AI军备竞赛，终于打到了这个没人注意的地方

大家好，我是毯叔。

大A今年跑到现在，用两个字概括最恰当不过：分化。

红利股、价值股，老登股连番挨打，科技股则从年初一路走强，一个小高潮接着一个大高潮。

但如果你只知道"科技涨"还不够——在科技内部，分化同样存在。

这条线里，涨得最猛的，是最上游的硬件。

应用层的AI概念反复炒、反复回调，大模型公司市值涨涨跌跌，能贡献稳定超额的，是那些真金白银在产业链里被"卡住"、被"短缺"的环节。

为什么会这样？

因为AI产业目前还在底层基建阶段。钱不是从AI应用里赚出来的，而是从科技大厂的资本开支里砸出来的。

现在全球头部科技公司，都在投入每年几千亿美元做GPU采购、数据中心扩建，顺着供应链一层层往上传，一步步形成了半导体这条"火爆需求链"。

需求从下往上传，行情也从下往上爬。

说起这条需求链的传导节奏，复盘起来其实非常清晰。

第一层，是GPU（2023年）。

ChatGPT横空出世，全球大模型军备竞赛点燃。英伟达H100成了硬通货，CUDA生态形成垄断，AI卖铲人独享定价权。GPU率先起飞。

第二层，光模块（2023-2024年）。

GPU集群规模一扩大，内部互联就成了新瓶颈。一颗GPU搭配6-8个光模块，800G、1.6T规格光模块变成数据中心的刚需。国内光模块供应链从2023年开始享受了将近4年的高景气周期，一直到现在还没退。

第三层，HBM存储（2024年）。

GPU的计算速度快到内存供数跟不上，大量时间GPU在等数据。HBM高带宽内存把这个问题解了——把内存直接贴到GPU旁边，缩短距离提带宽。供需缺口随之爆发，存储芯片跟着起飞。

图源：网络

第四层，先进封装（2025年）。

3nm以下制程良率急剧下降，单颗大芯片越来越难做，于是Chiplet小芯片拼接路线成了主流，CoWoS等先进封装技术成了关键卡点，产能缺口一度达到40%-50%。先进封装从"配角"变"主角"，高端覆铜板、高速PCB同步受益。

第五层，半导体设备（2025年）。

产能要扩，设备先行。晶圆厂、封装厂的扩产节奏拉动了设备订单潮。

第六层，上游原材料（2026年，直到现在）。

到了这里，景气传导到了真正的"天花板"。

光刻胶、电子特气、硅片、ABF薄膜——这些东西不像芯片设计可以加班加点，技术壁垒高，产能弹性极小。一旦出现供需缺口，往往就是系统性短缺。

最近热炒的六氟化钨就是典型。它是半导体CVD工艺里的关键电子特气，用于在晶圆表面沉积高纯钨薄膜，在DRAM、先进逻辑芯片里广泛应用，而且钨的导电性、耐磨性和填充能力几乎无法替代。

偏偏中国掌握全球超40%的钨资源储量，产量占比接近八成，还对钨产品出口实施配额管理——这直接导致日本厂商原料断档。关东电化、中央硝子相继通知三星等下游客户：库存只够撑到6月底，下半年供应无法保障。

需求端有AI拉动，供给端有资源管制，国内替代的窗口就这么开了。

这个剧本，和2021年新能源大行情带动碳酸锂飙到60万一吨是同一个逻辑。半导体材料版的"碳酸锂时刻"，正在上演。

讲到这里，一个问题也越来越清楚了：

如果这轮行情的核心在上游原材料，什么才能妥妥接住这个方向？

答案是：上证科创板新材料指数（简称"科创材料"）。

它从科创板中选了50只市值较大的新材料上市公司，涵盖先进基础材料和关键战略材料两大方向。

行业分布上，半导体材料占权重接近四分之一，其次是电子化学品、军工材料、新能源材料。听起来像"材料指数"，但内核是一个科技成长指数——成分股里没有钢铁、没有水泥、没有煤炭，全是硬科技方向的材料龙头。

这也是它跟全指材料、中证材料这些传统材料指数最本质的区别——后者混有大量传统材料成分，而上证科创板新材料指数的筛选池只有科创板，天然锚定"硬科技+新质生产力"的核心方向，只留下那些靠技术壁垒、靠研发立足的新材料公司。

我看了下它的前十大成分股，半导体硅片龙头、先进半导体材料企业、超导线材领军公司都在其中，产业方向精准对齐了半导体、新能源、军工这三条景气赛道，和现在的主线高度相关。

这个指数今年以来已经涨超60%（截至2026年6月25日），但市场拥挤度很低，不信你看各大财经社区里的讨论量，远不如科创50、科创芯片这些老牌指数。

犹记得，当年科创芯片指数也是从无人问津到全网讨论，这个节奏，在科创材料上正在重演。某种程度上，这是一件好事——意味着它还没被充分定价。

政策层面也在同步加力。工信部近期明确表态，将"全链条推动先进材料上下游协同创新"，并强化政策统筹和资金扶持力度。这在方向上提供了一个判断：新材料已经不只是市场自发演绎的产业链故事，也是政策明确要推的硬科技主线之一。

现在这个阶段，不少聪明资金都在悄悄进入，跟踪科创板新材料指数的多只 ETF近期连续多日收获净申购，资金持续布局科创新材料赛道，产品份额与规模同步抬升。

说到产品配置，咱们要分场内和场外来看。

先说下名称问题，因为容易混淆——这个指数的全称是"上证科创板新材料指数"，简称是"科创材料"，但对应的ETF产品名称里通常带"科创新材料"几个字，大家在搜ETF注意用"科创新材料"，记住这个区别就行。

场内ETF这一块，跟踪上证科创板新材料指数的产品有几只，同质化很强——跟踪的是同一个指数，持仓几乎完全一样，规模与流程性差距也不大，差别在于管理人的管理能力，主要可以关注超额收益这个指标。

ETF产品本质上是被动跟踪指数，但"被动"不等于完全一样。优秀的基金管理团队通过精细化管理、量化手段严控跟踪偏离，不仅能把误差压得极低，还能在运营中实现稳定的"正超额"——也就是长期跑赢指数本身的收益。

这个指标叫累计正偏，短期看不出来，但放到三年五年维度，复利效应下的差距相当明显。

所以选产品，不能只看哪只成立早、规模大，还要看管理团队历史上的跟踪误差控制水平，以及长期的累计正偏表现。行业里有些被动投资团队在这个维度上有清晰可查的数据，选之前值得仔细对比。

如果你更习惯场外申购，目前场外跟踪科创材料指数的基金，目前全市场只有一只，在场外基金销售平台上搜"科创板新材料"就能找到。

最后，再跟大家唠两句。

AI时代，半导体产业链从GPU开始爬，爬了将近四年，现在爬到了最上游的材料层。每一层的行情都是"需求暴露了新的供需短板，然后那个短板被资本重新定价"。

材料这一层，是链条上最硬的壁垒，也是这一轮最后补涨的方向。

上证科创板新材料指数（简称"科创材料"）这个篮子，目前还没那么挤，但已经有人提前踩进去了。

反应慢不是问题，关键是要在主流叙事形成之前，先建立自己的认知框架。

现在，还不算晚。

*风险提示：本文内容不构成任何投资建议或参考。市场有风险，投资需谨慎。请读者结合个人投资目标、财务状况和需求，独立决策。