全光组网架构，光纤用量将飙升8-10倍。

这里面，核心增量需求是超低损特种光纤、空芯光纤。

因此，能量产空芯光纤、多芯超低损光纤的长飞光纤、亨通光电，值得重点关注。