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注:本文成于2026年7月21日。
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【正文】
在全球普遍将韩国视为当今半导体霸主的同时,很多人并不知道,在韩国之前,日本才是全球半导体的霸主,而韩国半导体的发展正是借势日本半导体这一东风。
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一、20世纪8090年代:日本拥有令人羡慕的全球半导体霸主地位
(一)20世纪80年代,借助美元升值东风与美国半导体产业构建的基础,日本半导体产业在技术水平和市场份额等方面快速发展,跃居至全球半导体霸主地位长达10年。这其中,比较有代表性的时间节点如下,
1、1983年,日本在全球存储芯片市场份额上首次超过美国。
2、1985年,日本在全球半导体市场份额上首次超过美国,这一时期美国企业则几乎被赶出存储芯片市场(仅德州仪器和美光仍在坚持生产)。
3、1986年,在Gartner的半导体排名中,日本企业包揽前三位(分别为NEC、日立和东芝),前十名中有六家日本公司进入榜单。
4、1990年,按半导体企业的营业收入计算,日本同样有6家企业位居前十,NEC、东芝、日立制作所等三家半导体企业依次位居前三,富士通、三菱电机位居全球第6和第7,松下电器位居全球第10。
(二)针对日本半导体产业曾经的辉煌,日本自身很怀念,日本半導体歴史館(Semiconductor History Museum of Japan,简称SHMJ)有非常详细的数据供查阅(https://www.shmj.or.jp/toukei/index.html)。具体看,
1、在1985-1990年期间,日本为全球第一大半导体市场,份额稳定在38-40%区间;美洲(主要指美国)紧随其后,份额在35-38%之间;欧洲以20%的份额位居第三。这一时期刚好对应20世纪80年代日本半导体黄金时代,其存储、芯片制造全球领先。
2、1990-2000年期间,日本份额从40%一路跌至2000年的20%左右,美洲则长期维持在30%左右,亚太持续上行(从1990年的13%左右升至2000年的25%以上)。
3、2000-2010年期间,亚太在半导体市场上的份额于2001年突破35%、2010年突破53%,日本的份额则从23%进一步下跌至15%左右,美洲和欧洲分别在20%和13%左右。
4、2010-2017年期间,亚太份额一路冲高至2016年的61%左右,此后便一直稳定在全球60%的份额附近,美洲则稳定在20%左右,日本、欧洲均跌至9-10%的区间。
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二、日本半导体产业是如何发展起来的?美国技术扩散和市场的开放及日本自身努力
日本的半导体产业主要借势美国而起。
(一)二战后的冷战初期,美国把复兴日本经济、把日本固定在其亚洲战略防线的方针,单方面对日本开放国内市场,并鼓励向日本转让技术,从而推动了日本经济的发展。
公开信息显示,1950-1970年,日本从国外引进了1000多项电子技术专利,这其中有85%左右来自美国。例如,1953年日本东京通信工业公司(索尼)从美国西部数据公司引进晶体管技术,1968年则通过合资设厂的方式从美国德州仪器公司引进集成电路制造技术,索尼也借此成为半导体产业的龙头。
(二)20世纪70年代左右,日本半导体产业实力大幅上升,日本政府进一步从战略角度推动半导体产业发展,在税收、信贷等方面给予支持,推动日本企业在半导体领域赶超美国。例如,1972年,通产省和日本电子工业协会将日本十大半导体企业组成“大规模集成电路研究组合”;1976年,通产省进一步将富士通、日本电气、日立、东芝和三菱组成“超大规模集成电路技术研究组合”。此后,日本的半导体技术取得了领先地位。
(三)20世纪80年代,日本先后在全球存储芯片市场份额(1983年)和全球半导体市场份额(1985年)上赶超美国,几乎将除德州仪器和美光之外的美国企业赶出了存储芯片市场,日本半导体的全球霸主地位由此得以确立。
可以看出,日本半导体产业的发展很大程度得益于美国技术的扩散和市场的开放,当然这与日本自身的努力亦有密切关系。
三、日本半导体是如何走向没落的?美日贸易战的推手(一)20世纪70年代后期,日本半导体产业发展开始引起美国的警觉
日本半导体产业的迅速发展在20世纪70年代后期开始逐渐引起美国的警觉,美国产业界、政界对自身经济安全和国家安全的担忧情绪不断上升。为此,
1、1979年,美国半导体产业协会成立,便通过各种方式(如对政府部门及国会进行游说)呼吁美国政府积极应对日本威胁。
2、美国政界人员亦表达类似忧虑,如时任美国国防部长Harold Brown便警告称“经济和技术因素对国际安全的影响越来越大,这要求我们更密切地审视美日伙伴关系,特别是日本可能在各种先进技术领域追平美国甚至取得领先地位,这将决定本世纪及以后经济和军事的发展方向”。
(二)20世纪80年代初期:美国逼迫日本签署《1983年美日半导体协议》
受此影响,20世纪80年代初期,美日围绕半导体关税展开谈判,但谈判过程并不顺畅。起初,双方谈判仅是围绕相互削减乃至取消半导体关税展开。
不过,日本在半导体领域的市场份额超过美国进一步刺激了美国国内的反日情绪,美国强硬派主张阻止日本倾销、获得日本市场对等的准入机会、制止日本抄袭芯片设计等新要求,最终双方签署了《1983年美日半导体协议》。
(三)20世纪80年代中后期:美国逼迫日本签署《1986年美日半导体协议》
1、1985年前后,美国半导体产业不仅没有迎来逆势发展,反而陷入了严重衰退,日本半导体产业则一片欣欣向荣,其全球半导体市场份额首次超过美国。为此,美国开始逼迫日本在出口价格和市场份额等方面做出具体承诺。1985年9月23日,时任美国总统里根甚至宣称将采取一切必要措施打击对美关闭市场、倾销商品、窃取知识产品、提供产业补贴等不公平贸易行为,直指日本。
2、这一时期,美国连续对日本发起301调查和反倾销调查,美日双方于1986年9月签署了提及市场份额和价格监督的《1986年日美半导体协议》,这一协议的要点包括两个,一是日本同意建立半导体出口价格监控机制并定期向美国商务部提交成本和出口价格数据,二是日本承诺五年内外资公司在日本半导体市场的份额增长到至少略高于20%(协议附件)。
(四)20世纪80年代末:美国持续向日本施压,迫使后者满足其做出一系列承诺
《1986年美日半导体协议》并非终局,因为美日双方对这一协议的具体执行出现了分歧。为此,1987年3月,美国参议院要求里根政府动用《1974年贸易法》的301条款迫使日本遵守1986年协议,随后美日双方开启了新一轮谈判,最终日本做出了让步,同意按照美国的意愿解决其半导体出口问题。具体看,
1、日本政府加强对半导体出口的行政指导,提高半导体出口价格,阻止日本企业通过第三方市场向美国大量出口半导体。
2、日本接受了美方制定的公平市场价值计算方法。
3、富士通公司放弃收购美国仙童半导体公司股份,以及日本政府在东芝事件上转变立场(承认其违反巴黎统筹委员会出口管制禁令)。
4、承诺刺激内需并在第三世界援助计划、乌拉圭回合谈判中支持美国。
5、同意配合美国财政部维持低利率政策,以换取美国撤销部分关税制裁。
6、在军事技术方面竭力满足美国国防部的要求。
(五)20世纪90年代初:美国进一步逼迫日本签署《1991年美日半导体协议》
1、1987年日本屈服并没有阻止美国的打压步伐,美国对美国半导体在日本市场份额的计算方法和增长速度持续采取咄咄逼人的姿态,同时双方也开始对《1986年美日半导体协议》在1991年到期后的问题进行商讨。
2、经过不断施压,以及当时地缘环境的变化(如苏联解体、东欧剧变等),日本作出了让步,双方于1991年6月签署了《1991年美日半导体协议》。该协议明确,
(1)在市场准入方面,到1992年底美国半导体在日本的市场份额应达到20%,但这并非日本政府的保证;
(2)美国同意制定新的市场份额计算方法,新方法应公平、具体,充分考虑美日长期合作关系、产业竞争力以及双方为执行协议所做的努力。
(3)出口价格方面,美国同意先行结束针对可擦除可编程只读存储芯片和256K+动态随机存取存储器芯片的反倾销调查,承诺撤销剩余的301关税制裁。
至此,美日关于半导体的博弈基本结束。此后,日本在全球半导体市场中的份额开始不断下降,由1989年的40%左右降至1993年的30%、1997年的20%以上2014年的10%。
四、结语
(一)日本半导体的发展得益于美国技术扩散和国内市场的开放,这和当时的地缘环境有密切关系,当然日本自身亦做出了大量努力。
(二)不过随着日本半导体产业的快速发展,美国出于自身利益需要开始对其进行打压,从1979年算起,至1991年结束,美日关于半导体的博弈过程持续时间长达十余年,最终日本不得不对美国做出诸多日本,从而导致日本在全球半导体产业中的地位逐渐下降。
(三)美国对日本半导体产业的打压过程对中国具有重要参考意义,亦为后来崛起的韩国提供了借鉴。和没有完整主权的日本相比,美国在打压中国半导体产业方面虽然无所不用其及,但中国不会像日本那样屈服,而是以我为主。
但对于韩国而言,其近年在半导体领域的高调亦有可能会引起美国的警觉,届时韩国该如何去应对?这可能是一个值得思考的问题。
附表:日本半导体产业发展历程
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