杨德龙：AI科技时代 我国芯片半导体产业发展前景依然广阔

这轮科技行情已经走了一年多的时间。从去年年初开始，我提出了六大赛道的观点，这六大赛道将是AI时代最受益的六大方向，受益顺序也有先后之别。从过去一年半的时间来看，初步验证了我的判断。

第一大赛道是芯片半导体，第二大赛道是算力算法，第三大赛道是人形机器人，第四大赛道是商业航天，第五大赛道是固态电池，第六大赛道是生物医药。从受益的先后顺序来看，确实如此，市场表现也按这个顺序逐步启动。芯片半导体和算力算法是最先受益、也是最先表现的。

今天从产业角度分享背后的逻辑，让大家清晰把握这轮科技牛。

第一大赛道是芯片半导体。芯片半导体是整个AI产业的底层技术。无论大模型、算力设备，还是机器人、智能硬件，都离不开芯片。芯片是AI时代卖铲子的人。有一句老话说，挖金子的不一定赚钱，但卖铲子的大概率赚钱。芯片半导体第一个受益，就是因为它在产业链最上游，景气度变化会沿着产业链往下传导。

从产业逻辑看，芯片半导体是典型的“周期+成长”行业。周期属性来自供需波动，成长属性来自技术迭代和应用扩展。在AI大数据模型出现前，芯片半导体需求主要来自手机、笔记本电脑、新能源汽车等传统领域，存在明显周期性。需求上升时，半导体价格大涨，从深圳华强北的芯片价格就能看出。过去两年出现大幅上升，当产能释放、需求不再旺盛时，又会出现大幅跌价。许多半导体企业经历过从暴利到爆亏的过程。

现在，它的成长性来自技术迭代和AI应用，直接催生了指数级增长的需求。比如AI数据模型所需的高端芯片HBM，基本被三星、海力士、美光三家公司垄断。这三家公司将产能集中在毛利率较高的HBM芯片上，传统存储芯片如内存和闪存则出现严重供不应求，这给我国芯片企业带来巨大机会。包括存储双雄（长鑫科技和长江存储），迎来大量订单，利润暴涨，一改往年亏损局面。三星、海力士和美光在扩产，但产能释放需要两年时间，因此两年内芯片领域供不应求的情况仍然存在，让这一轮芯片半导体景气度维持更长时间。当然，不同类型芯片早晚会出现产能过剩。但在产能过剩前，预计景气度还有望向上，可以适当关注。

将半导体产业链拆开看：上游是设计软件、IP授权、半导体设备材料；中游是芯片设计、制造、封装测试；下游是手机、汽车、服务器、AI加速卡等应用。每一层技术壁垒不同，设备和材料环节壁垒极高，但一旦突破，客户粘性非常强。设计环节比拼架构能力和软件生态，制造环节比拼工艺精度和良率。大家看产业链时可以关注一个指标——国产化率。不同环节国产化率差异很大，有的接近30%到40%，有的还在个位数。这个数据公开，大家可以自行查询，从而更深入了解产业。

这一轮芯片半导体行情，本质是对国产替代和自主创新的关注。从政策背景看，国家支持力度很大。十四五规划将芯片半导体作为第一个重点支持领域，十五规划再次强调集成电路的表述，包括自主可控、先进制程、特色工艺、先进封装。国家大基金一期、二期、三期几乎都投向芯片半导体领域。合肥政府投资的长鑫科技、武汉政府投资的长江存储，使我国在存储芯片方面有了很大自主权。

最近出口管制政策变化，客观上加速了国内半导体产业链的国产替代进程。前些年美国对我国先进芯片实施出口限制，英伟达不将芯片卖给华为等企业，目的是限制中国AI发展，但客观上加速了我国国产替代。世界前首富比尔·盖茨说过，美国对中国芯片进行限制是最愚蠢的行为，可能会直接培养一个最大竞争对手，中国在芯片方面实现突破只是时间问题。目前，我国对7纳米制程芯片已经实现突破。

前段时间，DeepSeek推出V4模型，全部使用华为麒麟芯片，没有使用一片英伟达芯片。这让黄仁勋感到震惊，他惊呼英伟达遇到巨大竞争对手，在华销售占比势必下降。从台积电、三星、英伟达、英特尔等西方半导体头部公司的财报和资本支出来看，他们对未来需求预期非常乐观，大量投入研发，存货周期加快。英伟达季报几乎每个季度都超预期，行业景气度仍然处于不断上升阶段。

复盘2019年到2021年那一轮半导体周期：第一阶段是5G拉动需求，第二阶段是疫情导致供应链紧张，第三阶段是缺芯潮推升价格，第四阶段是产能扩张后供需反转。每个阶段产业景气度都发生较大变化。关注芯片价格变化是最直接指标。

复盘案例是为了让大家理解半导体周期持续时间，上行期和下行期公司表现特征，以及哪些公司抗风险能力更强。龙头公司抗风险能力更强。投资芯片半导体领域，一定要抓龙头。龙头企业有强大财力支持，技术先进，能度过行业低迷期，而非龙头企业可能熬不过行业低谷。

目前，半导体制造领域有几个技术方向并行发展：继续推进先进制程、先进封装、特色工艺。每个方向应用场景不同。AI芯片细分领域有几种技术路线，包括GPU、FPGA、ASIC、存算一体、堆叠等，各有适用场景和优劣势。过去投存储、投GPU，未来要关注堆叠技术。

华为提出的“韬定律”引起业内广泛关注。“韬定律”打破了1965年以来摩尔定律统治半导体产业的现状，从物理缩微转向实践缩微，通过芯片逻辑堆叠提高芯片性能。华为过去五年推出两百多款基于“韬定律”的芯片，说明这已是成熟技术。

先进封装是我国的优势。我国在先进封装方面占据最先进工艺和大部分市场份额。“韬定律”一定程度上弥补了我国在光刻机方面的短板，可以通过逻辑堆叠，用7纳米芯片实现更小尺寸芯片的性能。

根据华为预测，五年后，华为可能会用“韬定律”制造出相当于1.4纳米制程芯片的性能。总结来看，AI芯片领域目前仍处于景气上升周期。从估值上看，在大幅上涨后出现估值高企的情况，需要注意短期风险。但从长期看，这仍然是景气度较高的赛道。（观点供参考，投资需谨慎，图源：网络）