AI赛道，全线暴力反弹！

今天AI赛道传出重大利好：

供应链消息，英伟达Spectrum-X CPO交换机已向部分合作伙伴出货，博通51.2T Bailly CPO交换机开启交付，标志着CPO产品正式从“技术演示”跨入“量产”阶段。

CPO是下一代光模块的技术路线，市场从去年下半年炒到今年上半年，已经炒了整整一年。

如今CPO正式量产，按大A过往的尿性，应该是利好落地，大幅调整才是。

但因为7月份AI板块普遍暴跌，大多数热门龙头都已腰斩，股价回到了年初时的位置。

这个时候，“估值恐慌”已经消化得差不多，杠杆资金大部分都出清了。

再加上最近三天美股回暖，给了市场信心——

于是在产业基本面+海外情绪面的共振下，一批资金涌入抄底，AI板块全线反弹。

今天午后，A股的PCB元件板块大涨7%，电子化学品和半导体板块涨幅超过6%，CPO通信设备板块涨幅超过5%。

这里面，PCB的涨幅明显超过了通信设备，又是什么道理？

按业内的观点，去年下半年炒CPO的时候，大家只有一个朦胧的概念，很多细节还不太确定。

因此是一个普涨的逻辑，沾边的个股都会大涨一番。

但随着产业落地的推进，市场逐渐明确，CPO对光通信产业链其实是利好参半，存在分化的。

一方面，CPO利好硅光引擎、CW激光器、光纤阵列、先进封装、高速CCL等上游细分环节，这些领域增量机会很大；

另一方面，传统可插拔的光模块属于是“近期共存+远期替代”，实际上是存在很大不确定性的。

最核心的龙头，像易中天，综合技术能力强，继续切分蛋糕，问题不大；

但技术相对落后的三线个股，就未必能够跟上这轮技术浪潮，继续留在餐桌上吃香喝辣了。

这是光通信板块涨幅相对靠后的重要原因。

而PCB板块，逻辑确定性则要更强，一般认为，由于CPO的升级，配套PCB的价值量只会越来越高。

比如交换机主板，将从16—20层跃迁到28—40层、材料升级到M8/M9高速覆铜板，背板/载板的规格也要跟着提升。

PCB的技术门槛相对低一些，技术颠覆性也不如CPO那么大，基本上目前的行业一二线企业都能瓜分到蛋糕。

确定性更强，这也是资金愿意重金抄底的信心所在。

下面重点说说CPO产业链中的利好标的。

目前业内基本已经明确，CPO升级浪潮中，国内主要受益的是上游零部件，和下游的先进封装环节。

1，硅光引擎。

在传统的可插拔光模块里，光引擎是模块厂自己集成的；

但在CPO这里，由于光引擎必须与交换ASIC芯片进行先进封装，高度整合到一起。

技术门槛大幅提升，能做的厂家也就变得极为稀少了。

目前全球能做硅光引擎的厂家，不超过5家，国内主要是天孚通信、光迅科技、华工科技三家。

按机构的数据，单台CPO交换机需要数十个硅光引擎，价值量大约占光互联部分的40%—50%，是重要的增量环节。

主要标的：

天孚通信，光引擎组件+FAU光纤阵列双核心。

公司是英伟达CPO光引擎核心供应商，1.6T光引擎已规模量产，是高盛研报中点名的CPO关键受益者。

华工科技，供货英伟达Spectrum-X板载3.2T CPO硅光引擎，Rubin机柜内部的光互联部分双供之一。

光迅科技，已实现硅光芯片量产，3.2T CPO光引擎小批量出货。

2，CW激光器。

每个CPO的光引擎，需要配套1-2个外置的CW激光器光源。

这些CW激光器要求窄线宽、低噪声、100mW+单模输出，传统的通信激光器达不到要求，全球能稳定供货的厂家同样很稀少。

另外，由于技术要求升级，单台CPO交换机CW光源的价值量高达数万美元，是传统可插拔光模块里的激光器价值的3—5倍。

这个环节也是市场关注的重点。

主要标的：

源杰科技，国内CW激光器龙头。

公司的大功率CW光源，已经批量配套英伟达Spectrum-X光引擎，全球CW光源市占约23%，今年中报净利预增12-13倍。

另外，仕佳光子、长光华芯也是重要企业，均有布局CW激光器，但业绩增速略慢一些。

仕佳光子今年中报净利3.14亿元，同比增长45.30%。

3，FAU光纤阵列。

硅光芯片和光纤之间，必须靠FAU光纤阵列做微米级的对准，这是CPO的对准精度从“模块级±20μm”缩小到“封装级±1μm”的关键。

这个领域，CPO时代的价值量比可插拔光模块时代提升了2-3倍，溢价能力也不错。

主要标的：

天孚通信，核心龙头，全球FAU光纤阵列的市占率超过60%。

炬光科技，V型槽阵列厂商，技术路线和天孚通信不一样，也享有一定的市场份额。

光库科技，薄膜铌酸锂调制器龙头+保偏型阵列厂商，也能分享到部分市场份额。

4，先进封装。

在CPO时代，先进封装企业承担着把硅光引擎、ASIC、interposer、微凸点、光窗一次性合封的重任，价值量的增长非常明显。

这就相当于，传统光模块企业的蛋糕，相当一部分要转移到了先进封装企业的盘子里。

目前国内封装企业中，具有“CPO封装能力”的并不多，且良率大多只有20%-50%左右，产能稀缺性很高。

主要标的：

长电科技，国内封测龙头，综合技术实力强大，跟台积电在COUPE类硅光-ASIC合封环节有深度合作。

通富微电，今年在CPO光电合封技术上的研发取得突破。

罗博特科，硅光耦合键合+测试设备龙头，CPO产能扩张的重要铲子股。

值得注意的是，产业链的受益程度是有先后的。

一般认为，今年下半年主要是小批量量产，上游零部件环节将最先获得订单兑现；

而大规模的量产将在明年才起量，到时先进封装、设备采购订单才会放量。