梁文锋，不爱长鑫，爱打新

作者| 范亮

编辑|张帆

封面来源|视觉中国

7月15日，长鑫科技公布网下申购机构名单，幻方量化与九章资产出现在列。由于两家私募背后的实际控制人均为DeepSeek创始人梁文锋，部分投资者由此将此次申购解读为：梁文锋正在看好并押注存储芯片行业。

这一动向之所以备受关注，还在于幻方与DeepSeek长期以来的资金渊源。DeepSeek早期主要由幻方及梁文锋体系提供资金和算力支持。外界普遍认为，相关投入来自幻方自营收益及资管业务形成的利润。

幻方的业绩波动因此很容易被外界视为DeepSeek研发资金承压的信号。某种程度上，DeepSeek也确实可能会因幻方的市场表现，在资金供给上被股市“误伤”。

近期，受7月中旬市场震荡回调影响，幻方等量化私募旗下的产品净值波动剧烈。根据私募排排网数据，九章幻方中证1000量化多策略1号、中证500量化进取1号上周净值回撤均超15%，几乎抹平年内收益。

不过，随着DeepSeek不久前完成独立融资，其对幻方单一资金来源的依赖已经明显降低。这既削弱了幻方业绩波动向DeepSeek研发传导的可能，也让幻方得以更加专注于自身的金融投资运作。

幻方常规打新，长鑫战配才是重头戏

在量化基金的常规运作中，基金通常已经持有股票底仓，在满足市值及合规要求后，再以少量资金参与网下打新，是常见的收益增强策略。2025年以来，随着市场回暖、IPO破发率下降，网下打新重新受到机构青睐。

从投资轨迹来看，今年以来，幻方还参与了欣兴工具、泰诺麦博、华润新能源、臻宝科技、惠科股份等近40家公司的网下申购，覆盖2026年A股约半数的新上市公司。这表明，长鑫科技并非幻方唯一或特别集中的打新标的，此次申购更可能只是其系统化打新策略的常规一环。

长鑫科技本次网下发行采用了较高比例的限售安排：机构获配股份的70%锁定6个月，其余不足30%的股份不设限售期，限售比例明显高于一般比例限售不低于10%的要求。较高的限售比例虽增加了持有期间的不确定性，但由于打新机构在询价时更加克制，所以依然具备安全边际。

另从网下打新的配售结果来看，申购资金的综合配售比例仅约0.17%，幻方等B类投资者获配比例更是只有0.12%，单个私募产品获配金额仅在百万级别，粗略计算幻方与九章累计获配金额平均仅约1.7亿元左右。

因此，将一次网下申购直接解读为梁文锋对存储芯片行业的战略押注，依据并不充分。相比幻方和九章资产出现在申购名单中，真正值得关注的，是长鑫科技规模超过140亿元、深度覆盖DRAM产业链上下游的战略配售名单。

根据发行公告，长鑫本次公开发行股份（含超额配售）中，约22%用于战略配售、28%用于网下发行、50%用于网上发行。按募资规模测算，战略配售股份价值超过140亿元。

这意味着，长鑫不是简单地从市场融资，而是将相当一部分股份配置给产业链上下游合作伙伴和长期资本。

长鑫共有30家战略配售投资者。剔除6家保险、社保或国家级基金等长期资金、4只高管及核心员工专项资管计划，以及2家保荐机构跟投子公司后，真正具有产业协同意义的战略投资者共有18家。

其中，9家属于上游供应商，包括5家材料及关键芯片供应商、3家设备供应商和1家封测服务商；另外9家为下游客户，包括5家消费电子及汽车客户、4家数据中心、服务器和通信设备客户。

这份名单几乎覆盖了DRAM从硅片、电子化学品、接口芯片、制造设备、封装测试，到手机、汽车、服务器、云计算和通信设备的完整产业链。部分企业还是长鑫早期股东或与现有股东存在关联，说明这次战略配售既是产业合作，也是对既有资本关系的进一步加固。

上游：重点保障硅片、设备和封测能力

在9家供应商中，长鑫对硅片供应尤为重视，沪硅产业、西安奕材及TCL旗下中环领先均被纳入战略合作体系。

沪硅产业是长鑫现有硅片供应合作伙伴之一。未来，其将依托300mm硅片及高端硅基材料领域的技术积累，围绕长鑫下一代高端存储产品开展定制化研发和工艺优化，并根据长鑫量产、扩产及产品迭代需求推进产能建设。

西安奕材是长鑫硅片核心供应商，主要提供芯片制造所需的抛光片、外延片和测试片。双方约定，西安奕材将保障长鑫未来扩产及研发所需的硅片供应；在同等条件下，长鑫也将优先采购其产品。未来，双方还将联合开发下一代高端存储芯片用硅片。

TCL的合作切入点同样包括硅片。其控股子公司中环领先主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片研发制造。中环领先将配合长鑫量产及扩产需求推进产能建设，并建立产能联动机制；长鑫则将其纳入战略供应商体系，双方还将同步研讨技术路线和产能规划。

其他材料及关键芯片供应商包括安集科技和澜起科技。

安集科技将向长鑫提供DRAM生产所需的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂；在同等条件下，长鑫将优先采购安集产品。安集还将投入资源支持长鑫产品迭代和现场技术服务。

澜起科技自2020年起向长鑫及其子公司供应内存接口及配套芯片。未来，澜起将结合产能规划优先保障长鑫供应，并围绕新型高端内存架构开展产品适配、技术协同和前瞻研究。

设备环节则集中了中微公司、拓荆科技和屹唐股份三家国产半导体设备龙头。

中微公司及中微临港长期向长鑫提供蚀刻和薄膜沉积设备；拓荆科技自2019年起供应PECVD、ALD等薄膜沉积设备；屹唐股份的多种芯片制造设备已经稳定应用于长鑫量产产线。

封测环节的战略投资者为通富微电。其自2018年起为长鑫提供存储器封测服务，并已建立相应产能。未来，双方将面向AI、汽车电子和数据中心，针对性开发高端化、定制化的存储封测方案。

从上游名单可以看出，长鑫战略配售的核心目标之一，是通过“资本绑定、优先供货、联合研发”，提高关键材料和设备的可获得性，同时推动国产设备、材料与自身DRAM工艺深度适配。

下游：从手机向汽车、服务器和云计算延伸

如果说上游战略投资者解决的是“能不能稳定生产”，那么下游战略投资者解决的则是“产品能否快速验证并形成规模订单”。

在消费电子领域，小米、传音和华勤与长鑫已经具有较明确的合作基础。

小米将与长鑫建立长期内存芯片供应合作，并利用手机、消费电子和汽车等终端场景，协助长鑫优化DRAM性能、功耗等关键指标。小米与长鑫此前已经存在资本联系：武汉壹捌壹零与长鑫现有股东湖北小米长江产业基金受同一实际控制人控制，后者持有长鑫0.21%股份。

传音计划将长鑫作为DRAM核心战略合作伙伴，为旗下手机、平板和PC等全品类终端产品供应LPDDR4X、LPDDR5X等产品。双方还将建立早期研发介入机制，由传音利用终端用户数据和测试验证体系，参与长鑫下一代存储芯片的研发规划与验证流程。

华勤的合作落地程度更高。双方在手机、平板、POS机等项目中合作的LPDDR4X已经实现大批量出货；长鑫DRAM还已进入华勤车载项目，并开始在AI服务器项目中导入。这表明长鑫正在从传统消费电子向车规存储和AI服务器延伸。

汽车领域的另外两家战略投资者是蔚来和奇瑞。

蔚来将优先选择长鑫作为DRAM基石战略合作伙伴，围绕车规级LPDDR4X、LPDDR5X开展合作，并以提升前述产品采购份额为长期目标。

奇瑞计划在新车型研发及量产阶段优先采用长鑫产品，并组建联合研发团队，围绕智能座舱、域控制器、自动驾驶和车机AI大模型等场景，共同定义和开发定制化车规级DRAM。奇瑞还将向长鑫开放全球整车制造、零部件配套和渠道资源，协助其拓展海外车载市场。

在数据中心和服务器领域，长鑫引入了阿里云、腾讯、美团和中兴通讯。

阿里云被长鑫称为“最重要的客户和合作伙伴之一”。双方已有DRAM采购合作，未来阿里还将统筹集团各业务板块的存储需求，并与长鑫共同优化数据中心及云存储产品。同时，阿里巴巴整体还持有长鑫科技IPO前约4.97%股份。

腾讯是长鑫在数据中心领域的重要终端客户，双方已经建立直接沟通和分货机制。未来，腾讯将参与产品规格定义和技术攻关，推动国产内存在数据中心规模化应用。腾讯关联方北京峰益目前还持有长鑫1.5%股份，双方同样具有既有资本联系。

美团与长鑫也已有数据中心内存合作。根据协议，美团将在同等条件下优先采购长鑫产品，并向长鑫反馈真实应用场景数据，协助改进产品性能。

中兴通讯与长鑫的合作范围最广，涉及DDR颗粒验证、先进封装、Interposer、高速IP和行业标准制定。未来，中兴计划在5G基站、服务器和手机中优先导入长鑫DDR4、DDR5、LPDDR5及DDR5 RDIMM产品，并推动长鑫LPDDR5X在高通旗舰手机平台上的验证。

总结

整体来看，长鑫此次战略配售完成了三层绑定：第一层是供应链绑定，强化硅片、电子化学品、半导体设备和封测等关键环节的保障能力；第二层是客户绑定，覆盖手机、汽车、服务器、云计算和通信设备等主要应用场景；第三层是技术绑定，通过联合研发、产品定义和场景验证，缩短新品从研发到量产导入的周期。

在存储价格进入上行周期的背景下，长鑫科技IPO不仅提供了扩产和研发所需的资本，也为其整合上下游资源、加快高端产品导入创造了难得窗口。

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