北京
近日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”或“公司”）顺利完成 Pre-IPO 轮融资交割落地。本次融资总规模达数亿元，由广开基金、广州工控资本、越秀产业基金、广州金控基金、知识城创投、国创集团（大湾区国创中心资产管理平台）、番禺产投等本地国资共同参与。同时引入多家产业重磅资本，包括恒旭资本、仁发投资、梁溪科创产业二期母基金（博华产投管理），以及专业科技投资机构朗姿韩亚、景祥资本、中广创投等。
高云半导体专注 FPGA 芯片赛道，构建了围绕 FPGA 芯片应用生态的核心技术体系，形成了涵盖消费级、工业级、车规级不同应用等级的芯片产品，有效解决国产 FPGA 在高性能集成、超低功耗、高接口兼容性及安全可靠性方面的行业瓶颈，技术地位稳居国内 FPGA 行业第一梯队。
同时，公司将加快研发先进制程节点的 FPGA 芯片，扩展在 AI 端侧、物理 AI、具身智能等前沿行业的影响力。
第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将于 8月5-7日 在西安举办。聚焦先进封装、封装材料与工艺、互连技术、质量与可靠性、功率电子、光电子、AI赋能先进封装等热点方向，诚邀业内专家学者及产业同仁共襄盛会！
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