亚商投顾沈杨：封装设备，扩产潮中的卖铲人

市场研究机构Yole最新预估显示，2025年全球先进封装市场规模为540亿美元，预计到2031年将增至1090亿美元，实现翻倍增长。其中2.5D/3D封装是增长主力，核心驱动力来自AI产业高速发展。

核心逻辑

Yole这份预测的分量在于它揭示了先进封装正从半导体产业的配角走向主角。传统上封装是芯片制造的最后一道工序，技术含量相对较低，市场增速平缓。但AI芯片的爆发彻底改写了这一格局——HBM高带宽存储靠的是TSV硅通孔和2.5D封装将多层DRAM堆叠在一起；GPU算力集群靠的是CoWoS等先进封装将计算芯片和HBM紧密互联。没有先进封装，AI芯片的性能天花板早就到了。

全球半导体巨头正在疯狂扩产。台积电、英特尔、艾克尔等大厂积极扩充产能抢食市场，新产能在2027年至2028年左右集中完工，短期内市场供应仍吃紧。这意味着未来两到三年先进封装产能将处于供不应求状态，价格上涨和订单外溢都可能发生。对A股而言，这是一条清晰的产业传导链：AI芯片需求爆发→先进封装产能紧缺→封测代工涨价→设备材料需求放量。国内封测龙头长电科技、通富微电、华天科技直接受益于全球产能紧缺带来的订单转移和议价能力提升；封装设备和材料环节则受益于国内封测厂扩产带来的采购需求。

产业最受益方向

1.封装代工。

先进封装产能全球紧缺，台积电、英特尔、艾克尔等大厂新产能在2027年至2028年集中完工，短期供应持续吃紧。国内封测三巨头长电科技、通富微电、华天科技直接受益于订单外溢和涨价预期。8月6日长电科技涨停，通富微电、华天科技涨超5%，资金已用脚投票。AI芯片对先进封装的需求刚性极强，HBM和GPU都离不开2.5D/3D封装，封测代工环节订单能见度最高、业绩确定性最强。

2.封装设备。

先进封装对设备的要求远高于传统封装——TSV硅通孔需要深孔刻蚀和电镀设备，2.5D封装需要高精度贴片和回流焊设备，3D封装需要晶圆减薄和键合设备。随着国内封测厂扩产，封装设备采购需求持续释放。劲拓股份今日涨超10%，资金对封装设备方向的认可度正在提升。封装设备是先进封装产业链中国产化率最低的环节之一，替代空间广阔。

主题方向——半导体设备产业链：

方向一：封装代工龙头，AI芯片的“最后一公里”

核心逻辑：Yole预测全球先进封装市场从2025年540亿美元增长至2031年1090亿美元，规模翻倍。AI芯片是这一增长的核心驱动力——HBM靠TSV和2.5D封装堆叠，GPU靠CoWoS等先进封装互联。台积电、英特尔、艾克尔等全球大厂积极扩产，新产能在2027年至2028年集中完工，短期供应持续吃紧。国内封测三巨头长电科技、通富微电、华天科技直接受益于全球产能紧缺带来的订单转移。8月6日长电科技涨停，通富微电、华天科技涨超5%。先进封装是AI芯片从晶圆到系统的“最后一公里”，封测代工环节订单能见度最高、业绩确定性最强。随着全球产能持续紧缺，国内封测龙头的议价能力和市场份额都有望持续提升。

方向二：封装设备，扩产潮中的卖铲人

核心逻辑：先进封装产能紧缺倒逼全球封测厂加速扩产，封装设备需求随之放量。先进封装对设备的要求远高于传统封装——TSV硅通孔需要深孔刻蚀和电镀设备，2.5D封装需要高精度贴片和回流焊设备，3D封装需要晶圆减薄和键合设备。每一道新工艺都对应新的设备需求。国内封测厂的扩产计划正在加速落地，封装设备的国产化替代空间巨大。劲拓股份今日涨超10%，资金对封装设备方向的关注度正在快速提升。封装设备是先进封装产业链中壁垒最高、国产化率最低的环节之一，随着国内封测产能持续扩张，设备环节将迎来持续的增量订单。

方向三：2.5D/3D封装，AI芯片的必经之路

核心逻辑：Yole明确指出2.5D/3D封装是先进封装市场增长的主力。这不是选择题而是必答题——HBM的层数从8层向12层、16层演进，全靠TSV硅通孔技术在垂直方向堆叠；GPU的算力提升越来越依赖Chiplet架构，多颗计算芯片通过2.5D封装在中介层上互联。AI芯片的性能竞赛本质上就是先进封装技术的竞赛。2.5D/3D封装涉及TSV制造、中介层、混合键合等一系列高难度工艺，技术壁垒远高于传统封装，相应的价值量也大幅提升。随着AI芯片出货量持续攀升，2.5D/3D封装将成为先进封装市场中增长最快、价值最高的细分方向。

CoPoS：先进封装的下一步？

台积电目前主要提供 CoWoS-S 与 CoWoS-L 两种先进封装方案。其中CoWoS-L 通过采用 LSI Bridge+有机 RDL 的架构，克服了 CoWoS-S 面临的中介层面积的限制，被英伟达等用于 Rubin 等大尺寸 AI 芯片。但根据Commercial Times 等报道，如果芯片进一步扩大，CoWoS-L 仍然会面临多种工艺问题，存在明显物理上限。

1. 台积电其他业务季度收入及同比增速

2. AI 芯片中介层尺寸与 HBM 数量快速扩张

3. TSMC AI/HPC 架构

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