全球存储巨头千亿扩产，藏着一份半导体厂“进货清单”

本周，长鑫科技IPO正式在科创板启动申购，拟融资295亿元，是今年A股最大的IPO。长鑫科技上半年预计营收1100亿至1200亿元，净利润500亿至570亿元，是A股最赚钱的企业之一。而295亿募资全部指向扩产和升级。

就在几天前，SK海力士刚以265亿美元登陆纳斯达克，创下外国企业赴美上市的历史最大规模，募资同样全部砸向扩产，龙仁晶圆厂、清州先进封装、美国印第安纳州封装基地。

不只是这两家。三星向平泽、龙仁两大半导体集群合计投入超过2000万亿韩元，龙仁园区晶圆厂的投产时间刚被提前一到两年，光州35年来首座新封装基地进入最终审查。美光2026财年资本开支270亿美元，同比增长超70%，广岛93亿美元的HBM工厂已经动工，爱达荷州的DRAM晶圆厂同步在建。SEMI披露，2026年全球半导体设备支出预计突破1520亿美元，同比增长约24%，存储是最大的增量来源。

这些钱最终会流向哪里？

造芯片不是写代码。每一片12英寸晶圆从空白硅片变成成品芯片，要过上千道工序，消耗几十种高纯度材料。千亿美元级的资本开支，终点站不在晶圆厂的出货口，而在它的进货口。上游的硅片厂、特气厂、抛光液厂、覆铜板厂，那些造"粉末、气体和薄膜"的企业，才是真正接住这轮扩产资金的人。

一片晶圆吃掉多少材料

但换到投入端来看，芯片制造本质上是一个材料消耗型产业。

以存储芯片为例。沪硅产业、有研硅这类企业生产的12英寸硅片是一切的起点，没有它任何工序都没法开始。硅片进入晶圆厂后，要经历上百次薄膜沉积。其中一种关键材料叫六氟化钨，用来在纳米级的缝隙中填充金属钨，把芯片内部层与层之间的电路连起来。

存储芯片对这种特气的消耗量尤其大：一片200层堆叠的3D NAND晶圆，大约需要200次钨沉积循环，HBM高带宽内存同理。国内生产六氟化钨的龙头中船特气，有效产能约2000吨/年，产品纯度已满足3nm先进制程需求，三星、SK海力士、台积电都是它的客户。

每一层沉积完成后，还需要安集科技这类企业生产的CMP抛光液来打磨晶圆表面，层数越多消耗越大。到了封装环节，HBM不是简单焊在电路板上就完事了，它需要硅中介层、微凸块、先进基板，华海诚科的环氧塑封料、南亚新材的高端覆铜板都在这个环节被消耗掉。SK海力士这次融资的很大一部分，就是用来扩先进封装产能的。

所以算下来，晶圆厂每扩一条产线，上游材料供应商的订单簿就厚一层。千亿美元的资本开支看起来是存储公司的融资新闻，但往上游传导之后，它会变成沪硅产业的硅片出货量、中船特气的特气长协合同、安集科技的抛光液营收。

扩产撞上了供给的天花板

光是扩产还不够，上游材料或许只是跟着吃点量的红利。但现在的情况比这更紧，需求在暴增，供给端同时出了问题。

WSTS 6月发布的预测显示，今年全球半导体市场规模将达到1.51万亿美元，同比增长近九成。其中存储半导体暴增至约8000亿美元，大约是去年的3.5倍。台积电计划下半年再度上调3nm制程报价，涨幅最高达15%，三星也已将先进制程报价提高了约15%。

7月，半导体材料出现了罕见的全品类同步涨价：高端AI覆铜板涨12%到22%，超薄铜箔涨15%到28%，电子特气全系涨8%到18%，光刻胶涨6%到20%。不是某一种材料在涨，是整个上游都在涨。

涨得最猛的是六氟化钨。今年二季度六氟化钨价格出现快速跳涨，部分6N级产品报价较4月初上涨近两倍，市场报价一度达到220万至300万元/吨。

直接原因是日本关东电化和中央硝子两家合计占全球约四分之一产能的供应商，因为中国收紧钨粉出口管制而大幅减产，向三星、SK海力士等下游大厂发出了供应中断预警。业内测算下半年全球供应缺口将达约2000吨，紧张态势可能延续至明年。

六氟化钨还没消停，氦气又出事了。

7月10日收盘后，商务部、海关总署发布第29号公告，对氦气实施临时禁止出口管理，即日生效。公告只有两句话，没有提前吹风，没有征求意见稿。

氦气和六氟化钨不同，管的是冷却和保护：EUV光刻机的散热、刻蚀工序的温控、泄漏检测，都离不开它，占全球半导体制造需求的21%，没有替代品。

禁令的背景是全球氦气供应链今年连遭重创：霍尔木兹海峡封锁导致卡塔尔产线受损，俄罗斯随后将对亚洲配额压缩至去年的四成，两国合计贡献全球近半产量，同时出问题意味着超过40%的供应被切断。

中国本身就是"贫氦"国家，国产化率只有16%，海外断供后国内缺口一度超过六成，高纯氦价格较年初暴涨超490%。虽然6月底俄罗斯对华出口有所松动、价格从高点回落了约七成，但整体供需格局没有根本扭转，这个时间点禁止出口，本质上是优先保障国内半导体等关键行业的用量。

值得注意的是，上证科创板新材料指数（000689）的成分股广钢气体，恰好就是国内最大的内资氦气供应商。它具备将5N级原料气提纯到9N级半导体级氦气的能力，2026年上半年归母净利润同比增长87%到138%，氦气量价齐升是核心增量来源。

回过头来看，六氟化钨卡在中国钨粉出口管制上，氦气卡在中东冲突和俄罗斯配额上。两种完全不同的材料，被两条完全不同的地缘线索掐住了喉咙，但指向的结论是同一个：半导体材料的供给弹性天然就小，不管是化学纯度、矿产禀赋还是认证壁垒，都决定了这些东西不是短期内想扩产就能扩出来的。

一种新的电子特气要进入台积电、三星这样的主流晶圆厂供应链，认证周期至少十八个月起步。

千亿美元的资本开支在扩产，而扩产周期的共同瓶颈，始终卡在上游材料。

一只刚好接住这轮扩产的指数

有没有一种方式，一篮子参与这些上游供应商的景气？

有一个现成的指数做的恰好就是这件事。它的全称叫"上证科创板新材料指数"，简称科创材料（000689），对应的ETF产品叫科创新材料ETF。它从科创板上选新材料方向市值最大的50只个股，天然形成了"硬科技+新材料"的交集。前面提到的沪硅产业、安集科技、中船特气，都是它的前三大权重股，刚刚讲到的广钢气体也在成分股里面。（截止6月30日的成分股）

仔细看成分股结构，有几个值得注意的特征。

指数最大的一条线是半导体材料和电子化学品，合计权重约占53%。（按本文依据主营业务所做的产业链分类）

除了前三大权重之外，还有天岳先进的碳化硅衬底、广钢气体和华特气体的电子特气、神工股份的半导体级硅材料、华海诚科的塑封料、南亚新材的高端覆铜板，恰好就是晶圆厂物料清单上的核心品类。这条线上好几只成分股纳入以来涨幅从三倍多到超过十倍不等。这是当下存储扩产周期最直接的受益者，也是指数今年跑赢科创综指的主要推力。

但指数不是纯半导体押注。约12%的权重分布在锂电池正极、负极、导电剂等新能源材料方向，容百科技、嘉元科技、天奈科技都在里面。这批成分股目前在周期底部，不少纳入以来跌幅超过60%。短期不受存储扩产拉动，但权重已经被股价下跌压缩到很低的位置，对指数的拖累在边际递减。如果将来储能或动力电池需求超预期回暖，这约12%就是一张内嵌的期权。

另外约6%的权重在军工特种合金，西部超导的钛合金、华秦科技的隐身材料，由军工装备采购周期驱动，跟半导体景气基本不相关，提供了一层独立于科技周期的分散化。剩余约28%分布在中复神鹰的碳纤维、聚合材料的光伏辅材、凯赛生物的生物基材料等方向。

整体来看，72%的成分股市值在300亿以下，前十大权重合计约占指数的一半。偏中小市值的成长型指数，上行周期中弹性大，波动也大。科创材料和科创综指很长一段时间走势趋同，但从今年尤其是6月以来，超额收益明显拉开。讨论科创芯片的人很多，但目前注意到科创材料（000689）的还不多。

跟踪这个指数的基金产品不算丰富。场内有几只ETF，底层标的一致，同质性较强，差异也要看管理人能贡献多少超额收益。场外联接基金目前只有一只，各基金销售平台搜"科创板新材料"就能找到。

扩产周期不是永动机。SK海力士自己的投行都在提醒，随着龙仁晶圆厂投产，叠加三星、美光以及中国厂商的同步扩产计划，供需关系可能在2027到2028年显著改善，甚至可能导致行业进入周期性低迷。

材料公司的景气窗口有多长，取决于这轮扩产周期能走多远。目前来看，全球AI算力基建仍在加速，各大厂的资本开支计划没有松动迹象，供需缺口短期难以弥合。但周期终究有曲折波动，关键在于判断当下处于什么位置。

风险提示：本文所涉指数及证券仅作行业分析用途，不构成任何投资建议。指数历史表现不预示未来，市场有风险，投资需谨慎。