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导语
基于XPO互连标准,立讯技术整合光、铜互连与液冷散热综合研发能力,推出了全套XPO互连解决方案,一站式适配下一代AI数据中心需求。
该方案分为外部互连、连接器、液冷散热三大核心板块:
外部互连覆盖光、铜两类传输形态。长距离互连可使用XPO光模块+光纤,信号衰更减少;短距互连可使用DAC、AEC高速铜缆,成本更低;二者均采用 64 通道 ×200Gbps 的架构,单模块/单铜缆带宽均12.8Tbps;采用XPO互连方案的1RU交换机总带宽达 204.8Tbps,性能较同尺寸 OSFP设备提升4倍,充分满足 AI 算力低时延、超大带宽传输需求;
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连接器部分包括自研 XPO 连接器与笼座,高密度集成设计,支持可插拔快速运维,兼容性与拓展性优异;
散热方面,该套全互连方案搭载闭环水路循环液冷系统,内置定制冷板,最高支持400W散热,解决高算力场景高温瓶颈;
整套方案兼具可插拔架构的易运维优势,与高带宽密度、高散热效率等空间能效比优势,为数据中心建设提供了降本增效的可行路径。
目前,立讯技术XPO全系列产品已进入试样及测试阶段,即将商用量产,全力赋能下一代AI数据中心算力升级。
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