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《笔尖网》/笔尖财经
6月29日，维嘉科技科创板IPO获受理，该公司曾冲刺深交所创业板IPO但未能如愿。此次，维嘉科技转战科创板拟募集资金约26.62亿元，通过募投项目的实施，公司将扩充高密度印制电路板先进工艺制程设备产能以满足下游市场紧迫需求。
曾闯关创业板IPO折戟 营收呈增长态势存货持续攀升
维嘉科技致力于电子封装领域关键设备研发、制造和销售，经多年技术积累与研发投入，逐步掌握了关键前沿核心技术体系，产品包括 PCB 专用设备、集成电路封测设备等，已形成覆盖板卡级封装（二级封装）、元器件级封装（一级封装）的多层次、多体系产品布局并逐步向芯片级封装（零级封装）延伸，产品广泛应用于高密度印制电路板、集成电路等电子元器件的核心制程，终端应用覆盖人工智能、AI 算力、数据中心、5G/6G 通信等国家战略性新兴产业。
《笔尖网》关注到，维嘉科技曾于2021年9月向深交所创业板递交招股书，经历三轮回复，公司于2022年9月22日上会，但因首发不符合发行条件、上市条件或信息披露要求而被否决。
招股书显示，2023年至2025年（下称“报告期”），维嘉科技营业收入分别为4.24亿元、8.22亿元、10.28亿元，呈现增长态势。报告期内，公司归母净利润分别为-906.45万元、0.38亿元、1.08亿元。
据悉，截至 2026 年 5 月 31 日，维嘉科技报告期内尚未确认收入的 PCB 先进工艺制程设备在手订单已超过 10 亿元（不含税），在手订单充足。
值得关注的是，随着营收的增长维嘉科技的存货也持续攀升。报告期各期末，维嘉科技存货账面价值分别为 2.72亿元、2.99亿元 和 7.57亿元，占流动资产的比例分别为 33.23%、26.80%及 38.58%。
维嘉科技称，公司主要采用以销定产的生产模式，期末存货系与生产、业务规模相适应的合理储备。报告期各期末，公司存货规模呈现增长态势，主要原因系：公司经营规模扩大，合同订单增加，原材料等存货储备量有所增加；下游客户需求旺盛，公司产品发货数量大幅增加，部分产品尚在客户处安装调试、尚未验收，期末发出商品相应增加。
风险提示显示，如果行业波动引致公司产品需求下降，或下游客户经营不善引致发出商品 难以验收，则可能导致公司存货出现积压及价值减损的风险，对公司的经营业绩产生不利影响。
研发人员占比逐年下降 拟通过募投项目扩产能满足市场需求
招股书显示，2023年-2025年，公司研发费用金额分别为 4,420.58 万元、4,945.05 万元和 6,146.86 万元，占当期营业收入比例分别为 10.44%、6.02%及 5.98%，呈现持续下滑态势，最近三年累计研发投入金额占累计营业收入比例为 6.82%。
PCB产业链可比公司数据显示，2023年-2025年，维嘉科技在该领域可比公司研发费用率均值分别为12.43%、11.37%、9.94%。
另一方面，2023年-2025年，维嘉科技的研发人员数量分别为128人、133人、149人，研发人员占比分别为24.06%、23.46%、18.91%，逐年下降。截至 2025 年 12 月 31 日，公司研发人员中硕士研究生 42 人，本科学历 91 人，本科及以上学历员工占公司研发人员的 89.26%。
此次，维嘉科技拟募集资金约26.62亿元，所募资金投向AI PCB 钻铣设备生产基地建设项目、AI PCB 智能检测及集成电路封测设备研发生产项目、AI PCB 及先进封装专用设备研发中心建设项目及发展和科技储备资金。
招股书显示，公司通过募投项目扩充高密度印制电路板先进工艺制程设备产能以满足下游市场紧迫需求。公司将以本次上市为契机，充实研发队伍和人才储备提升公司整体技术能力，在现有产品的基础上更加丰富 AI PCB 智能检测、集成电路封测等产品线。
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