0721周二板块逻辑~ 华为韬定律的进展，整条产业链的狂欢

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①国产芯片：华为韬定律V2发布，逻辑折叠实测能效提升41%，系统级总线延迟压缩两个数量级至100ns，产业链价值从先进制程竞赛延伸至3D集成与全栈协同优化，先进封装、混合键合、TSV和设备材料环节同步受益。

②半导体设备：AI驱动全球半导体设备出货持续增长，一季度出货365.5亿美元增长14%。这家国产平台型龙头2025年集成电路设备营收增长超50%，研发投入72.77亿元，新品覆盖GCIB刻蚀、面板级封装去胶设备，补齐涂胶显影后平台化能力进一步增强。

③有色金属/锂电池：镍钴锂三大品种供给扰动叠加需求景气，价格底部反转。这家一体化龙头2025年镍出货增长59%，2026年一季度净利润同比增长99%，Pomalaa项目年底建成后湿法镍产能有望翻倍，已锁定超21万吨正极材料长单。

1、韬定律：商业闭环

（1）大涨题材：国产芯片

华为手机Mate80的搭载的芯片麒麟9030拆解报告今日引发关注。根据规划，今年华为新机Mate90系列有望搭载基于韬定律的麒麟芯片。

根据华为介绍，韬定律通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界，显著缩短关键路径的走线长度并有效降低信号传播的电阻和电容负载，实现晶体管密度和电路性能大幅提升，预计到2031年基于这一路线设计的高端芯片，晶体管密度将达到1.4纳米工艺的同等水平。

行情上，国产芯片、华为产业链今日迎来涨停潮，北方华创等涨停，芯源微、拓荆科技等大涨。

（2）研报深度复盘（华创证券、申万宏源、广发证券）：V2全栈协同优化

①2026年7月，华为在ChinaXiv平台发布韬定律V2版本，较5月V1版本新增工程实现细节与理论体系。实测数据显示，基于麒麟9030Pro的逻辑折叠方案在等性能条件下归一化功耗由1降至0.59——即能效提升41%，归一化面积缩小至0.625，供电电压从1.1V下调至0.9V后功率密度反降5.6%。V2标志着韬定律从理论框架正式推进到芯片实测验证阶段，新增六张工程图表详细论证从器件到系统的四层时空尺度，引用论文从V1的6篇扩至32篇，Gear Ratio等核心概念获得正式定义。

②在AI系统层面，V2将τ优化从单芯片拓展至集群级互联。Unified Bus统一总线将端到端远程访问延迟压缩至约100ns，实现两个数量级的提升；Hi-ONE近封装光引擎以每模块8Tb/s带宽将互连距离延伸至100米，使分布式吉瓦级数据中心的高密度互连在物理上成为可能；3D Folding通过将边缘资源迁移至垂直表面缓解计算复杂度与互连的拓扑矛盾。算力竞争正从单卡峰值性能走向系统级有效吞吐，光通信、交换芯片和超节点服务器价值有望重估。

③韬定律的产业路径并非简单替代先进制程，而是通过架构、工艺、封装、良率和验证协同提高既有节点的可用性。LogicFolding和3D Folding依赖高密度垂直互连、混合键合、TSV和2.5D/3D封装，推动先进封装从传统后道工序升级为决定性能与功耗的核心环节。制造与封装边界趋于模糊，设备、材料、封测、晶圆制造各环节重要性同步提升，全栈协同优化框架下产业链价值迎来系统性重构。

2、刻蚀、北方华创：堆叠必备

（1）大涨题材：半导体

直接催化仍是上文华为，作为国内半导体设备龙头，早间率先涨停稳定了市场情绪。

受益制程微缩&3D趋势，刻蚀设备成为第一大半导体设备。SEMI数据显示，去年全球刻蚀设备市场规模约210.44亿美元，占晶圆制造设备总市场规模的22%。而由于刻蚀工艺复杂、技术壁垒高，全球刻蚀设备市场集中度高。

业务方面，北方华创的CCP设备在8英寸产线的硅刻蚀、介质刻蚀应用中已占据主导地位，在12英寸产线也成功应用于硬掩模刻蚀、铝垫刻蚀等步骤。公司今日涨停。

（2）研报深度复盘（首创证券、中邮证券）：刻蚀国产化加速

①SEMI数据显示2026年一季度全球半导体设备出货金额达365.5亿美元，同比增长14%，反映了AI驱动半导体增长所需的产能和基础设施的持续投资。国内半导体设备市场持续上行，国产化替代加速推进，晶圆厂对本土设备验证覆盖范围持续拓宽、导入节奏显著加快。先进制程与先进封装的设备需求同步升级：首台600mm×600mm面板级封装去胶设备出厂，12英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备Acme Glaion130发布，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及AR/VR多应用场景。

②2025年公司营业收入393.53亿元，同比增长30.85%，其中集成电路设备营收同比增长超50%。多款设备市占率稳步提升，刻蚀、薄膜沉积、炉管、湿法清洗、离子注入等全系列产品覆盖，平台化布局有效减少客户采购成本、增强粘性。2025年研发投入72.77亿元，同比增长34.74%；完成对芯源微的并购整合，补齐涂胶显影设备短板，平台化能力进一步增强。2026年一季度营收103.23亿元，同比增长25.80%。

③下游AI算力景气叠加产能扩张，半导体设备需求延续高位。云端服务商和主权云持续加大AI投入，算力芯片、HBM、先进存储等赛道资本开支上行，下游产能扩建诉求强劲。公司作为国内平台型设备龙头，在刻蚀、薄膜沉积等领域布局深厚，内生产品协同和外延并购双轮驱动，后续有望持续受益下游扩产需求。

3、华友钴业：老朋友了

（1）大涨题材：锂电池+有色金属

公司隔夜公告拟回购6-10亿元股份，回购价格不超过50元/股。

公司主营镍、钴、锂等新能源材料，拥有全产业链壁垒优势，新增年产5万吨硫酸锂项目于今年一季度建成试生产，项目建成后将实现锂精矿到锂盐矿冶一体化。

行业方面，今年二季度受益于下游储能需求旺盛，津巴布韦政策影响消除等，锂价进入涨价通道。

行情上，公司今日大涨9.17%。

（2）研报深度复盘（华安证券、华创证券）：镍钴锂量价齐升

①镍钴锂三大品种供给端扰动频繁，价格底部反转趋势明确。镍方面，印尼新镍矿HPM基准价及硫磺涨价重塑成本曲线，叠加RKAB政策收紧支撑镍价底部；公司印尼湿法镍目前具备24.5万吨金属量产能并稳定超产，远期规划翻倍至36万吨。钴方面，刚果金钴出口配额管控造成全球有效供给锐减，26-27年全球钴缺口明显，价格有望维持高位。锂方面，津巴布韦禁矿、澳矿减产危机等供应扰动频发，而储能需求前景广阔，供需维持偏紧状态。

②2025年公司营收810亿元同比增长33%，归母净利润61亿元同比增长47%，创历史新高。镍产品出货量约29.25万金属吨，同比增长58.72%；MHP出货量23.65万吨，同比增长30%；碳酸锂出货量5.44万吨，同比增长38.58%。2026年一季度营收258亿元同比增长44.6%，归母净利润25亿元同比增长99%、环比增长32%，一体化协同效应持续转化为量利双升。

③产能扩张与下游绑定同步推进。公司年产5万吨硫酸锂项目于今年一季度建成试生产，实现锂精矿到锂盐矿冶一体化，带动降本空间打开。12万吨镍金属量Pomalaa项目预计2026年底前建成。下游方面，已提前锁定21.58万吨正极材料、15.56万吨前驱体供应长单，与LGES签署7.6万吨前驱体加8.8万吨正极材料订单，进入美国领先电动车企、大众、宝马等国际车企供应链。

*本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘*

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