铜缆并未落幕

AI算力竞赛的下半场，拼的早已不是单纯的芯片算力，而是互联能力。

过去两年，整个科技行业都在狂热追捧CPO（共封装光学），笃定“光进铜退”是唯一宿命，传统铜缆被反复宣判“死刑”。所有人都相信，光纤会彻底接管AI数据中心的高速互联，铜缆终将退出高端算力舞台。

但2026年的产业实景，狠狠打破了这场单边幻想。

从英伟达、博通巨头高管的公开定调，到一线技术落地的现实困境，再到资本市场的估值修正，一个全新的行业共识已然成型：铜缆并未落幕，反而强势续命至2028年，光铜并举、分层分工，才是AI互联的真实未来。

01 从“工程奇迹”到落地难产：AI制造天花板显现

2026年3月GTC大会上，黄仁勋高举一块灰色正交背板，将其称作英伟达的“工程奇迹”。

这块看似朴素的PCB板，承载着AI集群互联的终极理想：用一块集成化板材，替代机架内两万根零散铜缆，实现单机架144颗Rubin Ultra GPU的无阻塞全互联，彻底颠覆传统高密度算力集群的布线模式。

从设计层面看，它确实代表了当前AI算力系统设计的最高水准，完美解决了多GPU集群的布线杂乱、信号损耗、运维繁琐等痛点。

但设计的极致，终究败给了制造的极限。

短短三个月后，行业权威机构SemiAnalysis爆料：这款正交背板根本无法量产，对应的Kyber NVL144架构，或将推迟至2028年才能落地商用。

核心症结不在于良率爬坡，而在于物理级的工艺悬崖。该背板需要实现78层堆叠、25微米极致精度的零缺陷量产，以当前的材料技术、压合工艺和检测能力，仅能实现个位数良率，完全不具备商业化价值。

这块躺在实验室里的“奇迹板子”，既是英伟达顶尖工程能力的证明，也是整个AI行业的醒目标记：算力架构设计，已经跑在了工业制造能力的前面。

更关键的是，量产延期彻底改写了产业节奏。原本作为“铜缆向光互联过渡核心方案”的正交背板，生命周期被大幅压缩。等到2028年工艺成熟，LPO、NPO等光学技术大概率已全面普及，行业甚至可以直接跳过这一过渡阶段。

02 三大巨头集体定调：铜缆2028年前无可替代

CPO热度登顶的2026年，最反常的产业现象，是光学赛道的领跑者，主动给光互联降温。

作为CPO领域绝对龙头，博通CEO陈福阳在财报会上公开“泼冷水”：即便2028年迈入400G SerDes时代，AI XPU集群仍会大规模沿用DAC直连铜缆。

他直言，光纤方案看似先进，却始终绕不开高成本、高功耗两大硬伤，盲目追逐CPO这一“闪亮新玩意儿”毫无必要。CPO终将落地，但绝非近两年。

领先者主动压低自家核心技术的市场预期，背后藏着最真实的产业逻辑：在纵向扩展（Scale-up）场景中，铜缆的物理经济学优势，至今未被超越。

几乎同一时间，黄仁勋在GTC大会上演了一场“双向站台”。一边高调发布Spectrum X CPO芯片，展现英伟达对光互联的布局决心；一边明确表态：铜缆依旧至关重要，行业既需要更多光纤产能，也需要充足的铜缆产能。

英伟达官方路线图更是直接落地预期：光学技术大规模渗透Scale-up场景，至少要等到2028年，比资本市场的乐观预期晚了近一年。

美银证券的研判进一步夯实了这一结论：横向扩展（Scale-out）场景中，光纤渗透率已超80%，基本完成替代；但高密度、低延迟要求的Scale-up场景，2026至2027年仍是铜缆的主场。

博通、英伟达、美银三大行业权威，达成了空前一致的共识：铜缆死刑宣判无效，至少续命至2028年。

03 铜缆不是旧技术，是持续进化的完整生态

大众认知里，铜缆是落后、低端的传统技术，终将被光纤迭代。但真实的产业现状是：铜缆从未停滞进化，早已形成分层清晰、精准适配不同场景的技术族群。

1. 基础DAC：短距场景的性价比之王

DAC（无源直连铜缆）是铜缆家族的基础形态，结构简单、无有源器件、功耗低至0.1W，且延迟极低、价格低廉。

以400G速率为例，DAC成本仅为AEC有源铜缆的1/3、AOC有源光缆的1/9，是极致性价比的选择。

它的短板同样清晰：受限于高频趋肤效应，速率越高、传输距离越短。100G单通道仅能传输2米，200G速率下压缩至1米，仅适用于服务器到TOR交换机的短距单跳连接。

2. 进阶AEC：重塑铜缆的能力边界

AEC（有源电缆）的诞生，彻底打破了DAC的距离桎梏，成为AI集群的核心主力。

通过在线缆两端集成Retimer重定时器芯片，依托DSP信号处理技术对衰减信号放大、再生，AEC实现了质的飞跃：100G速率下传输距离可达7米，800G速率稳定覆盖5-7米，顶级产品甚至能实现9米传输，可横跨七个标准机架。

这一突破极大解放了AI机架的设计自由度，工程师无需为了适配传输距离，在短距场景强行部署昂贵光模块。

更关键的是，AEC拥有光纤无法比拟的高可靠性。

AI训练集群无冗余链路，光模块对温度极度敏感，微小的信号漂移就可能导致数天的算力任务全盘崩溃。而AEC电信号传输天然免疫温度波动，实现“零链路抖动”，完美适配高密度、高功耗的AI算力环境。

04 紫色电缆垄断市场，AEC赛道迎来爆发式增长

在超大规模AI集群中，一根辨识度极高的紫色电缆，成为了行业隐形标杆——Credo的AEC有源电缆。

从亚马逊Trainium机架、Meta英伟达GPU参考设计，到Oracle Cloud官方演示，各大顶级AI算力场景均能看到它的身影。数据显示，Credo独占88%的AEC芯片市场份额，是绝对的行业垄断者。

这家企业的崛起，就是一部浓缩的铜缆进化史。其精准布局三大AEC产品线，全面覆盖数据中心核心场景：

✅HiWire CLOS AEC：适配机架内DDC架构，3米内实现400G高速传输，功耗比光模块低75%；

✅HiWire SPAN AEC：主打中距替代光模块，兼顾长距传输与低功耗优势；

✅HiWire SHIFT AEC：作为速率转换器，完美适配新旧设备迭代过渡期，兼容不同SerDes速率。

资本市场早已嗅到赛道红利。摩根大通2025年启动对Credo的“买入”评级，预测2028年AEC市场规模将达40亿美元，企业年化增速超50%。行业数据更显示，AEC芯片市场将从2023年7000万美元的基数，以64%的年均增速扩容，2028年突破10亿美元。

需求爆发的核心逻辑很简单：过去一台服务器仅需1根AEC，如今多GPU架构升级后，单台服务器刚需9根，是系统性的赛道扩容，而非短期需求波动。

目前Credo已推出支持1.6T速率的ZeroFlap AEC产品，搭配英伟达顶级Rubin Ultra机架落地，持续拉高铜缆的速率天花板。

05 TE跨界破局：铜光边界彻底模糊

如果说Credo代表铜缆的“芯片升级路线”，百年巨头TE Connectivity则走出了“硬件重构路线”，重新定义了铜缆的基础设施价值。

在2025年OFC大会上，TE发布448G高速共封装铜缆连接器、224G AdrenaLINE全系列方案，覆盖近芯片连接器、智能背板、微型插座等全链路产品，打造出端到端的高速铜缆体系。

TE彻底颠覆了“铜缆是被动耗材”的认知，通过集成Retimer芯片打造智能有源背板，让铜缆具备主动信号补偿能力，成为可智能调控的算力基础设施。

更值得玩味的是TE的跨界布局：它既是高端铜缆龙头，也是LPO光学协议核心成员，同时布局光、铜两条赛道。

这揭示了行业终极真相：光与铜从来不是替代关系，而是互补共生。巨头不再赌单一技术的胜负，而是立足场景，提供最优连接方案。

06 光学赛道自我革新，反向借鉴铜缆优势

在铜缆持续迭代的同时，光学赛道也在主动降温、理性进化，甚至反向借鉴铜缆“简洁、低耗、稳定”的核心逻辑，诞生了LPO、NPO两大过渡技术。

传统光模块功耗极高，DSP芯片耗电占比超50%，单400G光模块功耗可达12-15W。而LPO线性可插拔光学直接砍掉DSP芯片，将信号补偿工作交由主机ASIC承担，让800G光模块功耗直接减半至6-8W。

2025年LPO标准化落地，TE、博通、Arista等巨头全面布局，成为2026-2028年中短距光互联的主力方案。

NPO近封装光学则是CPO的前置过渡形态，将光引擎前移至主板，缩短芯片走线距离，规避了CPO工艺严苛、散热困难的痛点，落地门槛更低、实用性更强。

三者形成清晰的场景分层：LPO适配短距可插拔场景，NPO适配定制化系统，CPO适配超大规模极致性能场景。

与此同时，联发科技与微软联合研发的MicroLED新型光缆，更是实现了技术跨界突破。用MicroLED光源替代传统激光，兼顾铜缆的高可靠性和光纤的长距离优势，功耗降低50%，彻底解决了传统AOC故障率高、温度敏感的痛点。

这本质是光学技术向铜缆优势的靠拢，侧面印证了铜缆在AI集群场景的不可替代性。

07 终局格局敲定：纵向用铜，横向用光

所有技术迭代、巨头博弈、市场变化，最终都指向一个清晰的分层逻辑，彻底终结“光进铜退”的片面叙事。

Scale-out横向扩展=光纤主场：跨机柜、跨数据中心的长距传输，距离达数十至数百米，光纤凭借超长传输能力垄断市场，渗透率持续走高。

Scale-up纵向扩展=铜缆堡垒：机架内、相邻机架间的GPU互联，距离10米以内，极致追求低延迟、低成本、高稳定。在这里，铜缆的三位一体优势，光纤始终无法复刻。

单台AI机架内部铜缆长度可达2公里，全网累加是天文数字级用量。即便未来CPO全面商用，也难以渗透这一核心场景。正如博通陈福阳所言：能用铜缆的场景，就该坚持用铜缆。

08 结语：适合算力的，才是最好的

AI产业最容易陷入的误区，就是盲目追捧“最新技术”，忽略“最优技术”。

CPO足够先进，但工艺、散热、成本难题注定其短期无法普及；LPO、MicroLED光缆持续迭代，却仍有光电转换的固有损耗；而看似传统的铜缆，依托AEC技术升级、半导体工艺迭代，不断突破物理极限，凭借稳定、低价、低耗的核心优势，稳稳守住AI算力最核心的短距互联赛道。

2026-2028年，不会出现光取代铜的颠覆式变革，只会是光铜共生、分层各司其职的稳定格局。

没有永远落后的技术，只有适配场景的价值。那些不起眼的铜缆，依旧是万亿AI算力集群中，最隐蔽、最核心、无可替代的“血管”。

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